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高通第四代骁龙6发布 首次台积电4nm
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一文认清英特尔AMD高通PC芯片
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ARM与高通业绩预期不乐观：AI未能拉升PC和手机销量
發(fā)表于：2025/2/8 上午11:01:26
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高通CEO：Arm已撤回违约指控 目前没有计划终止许可协议
發(fā)表于：2025/2/7 上午11:44:56
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高通声称已拿下美国高端Windows PC零售市场10%份额
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Arm计划在2025年大力提升其PC芯片性能
發(fā)表于：2025/1/21 上午11:03:32
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高通确认首款WiFi耳机很快将会面世
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2025年全球5G标准必要专利排名榜单发布
發(fā)表于：2025/1/17 下午1:25:00
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招聘信息显示高通将重返服务器芯片市场
發(fā)表于：2025/1/16 上午9:18:02
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消息称Arm计划大幅提高芯片设计授权费
發(fā)表于：2025/1/14 上午11:19:22
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高通组建团队开发数据中心服务器处理器
發(fā)表于：2025/1/14 上午11:09:50
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2024Q3全球智能手机AP销量排名
發(fā)表于：2025/1/14 上午9:08:00
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2024Q3全球TOP7半导体厂商瓜分近半市场
發(fā)表于：2025/1/13 下午2:21:00
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高通宣布基于骁龙数字底盘解决方案近十项新合作
發(fā)表于：2025/1/7 下午1:00:00
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全球Wi-Fi 7专利报告出炉
發(fā)表于：2025/1/7 上午10:37:00
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消息称英伟达及高通正考虑将部分2nm芯片生产交给三星
發(fā)表于：2025/1/3 上午11:25:25
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曝高通因台积电报价太高开始测试三星2nm工艺
發(fā)表于：2025/1/2 上午11:37:00
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消息称高通已要求三星电子开发2nm制程骁龙8 Elite 3原型AP
發(fā)表于：2024/12/27 上午11:38:51
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意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
發(fā)表于：2024/12/23 下午1:58:35
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高通在与Arm的芯片诉讼中取得关键胜利
發(fā)表于：2024/12/23 上午11:33:00
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ASIC会不会取代GPU？
發(fā)表于：2024/12/20 上午11:09:00
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高通收购Nuvia背后考量：摆脱对Arm的依赖
發(fā)表于：2024/12/19 上午10:24:08
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联电高通先进封装订单有望在2025年下半年试产
發(fā)表于：2024/12/19 上午9:47:35
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高通与Arm法庭激辩
發(fā)表于：2024/12/18 上午9:09:18
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英特尔高通隔空叫阵所谓何事？
發(fā)表于：2024/12/18 上午9:00:57
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联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单
發(fā)表于：2024/12/17 上午11:15:47
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Arm与高通诉讼进入关键阶段
發(fā)表于：2024/12/17 上午11:05:00
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高通反驳英特尔高管骁龙PC退货率言论
發(fā)表于：2024/12/16 上午11:44:19
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英特尔称高通骁龙X系列PC正面临很高的退货率
發(fā)表于：2024/12/16 上午9:26:03
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Counterpoint发布2024Q3全球半导体收入榜单
發(fā)表于：2024/12/11 上午9:59:26
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