4 月 26 日消息，根據國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外，內部正在研發(fā)代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務器芯片。
基于該媒體報道，附上 "SD1" 服務器芯片的主要信息如下：
80 個 Oryon 內核，時鐘頻率最高 3.8GHz
16 通道 DDR5，最高 5600MHz
70 個 PCIe 5.0 通道
支持 CXL v1.1
9470 針 LGA 插座（98.0 × 95.0mm）
支持雙插槽配置
基于臺積電 5 納米工藝（N5P）生產
該媒體表示其消息源目前無法確認該項目狀態(tài)，不過消息稱高通的合作伙伴在 2021 年底和 2022 年初就收到了有關該項目的簡報，這與之前有關此類芯片的傳言相符。
這并不是高通首次涉足服務器領域。高通于 2017 年推出了 Centriq，這是一系列基于 Arm 的服務器芯片，不幸的是一年后就被取消了。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。