11 月 25 日消息，TrendForce 集邦咨詢在分析對比英特爾與臺積電 2.5D 先進(jìn)封裝異構(gòu)集成技術(shù)的最新研究中指出，谷歌決定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中導(dǎo)入英特爾 EMIB 先進(jìn)封裝試用，Meta 也在積極評估將 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。

機構(gòu)指出，CoWoS 產(chǎn)能主要由英偉達(dá)包下、CoWoS 定價高昂、AI 芯片面積逐步提升、美國制造需求都是促使大型科技企業(yè)考慮以英特爾 EMIB 取代臺積電 CoWoS 的原因。

相較于臺積電的 CoWoS 系列，英特爾的 EMIB 結(jié)構(gòu)中不存在中介層 (Interposer) 結(jié)構(gòu)，這使其更具成本優(yōu)勢、封裝翹曲風(fēng)險較小，不過硅橋片的形式也限制了其在最大互連帶寬上的表現(xiàn)。