7月25日消息，分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋果正在加速擺脫對高通的依賴，2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。
公開報道顯示，為了擺脫高通依賴，2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾，2018年，蘋果CEO庫克下達設計和制造調制解調器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋果對高通的依賴。
2019年7月，蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門，獲得超過17000項專利和超過2200名員工。
2023年9月，蘋果與高通簽署了一項基帶芯片供應協(xié)議，高通為2024年、2025年和2026年的iPhone供應5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)。
業(yè)內人士指出，一面采購高通芯片產品，一面內部悄悄自研替代，成為蘋果經典的“兩手抓”策略，也是庫克供應鏈管理方法的一部分。
隨著蘋果自研5G基帶芯片的到來，蘋果將會逐步解決被高通“卡脖子”的問題。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。