4月10日消息，說到Wi-Fi，高通絕對是王者級別的存在。過去十年，高通累計出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經(jīng)超過75億，覆蓋各個細分領域。

在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案。

該方案主要面向物聯(lián)網(wǎng)連接領域，最大特點就是超低功耗，比上代降低了足足88％，因此非常適合由電池供電的工業(yè)、商業(yè)和消費級應用。

QCC730支持TCP/IP網(wǎng)絡功能，滿足對外形尺寸和完全無線化的要求，并與開源IDE和SDK互補，支持云連接分流，從而大大簡化開發(fā)。

它甚至可以作為藍牙物聯(lián)網(wǎng)應用的高性能替代方案，實現(xiàn)靈活設計和云端直連。

針對物聯(lián)網(wǎng)領域，高通還提供三核超低功耗藍牙方案QCC711，以及Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙一體化方案QCC740。