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高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺(tái):AI性能提升超50倍

2024-03-26
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 高通 音頻平臺(tái)

3月26日消息,高通今日推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)——第三代高通S3音頻平臺(tái)和第三代高通S5音頻平臺(tái)。

兩大平臺(tái)分別將面向中端和高端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無線音頻體驗(yàn)。

高通公司表示,這兩款平臺(tái)是各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái),將為S5和S3層級(jí)帶來前所未有的音頻體驗(yàn)。

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其中,第三代高通S3音頻平臺(tái)通過其強(qiáng)大的第三方解決方案,為中端層級(jí)設(shè)備帶來了豐富的音頻體驗(yàn)。

據(jù)悉,vivo即將推出全球首款搭載第三代高通S3音頻平臺(tái)的產(chǎn)品,即vivo TWS 4系列耳機(jī)。

據(jù)vivo介紹,vivo TWS 4具備強(qiáng)大性能,在不同場景下能智能調(diào)整參數(shù),以滿足用戶的需求,無論是會(huì)議通話、運(yùn)動(dòng)聽歌還是游戲音頻。

而針對(duì)高端層級(jí),第三代高通S5音頻平臺(tái)帶來了超過前代平臺(tái)3倍的計(jì)算性能提升和超過50倍的AI性能提升。這將為高端耳塞、耳機(jī)和音箱帶來更加出色的音頻體驗(yàn)。

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