4月20日消息,數(shù)碼閑聊站透露,高通驍龍8 Gen4將首次采用臺積電3nm工藝,這意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。
早在去年,蘋果率先切入3nm工藝,首顆3nm芯片是A17 Pro,由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發(fā)搭載。
據(jù)悉,臺積電規(guī)劃了多達五種3nm工藝,分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其首個3nm節(jié)點,A17 Pro使用的便是N3B。
今年10月份登場的驍龍8 Gen4將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E,N3E是N3B的增強版,其功耗表現(xiàn)優(yōu)于N3B工藝,并且良率更高、成本也相對較低。
另外,高通驍龍8 Gen4將會啟用自研的Nuvia架構(gòu),不再使用Arm公版架構(gòu)方案,這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。
數(shù)碼閑聊站透露,目前高通驍龍8 Gen4性能極強,但是因為頻率設(shè)定過高,功耗表現(xiàn)一般,預(yù)計量產(chǎn)時頻率會降低。
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