在今年的CES 2025上，英特爾、AMD以及高通都發(fā)布了全新的處理器，持續(xù)布局自家的產(chǎn)品線。
目前各家在移動端處理器這款都提供了非常豐富的型號尤其是英特爾和AMD，讓人看的眼花繚亂，所以今天筆者就帶大家一起來認清楚三家的移動端處理器(消費級)，包括命名規(guī)則、有哪些系列以及面向哪類產(chǎn)品等，主要聚焦于全新一代的型號，并不會涉及到詳細的對比，只是做一個簡單的科普而已，希望對大家能有一些幫助。
英特爾
隨著在今年CES上酷睿Ultra 200H/HX系列產(chǎn)品的發(fā)布，目前英特爾移動端處理器已經(jīng)全面邁入了酷睿Ultra時代。
目前最新的酷睿Ultra 200系列移動端總共包含酷睿Ultra 200V、酷睿Ultra 200H、酷睿Ultra 200HX以及酷睿Ultra 200U系列，分別面向不同類型和定位的筆記本產(chǎn)品。
在介紹各個系列之前，先簡單為大家科普下酷睿Ultra系列的命名規(guī)則，該系列取代了此前的酷睿iX。
我們以酷睿Ultra 9 185H為例，酷睿Ultra就是全新的系列名稱?！?”代表著其產(chǎn)品級別，和酷睿i命名時一樣，依然是3、5、7、9四個級別，數(shù)字越大，代表其定位越高。
“185”則是其型號，其中第一位數(shù)代表其代數(shù)，“1”即第一代，“85”則是其具體的SKU，數(shù)字越大，級別越高，理論上性能越強(同一系列產(chǎn)品且為相同功耗釋放)。
最后的字母后綴則代表系列定位，“H”為標壓版本，有著較為強勁的性能和不錯的續(xù)航，一般是面向高性能輕薄本或者主流游戲本等。
這里順便介紹下其它的后綴字母含義，HX為最高性能，面向旗艦游戲本或創(chuàng)作本、工作站等。V是去年新增的后綴，有著高AI算力和長續(xù)航的優(yōu)勢，面向全能輕薄本。U為低功耗設計，面向極致輕薄本等。
下面我們簡單介紹下每個系列，首先是去年推出的酷睿Ultra 200V系列，基于Lunar Lake架構打造。
具體來說，它共有9個型號，均為4顆性能核+4顆能效核的組合，并且砍掉了超線程，均為8核心8線程，集成至多8了Xe 2(新)架構核心的顯卡，最高可提供67 TOPS的AI算力，還有全新的NPU 4，最高算力可達48TOPS，再加上CPU的話，總算力最高可達120TOPS。
它非常顯著的一個特點是將內存顆粒封裝在進了處理器，可選16GB或32GB，在型號上也能分辨出來，“2X6”就是16GB，“2X8”為32GB。其余的基礎頻率、加速頻率、緩存、核顯、NPU算力以及功耗的差別可以參考下面的表格。
該系列最大的特點是低功耗、高能效、核顯強以及高算力等特點，也是目前AI PC上最適合的處理器，如果你想要選擇一臺有著不錯生產(chǎn)力水平、續(xù)航時間長，并且想要玩轉各種AI功能，可以考慮搭載該系列處理器的PC產(chǎn)品。
然后是酷睿Ultra 200H，基于Arrow Lake-H架構打造，共有5個型號，Ultra 9和Ultra 7都是6顆性能核+8顆能效核+2顆低功耗能效核的組合，共16核16線程，它們除了CPU頻率和核顯頻率有較小差距外，其它參數(shù)基本一致。
兩款Ultra 5型號為4+8+2的組合，14核14線程，它們除了CPU頻率不同外，核顯規(guī)模上也有差別，Ultra 5 235H和前面幾款一樣為8個Xe 2核心的銳炫140T核顯，Ultra 5 225H則是7個Xe 2核心的銳炫130T核顯，圖形性能上會有一定差別，不過應對多數(shù)網(wǎng)游和部分大型單機游戲都是OK的。
該系列用的是NPU 3，算力為13TOPS，加上CPU和GPU最高可達99TOPS，同樣可以提供不錯的AI性能。
酷睿Ultra 200H系列有著不錯的功耗延展性，Ultra 9為45-115W，其余幾款為28-60W，應用范圍會比較廣，應該會在高性能輕薄本、全能本以及主流游戲本上看到它的身影，兼具出色的性能和能效。
如果你想選擇一款生產(chǎn)力出眾且有著較為不錯續(xù)航的PC產(chǎn)品，可以考慮搭載該系列處理器的PC產(chǎn)品。
接著是酷睿Ultra 200HX，基于Arrow Lake-HX架構打造，其實就是桌面酷睿Ultra 200S的移動封裝版本，共有6個型號，Ultra 9為8性能核+16能效核，24核24線程。
Ultra 7為8+12，20核20線程。Ultra 5為6+8，14核14線程，均支持超頻，具體可以參照下方的表格。由于主要面向的是配備獨顯的高端游戲本或工作站，所以它只配備最多4個Xe(舊)核心的顯卡，性能和算力都比較低，NPU也只有13TOPS算力。想要選購高端游戲本的認準這個系列處理器就行了，突出一個性能強。
最后是酷睿Ultra 200U，相比于上面三個都是基于全新的架構所打造的新處理器，該系列其實是前一代酷睿Ultra 100U的“馬甲”，采用的是之前的Meteor Lake架構，某種程度上算是個“舊款”，只是核心頻率比之前更高了一些。
總共有4款型號，均為2性能核+8能效核+2低功耗能效核的組合，12核14線程，集成了4個Xe核心顯卡，只是在CPU和GPU頻率上有些許不同而已，而且總AI算力只有24TOPS。
酷睿Ultra 200U的優(yōu)勢在于功耗低，日常辦公肯定是沒啥問題，但絕對性能和AI算力方面都要差一些，一般會出現(xiàn)在一些超輕本上，而且從去年的情況來看，國內市場搭載酷睿Ultra 100U的產(chǎn)品蠻少的，今年應該也不會有多少。
當然，除了酷睿Ultra 200系列外，其實目前市面上還存在酷睿200H系列，沒有Ultra的加持，簡單說就是它并非是面向AI PC所打造的產(chǎn)品，定位上是低于酷睿Ultra系列的，命名規(guī)則就是酷睿+產(chǎn)品定位(9/7/5，越大越強)+型號（越高越強）+后綴（H/U）。
其本質上是13/14酷睿i系列標壓處理器的“馬甲”，用的是Raptor Lake架構，就是比較老的處理器換了個新名字，共有五款型號，這里就不多說了，可以參照下表。
該系列應該會出現(xiàn)在一些定位較低的高性能輕薄本或是游戲本上，性能其實并不差，AI算力和核顯性能上要差一些，追求高性價比的消費者可以看看搭載該處理器的產(chǎn)品。未來可能還會有酷睿200U系列，即更低功耗的版本，同樣定位偏低。
總的來看，今年英特爾在移動端的布局還是非常完整的，覆蓋到了超輕薄本、輕薄本、全能本、主流游戲本以及高端游戲本等諸多產(chǎn)品線，其中有全新架構，也有換個“馬甲”繼續(xù)用，我這里也都給大家說明了。
AMD
與英特爾一樣，在CES 2025上，AMD同樣發(fā)布了非常多的處理器，讓自身的產(chǎn)品線覆蓋到了各種定位和類型的筆記本上。目前銳龍AI 300系列、銳龍AI Max系列、銳龍9000HX系列以及銳龍200系列。
同樣我們先介紹下AMD這邊的全新命名方式，也是繼銳龍7000系列后的又一次改名。
為了彰顯其產(chǎn)品是面向AI PC的，它們更是將AI直接加入了型號當中，復雜程度和隔壁勢均力敵。我們這里以銳龍AI 9 HX 370為例來為大家解釋下，銳龍AI為品牌名，“9 HX”為產(chǎn)品定位，目前有5、7、9，數(shù)字越大，級別越高，HX則表示它是高性能版本。
“370”則是產(chǎn)品型號，“3”應該代表第3代，70則是具體的SKU，同樣是數(shù)值越大，級別越高，性能越強(同系列，相同功耗釋放下)。還有個銳龍AI Max系列，“Max”就是產(chǎn)品定位，后面的數(shù)字就和前面一樣了，越大越好。
先來說銳龍AI 300系列，均采用了全新的Zen 5架構，目前(消費級)共有5款型號，具體可以參照下表。CPU最高為12核24線程，內置至高16個計算單元的RDNA 3.5架構核顯，還有著全新的XDNA 2架構NPU，至高算力可達55TOPS，整體算力至高為85TOPS。
銳龍AI 300系列的功耗延展性還是蠻不錯的，從15-54W，主流輕薄本和高性能輕薄本或是全能本都可能會搭載該系列處理器，主要也是AI PC產(chǎn)品，而且Zen 5架構和4nm工藝帶來了出色能效，讓它可以需要性能時有性能，想要續(xù)航時有續(xù)航。
然后是今年全新登場的銳龍AI Max系列，有著比銳龍AI 300系列更大規(guī)模的CPU和GPU配置，定位也在其之上。
同樣是采用Zen 5架構，目前(消費級)這塊有3款型號，至高為16核32線程，并且三級緩存大幅提供，至高可達64MB，集成至高40個計算單元的RDNA 3.5架構顯卡，顯存位寬可達256GB/s，有著非常強大的圖形性能，可以比肩中端級別的獨顯，同時還配置XDNA 2架構的NPU，提供50TOPS算力，總算力至高可達126TOPS。
這款處理器的默認TDP為55W，同樣有著非常好的功耗延展性，可配置功耗為45-120W，面向的高性能輕薄本或是核顯全能本以及輕薄工作站等產(chǎn)品，對于追求高性能且輕薄便攜的消費者的，可以等等該系列處理器的產(chǎn)品，但目測不會便宜。
銳龍9000HX系列延續(xù)了之前的命名方式，并非是面向AI PC的處理器，主要是針對配備高端獨顯的高端游戲本所打造的，同樣是基于全新的Zen 5架構，目前提供了三種型號，最頂級的銳龍9 9955HX3D還應用了3D V-Cache緩存技術，總共144MB(16MB二級緩存+64MB三級緩存+64MB 3D V-Cache緩存)緩存。
另外還有16核32線程的銳龍9 9955H和12核24線程的銳龍9 9850HX，均集成了2個計算單元的RDNA 2架構核顯，具體參數(shù)參照下方表格。該系列主要面向的是高端游戲本，突出一個性能強，而且還有X3D版本，我覺得它有可能會成為今年游戲性能最好的移動處理器。
當然，套“馬甲”的不只有英特爾一家，AMD這邊帶來的銳龍200系列，其本質上是銳龍8000系列的“馬甲”，頻率上有小幅變化，基于Zen 4架構打造，最高為8核16線程，集成了至多12個單元的RDNA 3架構核顯，還有XDNA架構NPU(部分型號沒有)，算力可達16TOPS，總算力最高為39TOPS，具體參數(shù)可看下表。
其中TDP為28W的是銳龍8040U的“馬甲”，也就是低功耗版本，面向的應該是中低端輕薄本。TDP為45W的則是銳龍8045H，是高性能版本，應該會出現(xiàn)在一些高性價比輕薄本和游戲本上，估計廠商們會先把銳龍8045H消耗完，再上這個，但本質上沒啥提升。和隔壁一樣，雖然是老型號的“馬甲”，但性能還是不錯的，高性價比的選擇。
與英特爾一樣，AMD這邊在移動端也有著非常完整的產(chǎn)品布局，覆蓋到了各個類型的筆記本產(chǎn)品。
而且新增的這個銳龍AI Max系列還是蠻有意思的，放在輕薄本上，無需獨顯同樣可以勝任更為復雜的圖形處理任務，而且還有著高算力的NPU，支撐對AI算力的需求，相關的產(chǎn)品非常值得期待。
高通
相比于另外兩家，高通在PC領域算是個“新手”，所以可選的處理器比較少，算上年初CES2025上剛剛發(fā)布的驍龍X，總共有三大系列，均采用Arm架構，與其它兩家的X86不太一樣，但相關的產(chǎn)品都是在AI PC這一條大賽道競爭的。
按照產(chǎn)品定位從高到低來排序的話就是驍龍X Elite、驍龍X Plus以及驍龍X，全部都采用高通自研的Oryon架構，但核心數(shù)量和頻率等方面會有所不同，而每個系列還會向下繼續(xù)細分一下，我們簡單來看看。
首先是驍龍X Elite，它包含4個不同的版本，都是12顆核心，雖然都叫一個名字，但規(guī)格上會存在一定的差別。
想要分辨的話，就得看具體的版本型號，大家可以參照下面這個表格，主要是CPU最高頻率和單雙核加速頻率上的差別，CPU和GPU性能上會存在一定的差距，但畢竟核心數(shù)量都是一致的，所以不會差很多，面向的都是高端產(chǎn)品。
然后是定位稍低的驍龍X Plus，它同樣是4個版本，包括兩款10核心的和兩款8核心的，具體參照下方這個表格，面向的主流級別的產(chǎn)品。
其中X1P-66-100和X1P-64-100為10核心版本，兩者最大的區(qū)別在于前者支持單核加速至4.0Ghz，CPU性能會有一點點點優(yōu)勢，其余的最大頻率、GPU算力等方面都是完全一致的。
X1P-46-100和X1P-42-100為8核版本，它們的最高頻率和單核加速頻率以及GPU算力存在一定區(qū)別，而與10核版本相比，最大的差別還是在GPU這塊，縮水的比較多。
最后則是最新的驍龍X，目前只有1個版本，和X Plus(X1P-42-10)一樣是8核心，GPU算力也一樣，差別在于它并不支持單核加速，所以CPU性能上會略低于前者，面向入門級別的產(chǎn)品。雖然驍龍X系列的這幾款產(chǎn)品在CPU和GPU以及緩存方面存在較大差別，但都配備了相同的NPU，算力均為45 TOPS，滿足AI應用的運行需求。
目前，市面上搭載驍龍X系列的PC產(chǎn)品相對較少，市場占有率比較低，在今年CES上，高通曾表示目前已有超過60款PC設計量產(chǎn)或在開發(fā)中，預計到2026年將超過100款，看的出來高通還是非常想在AI PC時代搏一搏的。
另外，驍龍X系列的產(chǎn)品時間跨度確實拉的蠻大的，從2023年底到了2025年初，而且短時間內，高通應該不會更新下一代的驍龍X系列處理器，所以今年我們在市場上看到的驍龍本應該搭載還是驍龍X Elite、驍龍X Plus以及驍龍X處理器。
當然，對于高通來說，想要實現(xiàn)“彎道超車”并不容易，驍龍X系列的優(yōu)勢在于出色的能耗比(續(xù)航)和AI算力，但英特爾和AMD在新一代產(chǎn)品中同樣強化了這兩點，驍龍X系列在這兩塊拉不開差距。
并且其本身還存在一個明顯的劣勢，那就是ARM架構的軟件生態(tài)，盡管目前Windows on ARM已經(jīng)有了不少的原生應用，并且很多應用能通過轉譯運行，軟件兼容性較之前有著很大的進步，滿足日常辦公基本是OK的。
但依然有不少生產(chǎn)力應用和游戲無法實現(xiàn)運行，能轉譯運行的還會存在性能損失，所以在軟件兼容和覆蓋率這款依然有一段路要走。
另外，搭載驍龍X系列平臺的產(chǎn)品價格普遍偏高，導致市場滲透率并不高，它們今年推出了更低端的型號向低價位市場沖擊，至于能取得怎樣的成績還需要時間來給出答案。
寫在最后
英特爾和AMD兩家在移動端處理器這款都進行了非常完整的布局，涵蓋了AI PC、常規(guī)輕薄本、主流游戲本、高端游戲本等各種定位和類型的產(chǎn)品，人眼花繚亂的型號我這里為大家一一進行了講解和介紹，今年兩家的競爭勢必會非常的激烈。
高通這邊的產(chǎn)品矩陣則比較簡單，都是面向輕薄型AI PC產(chǎn)品的，不過目前市場滲透率還比較低，希望今年能夠繼續(xù)加油吧。
