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曝高通因台积电报价太高开始测试三星2nm工艺
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消息称高通已要求三星电子开发2nm制程骁龙8 Elite 3原型AP
發(fā)表于：2024/12/27 上午11:38:51
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意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
發(fā)表于：2024/12/23 下午1:58:35
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高通在与Arm的芯片诉讼中取得关键胜利
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ASIC会不会取代GPU？
發(fā)表于：2024/12/20 上午11:09:00
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高通收购Nuvia背后考量：摆脱对Arm的依赖
發(fā)表于：2024/12/19 上午10:24:08
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联电高通先进封装订单有望在2025年下半年试产
發(fā)表于：2024/12/19 上午9:47:35
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高通与Arm法庭激辩
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英特尔高通隔空叫阵所谓何事？
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联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单
發(fā)表于：2024/12/17 上午11:15:47
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Arm与高通诉讼进入关键阶段
發(fā)表于：2024/12/17 上午11:05:00
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高通反驳英特尔高管骁龙PC退货率言论
發(fā)表于：2024/12/16 上午11:44:19
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英特尔称高通骁龙X系列PC正面临很高的退货率
發(fā)表于：2024/12/16 上午9:26:03
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Counterpoint发布2024Q3全球半导体收入榜单
發(fā)表于：2024/12/11 上午9:59:26
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苹果自研5G基带细节曝光
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英特尔五大重组方案浮出水面
發(fā)表于：2024/12/4 上午10:17:00
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2024Q3全球十大半导体厂商净利同比大涨38%
發(fā)表于：2024/11/29 上午10:37:15
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欧洲首条运营商原生NB-NTN卫星直连短信诞生
發(fā)表于：2024/11/28 上午10:16:11
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高通收购英特尔兴趣减退
發(fā)表于：2024/11/27 上午9:53:06
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谷歌Tensor手机芯片被断言基本已经失败
發(fā)表于：2024/11/27 上午9:37:36
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AMD入局手机开启芯片大混战
發(fā)表于：2024/11/21 上午11:40:03
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高通推出其首款RISC-V架构可编程连接模组QCC74xM
發(fā)表于：2024/11/15 上午11:19:05
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台积电尖端制程产能利用率持续提升
發(fā)表于：2024/11/13 上午11:28:29
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6/6E/7标准将成Wi-Fi 主旋律
發(fā)表于：2024/11/8 上午8:33:05
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揭秘高通自研第二代Oryon CPU
發(fā)表于：2024/11/4 上午10:55:25
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三星计划在家电领域使用高通芯片
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高通揭开ARM失去创新力的遮羞布
發(fā)表于：2024/10/29 上午10:19:20
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Arm通知高通60天后将强制取消授权
發(fā)表于：2024/10/25 上午10:23:52
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Arm回应与高通的授权纠纷
發(fā)表于：2024/10/24 上午10:14:11
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高通指责ARM强行压迫合作伙伴
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