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高通确认将重回服务器芯片市场
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高通预测Wi-Fi 72025年下半年成为主流
發(fā)表于：2024/6/7 上午9:17:21
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高通：正考虑实施台积电、三星电子双源生产战略
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高通骁龙X系列NPU性能超苹果M3芯片2.6倍
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芯片行业市值对比：英伟达以1挑8
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高通自研ARM架构PC处理器叫板苹果M3
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Release 18中高通五大关键技术发明加速推动5G-A向6G演进
發(fā)表于：2024/5/14 上午8:39:11
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消息称高通骁龙8 Gen 4芯片正进行重新设计
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全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜
發(fā)表于：2024/5/11 上午8:39:39
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高通骁龙8历代芯片价格10年翻了近5倍
發(fā)表于：2024/5/11 上午8:39:11
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全球TOP10芯片巨头Q1业绩最新出炉
發(fā)表于：2024/5/9 上午8:28:12
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美国撤销高通英特尔对华为出口许可
發(fā)表于：2024/5/8 上午11:16:40
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高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon
發(fā)表于：2024/4/26 上午8:59:15
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性能领先苹果10%，高通骁龙X Plus能否敲开PC市场
發(fā)表于：2024/4/25 上午8:59:10
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高通已完成在印度端到端设计芯片
發(fā)表于：2024/4/24 上午10:20:38
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毫末智行与高通合作推出HP370智能驾驶解决方案
發(fā)表于：2024/4/24 上午10:20:16
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安卓进入3nm时代！高通骁龙8 Gen4首次采用3nm工艺
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高通征战Arm PC 官宣骁龙X系列AI处理器
發(fā)表于：2024/4/19 上午9:00:21
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高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗骤降88％
發(fā)表于：2024/4/10 下午10:30:34
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高通推出新款物联网 Wi-Fi 芯片 QCC730
發(fā)表于：2024/4/9 下午11:04:00
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高通发布第三代S3、S5音频平台：AI性能提升超50倍
發(fā)表于：2024/3/26 上午8:59:19
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高通谷歌和英特尔共同向英伟达发起挑战
發(fā)表于：2024/3/26 上午8:59:10
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高通宣布放弃收购车联网芯片设计公司Autotalks
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华为领跑2023年国际专利体系申请量
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LPDDR6内存标准公布在即：高通骁龙8 Gen4有望首发！
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WIPO公布2023年度全球PCT国际专利申请排名
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高通AI大揭秘：NPU引领四兄弟无敌
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Canalys发布了首份《中国ADAS SoC厂商领导力矩阵》报告
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