高通宣布推出最新的微功耗 Wi-Fi 芯片 QCC730，承諾提高覆蓋范圍和數(shù)據(jù)傳輸速率，同時消耗更少的電量并提供直接的云連接。

這款雙頻微功耗 Wi-Fi 芯片針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，官方聲稱與上一代產(chǎn)品相比，每次數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓慕档土?88%。

QCC730 芯片還帶來了直接云連接和 Matter 集成，并具有開源 SDK 和 IDE 以及通過軟件堆棧卸載云連接的功能。它被定位為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用藍(lán)牙的替代品，可以在托管和無主機(jī)模式下運(yùn)行。

注：Matter 是一種開源標(biāo)準(zhǔn)，將不同的家居生態(tài)產(chǎn)品連接在一起，任何兼容 Matter 協(xié)議的智能家居設(shè)備，都可以將其設(shè)置在支持 Matter 的平臺上使用。目前，蘋果、三星、美的、綠米、OPPO、Ubuntu 等都宣布支持 Matter 標(biāo)準(zhǔn)。

除了 QCC730 之外，高通還發(fā)布了 RB3 Gen 2 機(jī)器人平臺，該平臺具有適用于企業(yè)和工業(yè)解決方案的端側(cè) AI。這是高通在其機(jī)器人平臺中的中端產(chǎn)品，配備高通 QCS6490 CPU（8 核，睿頻 2.7GHz）、Adreno 643 GPU、支持多個攝像頭傳感器以及集成 Wi-Fi 6E 芯片，以及支持藍(lán)牙 5.2 和 LE 音頻。

高通表示，正在將 RB3 Gen 2 平臺推廣到更廣泛的產(chǎn)品，包括無人機(jī)、相機(jī)和其他工業(yè)設(shè)備。開發(fā)套件配有電源、揚(yáng)聲器、USB 線和開發(fā)板。高通還提供帶有安裝支架的視覺套件和相機(jī)串行接口（CSI）。

高通 RB3 Gen 2 預(yù)計將于 6 月上市。