3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。
其中，得益于iPhone新機(jī)在2024年四季度的大量出貨，蘋果市場份額快速提升，超越了高通。
展銳的4G LTE芯片獲得多家手機(jī)大廠采用，推動(dòng)了出貨量增長。海思則因?yàn)槿A為Mate 70系列智能手機(jī)在11月底發(fā)貨，更多在今年一季度體現(xiàn)。
從2024年全年來看，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果前三的位置難以撼動(dòng)，海思則有望隨著華為手機(jī)出貨量的持續(xù)提升反超三星。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。