首頁(yè)
新聞
業(yè)界動(dòng)態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場(chǎng)分析
圖說(shuō)新聞
會(huì)展
專題
期刊動(dòng)態(tài)
設(shè)計(jì)資源
設(shè)計(jì)應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫(kù)
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計(jì)
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測(cè)試測(cè)量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊(cè)
首頁(yè)
高通
高通 相關(guān)文章(4084篇)
2023年半导体专利报告出炉
發(fā)表于:2024/1/29 上午10:52:02
安卓迎来3nm芯片时代
發(fā)表于:2024/1/23 上午10:05:01
英伟达高通英特尔AMD谁将成为汽车"芯"王?
發(fā)表于:2024/1/19 上午10:03:45
高通与微软独家合作协议即将到期
發(fā)表于:2024/1/14 下午3:00:45
英特尔宣布进军汽车AI芯片市场
發(fā)表于:2024/1/12 下午3:04:44
铱星公司推出“星尘”卫星通信项目
發(fā)表于:2024/1/12 下午2:52:40
高通CEO:高通车用芯片业务有望超额完成销售目标
發(fā)表于:2024/1/10 上午9:22:06
XREAL 宣布与高通、宝马合作,瞄准空间计算未来应用生态
發(fā)表于:2024/1/9 上午10:23:50
高通发布第二代骁龙XR2+ 将用于三星、谷歌新头显
發(fā)表于:2024/1/8 上午11:08:33
台积电年底3nm产能利用率达80%
發(fā)表于:2024/1/5 上午10:27:00
初探高通 XPAN 技术:灵活切换蓝牙和 Wi-Fi 信号
發(fā)表于:2024/1/4 上午10:42:00
高通、铱星合作破裂
發(fā)表于:2023/11/10 下午4:12:00
裁员超1200人!TI、高通、NXP等大厂芯片最新行情
發(fā)表于:2023/11/2 上午10:38:09
高通、英飞凌股价大跌
發(fā)表于:2023/8/4 下午1:13:45
罗德与施瓦茨和高通合作测试符合 3GPP Rel. 17 标准的 GSO 和 GEO IoT-NTN 卫星芯片组
發(fā)表于:2023/7/6 下午10:58:21
高通公司推出 Snapdragon Satellite 卫星通信技术
發(fā)表于:2023/3/1 上午8:11:22
高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布,采用 M.2 接口
發(fā)表于:2023/2/27 下午11:47:36
MWC 2023 首日高通实力抢眼:这些技术,让高速便捷连接体验无处不在
發(fā)表于:2023/2/27 下午11:37:19
5G的发展对其他行业的发展有什么影响?
發(fā)表于:2023/2/15 上午6:57:02
美国想切断华为芯片,高通却要站出来说“不”?
發(fā)表于:2023/2/15 上午6:07:24
全球芯片买家“节衣缩食”过日子
發(fā)表于:2023/2/15 上午5:51:34
三星二代3nm工艺2024量产:功耗直降50%
發(fā)表于:2023/2/12 下午9:26:37
半导体巨头博通称考虑Intel芯片代工
發(fā)表于:2023/2/12 下午9:23:35
2022年全球芯片销售额创新高:增长了3.2%
發(fā)表于:2023/2/12 下午9:19:48
高通纯自研CPU骁龙8cx Gen4曝光:12核3.4GHz
發(fā)表于:2023/2/12 下午9:18:15
国产化仅2% ,MCU低价竞争风险
發(fā)表于:2023/2/12 下午7:18:37
中国砍单近千亿颗,加速减少采购芯片,难怪美国芯片哀嚎遍野
發(fā)表于:2023/2/12 下午4:05:46
中国芯片再在一个领域碾压美国芯片,高通败落,助力中国科技领先
發(fā)表于:2023/2/8 下午11:42:20
高通递上“定心丸”:继续向华为供货!
發(fā)表于:2023/2/5 下午9:24:49
ARM太野蛮,不仅中国芯片开始离开,美国芯片也计划逃离
發(fā)表于:2023/2/5 下午6:22:45
<
…
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
…
>
活動(dòng)
MORE
《集成电路应用》杂志征稿启事
【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
熱點(diǎn)專題
MORE
技術(shù)專欄
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
熱門下載
MORE
·莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势
·Wi-Fi与机器学习结合的综合分析
·直流微电流标准源的研究进展
·基于改进YOLOv12的无人机高速公路边坡起火检测算法研究
·基于双轴激光扫描的煤仓物位深度检测系统
·基于SIMD并行的量子切分模拟加速优化
·基于机载试验的星载合成孔径雷达等效分析
熱門技術(shù)文章
MCX E系列5V MCU发布:应对严苛环境,保障系统安全
基于FPGA的梳状谱通信干扰信号设计与研究
基于手势识别的视力检测系统设计
基于数据变换与模型集成的电力需求预测
基于变量地址的DCS平台下装技术研究
气象卫星掩星探测载荷智能自动化测试系统研究
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會(huì)員與積分
積分商城
會(huì)員等級(jí)
會(huì)員積分
VIP會(huì)員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號(hào)-2