近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數據，這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現究竟如何呢？

2023年，半導體行業(yè)經歷了一場前所未有的劇烈波動，市場的瞬息萬變讓業(yè)內巨頭們不得不時刻保持警覺，以應對不斷涌現的新挑戰(zhàn)和機遇。這種背景下，全球半導體巨頭的業(yè)績表現無疑成為了業(yè)界關注的焦點。 

它們能否在激烈的市場競爭中保持領先地位？能否抓住市場機遇實現快速增長？又能否應對各種挑戰(zhàn)和困境？這些問題都牽動著整個半導體行業(yè)的神經。近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數據，那么這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現究竟如何呢？ 

在此之前，先來回顧一下這些芯片巨頭在2023年的概況。 

2023年全球半導體廠商TOP 10

2023年除了存儲器廠商表現不佳之外，半導體廠商TOP 10的排名也較2022年發(fā)生了變化。 

2023年全球排名前十半導體廠商的收入（單位：10億美元） 

根據市場研究機構Gartner發(fā)布的2023年度全球半導體廠商營收排行榜榜單顯示，2023年英特爾半導體營收同比下滑16.7%至486.6億美元，近三年來首度超越三星重返龍頭。 

三星受存儲芯片業(yè)務拖累，2023年半導體營收暴跌37.5%至399億美元，退居第二位。 

高通2023年營收也下滑了16.6%至290億美元，居第三（與2022年相同）。 

博通2023年營收同比逆勢增長7.2%至255.9億美元，躍居第四（2022年排第六）。 

英偉達2023年半導體營收也同比暴漲了56.4%至239.8億美元，排名自2022年第12位迅速上升到了第五位，也是英偉達歷史上首次進入全球前五。 

SK海力士2023年也受到了存儲芯片業(yè)務的拖累，營收大跌32.1%至227.6億美元，排名從2022年第四位跌至第六位。 

AMD的營收則同比小幅下滑5.6%至223.1億美元，排名第七位，與2022年相同。 

意法半導體2023年營收170.6億美元，排名第八位，相比2022年提升了三個名次。 

蘋果2023年半導體業(yè)務營收170.5億美元，排名第九位，與2022年相同。 

德州儀器2023年營收165.4億美元，排名第十，相比2022年提升了兩個名次。 

Gartner數據顯示，2023年排名前25半導體廠商的半導體收入總和下降了14.1%，占整個市場的74.4%，較2022年的77.2%有所下降。 

不過，Gartner也在報告中指出，2024年存儲芯片市場需求將呈現強勁復蘇，營收預估暴增66.3%。其中，Flash Memory營收將暴增49.6%、DRAM營收將暴增88%。那么，在剛剛落幕的Q1，這些頂尖的半導體企業(yè)又將交出怎樣的成績單？整個半導體市場又將展現出怎樣的新氣象？ 

Q1表現，幾家歡喜幾家愁

英特爾：客戶端計算部門表現強勁，收入同比增長31%

盡管面臨全球半導體市場的復雜多變和激烈競爭，英特爾通過持續(xù)創(chuàng)新和產品組合的優(yōu)化，實現了營收的穩(wěn)健增長。 

英特爾在2024財年第一財季營收為127億美元，同比增長9%，這主要得益于其客戶端計算部門的強勁表現。英特爾產品（Intel Products）收入達到119億美元，同比增長17%，其中個人電腦市場的反彈為英特爾帶來了顯著的增長動力，該細分市場的收入達到75億美元，相較于去年同期的58億美元，同比增長31%。這一成績不僅體現了英特爾在個人電腦市場的深厚積累，也展現了其在面對市場變化時的快速響應和適應能力。 

三星電子：內存芯片需求反彈、Galaxy S24智能手機銷量強勁

三星電子在2024年Q1的初步營業(yè)利潤約為6.6萬億韓元（合49億美元），同比大增931.3%。這一數字比金融數據公司Yonhap Infomax分析師平均預期的5.37萬億韓元高出20.5%，增長結束了三星電子自2022年第三季度開始的連續(xù)季度下滑。三星的利潤大幅上漲，主要得益于內存芯片需求反彈，關鍵半導體部門業(yè)務出現好轉，以及Galaxy S24智能手機銷量強勁。 

高通：中國市場強勁復蘇，凈利潤同比增長37%

經歷了連續(xù)多個季度的萎靡后，芯片巨頭高通的業(yè)績也迎來好轉。高通在2024財年第二財季（截至2024年3月24日）的業(yè)績表現遠超預期，凈利潤達到23.26億美元，同比增長37%，營收為93.89億美元，同比增長1%。 

高通第二財季的凈利潤大幅增長主要得益于中國市場的強勁復蘇。高通表示，在經歷了去年智能手機市場的低迷后，中國市場已經開始復蘇，中國消費者對于集成AI聊天機器人的高端設備需求增長顯著。該公司上半財年對中國智能手機制造商的銷售額增長了40%，這是市場復蘇的重要跡象。 

具體到業(yè)務表現，高通來自手機芯片業(yè)務的營收同比增長1%至61.8億美元，低于上一財季16%的增幅；來自于汽車芯片業(yè)務的營收為6.03億美元，與去年同期的4.47億美元相比增長35%；來自于物聯網業(yè)務的營收為12.43億美元，與去年同期的13.90億美元相比下降11%。但汽車和物聯網芯片收入均超過了此前分析師的預期。 

博通：AI業(yè)務的顯著增長，成功對沖傳統業(yè)務的下滑

博通在截至2024年2月4日的2024財年第一季度中，凈營收同比增長34%至119.61億美元，同比增長34%，高于分析師預測的118億美元，調整后凈利潤為52.5億美元，同樣高于分析師預期的50.1億美元。 

在博通半導體解決方案下的五大業(yè)務中，網絡設備業(yè)務營收增長46%，得益于大規(guī)?？蛻魧I加速器的部署。然而，其他業(yè)務在周期性需求放緩的影響下全面下滑，其中服務器存儲和寬頻業(yè)務更是大幅下滑29%和23%。 

博通在2024財年第一季度通過AI業(yè)務的顯著增長，成功對沖了傳統業(yè)務如手機和服務器的下滑，保持了500億美元全年營收預期不變。博通高層預計，這些業(yè)務正經歷周期性谷底，預計需要等到年底才會出現改善。 

英偉達：預計Q1營收約為240億美元

根據英偉達此前發(fā)布的業(yè)績指引，預計2025財年（2024年）一季度的營收約為240億美元，上下浮動 2%。營收環(huán)比增速有所放緩，主要原因系游戲業(yè)務可能受到季節(jié)因素影響而環(huán)比下降。數據中心業(yè)務高歌猛進，成為英偉達2024財年業(yè)績的主要驅動因素。 

SK海力士：存儲芯片強勢回暖，Q1營收同比暴漲144.3%

受益于AI推動存儲芯片需求增長以及存儲芯片價格的觸底反彈，SK海力士一季度營收翻倍，獲利更是創(chuàng)下了史上同月次高。 

具體來說，SK海力士2024年一季度營收12.42萬億韓元（約90億美元），創(chuàng)下歷年同期最高，較去年同期暴漲144.3%，為2010年以來最快增速；營業(yè)利潤達2.88萬億韓元（約20.9億美元），遠優(yōu)于市場預期的1.8萬億韓元，并創(chuàng)下歷史同月次高，與去年同期的虧損3.4萬億韓元相比，可謂是天壤之別。一季度營業(yè)利潤率為23%，凈利潤率為15%，毛利率為39%，均達到了近期新高。 

AMD：Q1表現平淡，AI芯片銷售沒有提速跡象

AMD在2024年Q1的整體表現較為平淡，季度營收為54.73億美元，同比增長2%，環(huán)比則下降了11%；凈利潤為1.23億美元，而上年同期的凈虧損為1.39億美元，相當于同比增長188%，環(huán)比則大幅下降了82%；不按照美國通用會計準則的調整后凈利潤為10.13億美元，同比增長4%，環(huán)比則下降了19%。 

在AMD的業(yè)績表現中，雖然營收略微高于預期，但是利潤不太理想，而且市場對AMD的2024年第二季度業(yè)績指引不太感冒，認為其AI芯片的銷售沒有提速的跡象，從而產生了擔憂，市場失望情緒導致股價在盤后交易中出現較大幅度的下跌。 

意法半導體：汽車和工業(yè)領域的營收下降，Q1表現不佳

意法半導體Q1實現凈營收34.65億美元，同比減少18.4%，環(huán)比減少19.1%；毛利14.44億美元，同比減少31.6%，環(huán)比減少26%，毛利率41.7%；凈利潤5.13億美元，同比大減50.9%，環(huán)比減少52.4%。汽車行業(yè)對芯片的需求放緩，導致意法半導體一季度營收低于分析師預期。該公司表示，考慮到汽車行業(yè)需求疲軟的因素，下調2024全年營收預期，從159億~169億美元下調至140億~150億美元，此外預計毛利率仍維持在40%水平。 

幾個月以來，意法半導體和整個芯片行業(yè)一直在努力應對消費電子需求的低迷，原因是智能手機和電腦市場放緩。相比之下，此前汽車行業(yè)一直在尋求體積更小、能效更高的芯片，因此汽車半導體領域一直十分穩(wěn)定。然而，這一趨勢目前正在發(fā)生變化。 

意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，第一季度凈利潤和毛利均低于業(yè)務預測范圍的中值，主要原因是汽車和工業(yè)領域的營收下降，但個人電子產品營收的上升抵消了這一影響。與先前預期相比，一季度汽車半導體需求放緩，進入減速階段 

蘋果：Q1業(yè)績小幅下滑，但營收凈利潤均超市場預期

蘋果Q1總凈營收為907.53億美元，同比下降4%；凈利潤為236.36億美元，同比下降2%。蘋果公司Q1大中華區(qū)營收為163.72億美元，同比下降8%。 

蘋果公司Q1來自于iPhone的營收為459.63億美元，與去年同期的513.34億美元相比有所下降，未能達到分析師此前預期;來自于Mac的營收為74.51億美元，與去年同期的71.68億美元相比有所增長，這一表現超出分析師預期；來自于iPad的營收為55.59億美元，與去年同期的66.70億美元相比有所下降，未能達到分析師預期；來自于可穿戴設備、家居設備和配件的營收為79.13億美元，與去年同期的87.57億美元相比有所下降，未能達到分析師預期。來自于服務的營收為238.67億美元，與去年同期的209.07億美元相比實現增長，超出分析師預期。 

德州儀器：Q1各業(yè)務表現均不佳，營收凈利雙降，市場充滿挑戰(zhàn)

TI今年 Q1 營收為36.6億美元，同比下降16.4%。盡管創(chuàng)下了2020年以來的單季最低水平，但略高于市場預期的36.1億美元。非GAAP每股收益為1.1美元，預期為1.08美元。凈利潤為11.1億美元，同比下降35%，預期為9.83億美元。 

作為最大的模擬半導體和嵌入式處理器制造商，德州儀器在芯片制造商中擁有最廣泛客戶基礎的，客戶群體橫跨從太空硬件到消費電子等多個行業(yè)，被視為經濟信心的風向標。 

德州儀器管理層在電話會議上表示，所有市場的收入都出現了下降，其中工業(yè)收入下降了個位數以上，通信設備收入下降了25%。德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan強調了該公司近期面臨的挑戰(zhàn)，指出所有終端市場的收入都出現了環(huán)比和同比下降。這種下降凸顯了更廣泛的市場挑戰(zhàn)，可能受到影響全球半導體需求的經濟狀況的影響。 

德州儀器表示，該公司最大的細分市場—— 工業(yè)設備制造商中的大多數客戶已經完成了去庫存的工作。但有些企業(yè)仍在完成這個過程。德州儀器首席財務官Rafael Lizardi在接受采訪時表示，這導致需求復蘇不均衡。 

市場正在出現哪些轉機？存儲市場加速回暖

隨著手機、PC及服務器等行業(yè)市場需求的逐漸復蘇，加上存儲原廠產能削減措施的逐步實施，部分大類存儲產品的價格已觸底反彈，步入上升通道。 

漲價潮令上游存儲大廠業(yè)績加速回暖。 

這一跡象從三星和SK海力士的業(yè)績報告中也可看到。SK海力士表示，Q1業(yè)績交出亮眼成績，主要受益于AI需求持續(xù)強勁，存儲市場正式進入全面復蘇階段。其中，SK海力士圍繞AI所需的HBM積極擴產，并于3月宣布量產新一代HBM3E高帶寬存儲芯片。SK海力士已與臺積電簽署了協議，合作生產下一代高帶寬內存HBM4芯片。 

今年2月，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然2024年才剛開始，但今年SK海力士旗下的HBM已經全部售罄。在Q1的財報會上，SK海力士表示，正在增加其尖端HBM3E芯片的供應，并正在與一些客戶就這類半導體的長期合同進行談判。 

SK海力士首席財務官Kim Woohyun表示:“憑借HBM領域業(yè)內最佳技術，已進入明顯的復蘇階段。我們將繼續(xù)致力于在正確的時間提供業(yè)內性能最佳的產品，堅持盈利優(yōu)先，以改善財務業(yè)績。” 

三星也表示，2024年一季度，存儲業(yè)務整體市場需求強勁，產品價格持續(xù)上漲，尤其是DDR5的需求穩(wěn)定，以及生成式AI相關的存儲需求強勁。通過滿足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高附加值產品的需求，存儲業(yè)務實現強勁增長并恢復盈利，同時存儲產品ASP呈上漲趨勢。在服務器存儲市場，生成式AI需求保持穩(wěn)定，令DDR5和高密度SSD的需求強勁。PC和移動端設備的DRAM和NAND平均容量持續(xù)增長，面向中國的移動端OEM客戶積極出貨，市場需求依然保持強勁。 

此外，根據TrendForce集邦咨詢最新預估數據顯示，Q2 DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%，全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小，約10%。 

消費電子芯片正在復蘇

英特爾、高通、三星、AMD、蘋果等科技巨頭，在過去的一段時間里，無疑都感受到了消費電子需求低迷的陣陣寒意。然而，隨著時間來到2024年，消費電子市場仿佛迎來了一股春風，以智能手機和筆記本電腦為代表的產品正逐步走出低谷。根據IDC發(fā)布的最新報告，在2024年第一季度，全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.894億部，實現連續(xù)第三個季度增長。傳統 PC 市場也在經歷了兩年的下滑后，在2024年第一季度恢復增長。數據顯示， 2024年第一季度全球PC出貨量為5980萬部，同比增長1.5%。與此同時，相關廠商對于Q2的業(yè)績展望也開始呈現樂觀態(tài)度，紛紛表示看好Q2的市場表現。 

模擬、汽車芯片需求仍面臨挑戰(zhàn)

據悉，隨著芯片的價格慢慢回暖，模擬IC產業(yè)也開始受益于消費電子訂單需求回補，同時客戶大多期待618消費產品旺季效應，因此市場看好，模擬IC第二季度營運表現將有明顯起色，甚至也有廠商早已開始重新投片。業(yè)內指出，這次的急單大多是通路庫存的回補，和驅動IC的狀況類似，而且普遍客戶對于下半年的訂單需求看得并不清楚，訂單能見度仍低。不過，至少訂單已開始回流。 

從當下來看，模擬廠商面臨的挑戰(zhàn)仍然較大，全面復蘇或許要等到第三季度。 

德州儀器、意法半導體財報中涉及汽車細分市場的表述都不甚樂觀。目前階段是電動汽車的需求有所放緩，銷量不如預期，造成了當前汽車芯片市場出現庫存積壓情況。大約從2023年Q3和Q4開始，幾類指標性市場出現供給過剩。比如電源管理芯片（PMIC），主要集中在較為低階的工藝制程，隨著大量中國代工廠切入該市場參與競爭，出現供過于求；此外MCU相對低階的產品也出現類似情況。他續(xù)稱，芯片巨頭TI也加入了供給競賽，導致整個市場供給增加。 

當下，汽車芯片市場正在經歷著從供需失衡到供需平衡的轉變，這對汽車半導體供應商來說意味著巨大的挑戰(zhàn)。雖然2024年第一季度各家汽車芯片業(yè)績反映出了當前半導體行業(yè)面臨的短期挑戰(zhàn)，但并未改變行業(yè)長期向好的趨勢。 

只不過，至于汽車市況何時全面回溫，群智咨詢半導體事業(yè)部分析師陶揚表示，按照計劃，歐美車企將在2026年左右會有大批新車開始采用電氣化架構及智能化相關的配置升級，這對于汽車芯片的需求將大幅增加，因此預計全球汽車芯片的結構化過剩狀況，將可能在2025年后得到一定緩解。