4 月 26 日消息，根據(jù)國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外，內(nèi)部正在研發(fā)代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片。
基于該媒體報道，附上 "SD1" 服務(wù)器芯片的主要信息如下：
80 個 Oryon 內(nèi)核，時鐘頻率最高 3.8GHz
16 通道 DDR5，最高 5600MHz
70 個 PCIe 5.0 通道
支持 CXL v1.1
9470 針 LGA 插座（98.0 × 95.0mm）
支持雙插槽配置
基于臺積電 5 納米工藝（N5P）生產(chǎn)
該媒體表示其消息源目前無法確認(rèn)該項目狀態(tài)，不過消息稱高通的合作伙伴在 2021 年底和 2022 年初就收到了有關(guān)該項目的簡報，這與之前有關(guān)此類芯片的傳言相符。
這并不是高通首次涉足服務(wù)器領(lǐng)域。高通于 2017 年推出了 Centriq，這是一系列基于 Arm 的服務(wù)器芯片，不幸的是一年后就被取消了。
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