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高通发布第三代S3、S5音频平台：AI性能提升超50倍
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高通谷歌和英特尔共同向英伟达发起挑战
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高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司Autotalks
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华为领跑2023年国际专利体系申请量
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LG新能源与高通合作开发电动汽车电池管理系统
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LPDDR6内存标准公布在即：高通骁龙8 Gen4有望首发！
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WIPO公布2023年度全球PCT国际专利申请排名
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高通AI大揭秘：NPU引领四兄弟无敌
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Canalys发布了首份《中国ADAS SoC厂商领导力矩阵》报告
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高通智能驾驶芯片获丰田汽车一汽红旗定点
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一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案
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高通发布FastConnect 7900芯片
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高通宣布推出第七代5G调制解调器到天线解决方案
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高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps
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高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片
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高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品
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自研5G基带遥遥无期！苹果延长高通基带芯片授权至2027年
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英特尔重返半导体行业第一
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2023年半导体专利报告出炉
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安卓迎来3nm芯片时代
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英伟达高通英特尔AMD谁将成为汽车"芯"王？
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高通与微软独家合作协议即将到期
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英特尔宣布进军汽车AI芯片市场
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铱星公司推出“星尘”卫星通信项目
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高通CEO：高通车用芯片业务有望超额完成销售目标
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XREAL 宣布与高通、宝马合作，瞄准空间计算未来应用生态
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高通发布第二代骁龙XR2+ 将用于三星、谷歌新头显
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台积电年底3nm产能利用率达80%
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初探高通 XPAN 技术：灵活切换蓝牙和 Wi-Fi 信号
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