3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。
其中，得益于iPhone新機(jī)在2024年四季度的大量出貨，蘋(píng)果市場(chǎng)份額快速提升，超越了高通。
展銳的4G LTE芯片獲得多家手機(jī)大廠采用，推動(dòng)了出貨量增長(zhǎng)。海思則因?yàn)槿A為Mate 70系列智能手機(jī)在11月底發(fā)貨，更多在今年一季度體現(xiàn)。
從2024年全年來(lái)看，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果前三的位置難以撼動(dòng)，海思則有望隨著華為手機(jī)出貨量的持續(xù)提升反超三星。
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