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蘋(píng)果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能遜于高通

2025-02-19
來(lái)源:IT之家

12 月 7 日消息,彭博社記者馬克?古爾曼在最新一期 Power On 實(shí)時(shí)通訊中透露,蘋(píng)果公司首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片將于 2025 年(明年)發(fā)布的新款 iPhone SE 4 中首次亮相,并在后續(xù)應(yīng)用于部分 iPad 產(chǎn)品線中。相關(guān)調(diào)制解調(diào)器代號(hào)為“Sinope”,據(jù)稱(chēng)蘋(píng)果公司已為此耗時(shí)超過(guò)五年研發(fā)。

但I(xiàn)T之家參考報(bào)告獲悉,與目前蘋(píng)果正在使用的高通調(diào)制解調(diào)器相比,Sinope 仍有較大差距,相關(guān)芯片性能遜于高通,例如 Sinope 僅支持 Sub-6 GHz 5G 頻段,不支持毫米波(mmWave)5G;僅支持四載波聚合,而高通最新款支持六載波;最大速率約 4Gbps,遠(yuǎn)低于高通競(jìng)品。

雖然相關(guān)調(diào)制解調(diào)器性能不及高通,但古爾曼提到蘋(píng)果自研方案的最大優(yōu)勢(shì)在于降低對(duì)高通的依賴(lài),從而節(jié)約授權(quán)費(fèi)用。此外,Sinope 能夠與設(shè)備硬件高度整合,因此能夠?qū)崿F(xiàn)更低功耗、更高效的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)掃描能力,同時(shí)支持更強(qiáng)的衛(wèi)星連接功能。

在技術(shù)細(xì)節(jié)方面,Sinope 由臺(tái)積電代工生產(chǎn),并搭載蘋(píng)果設(shè)計(jì)的 Carpo 射頻前端系統(tǒng),從而優(yōu)化設(shè)備與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的連接性能。此外,該調(diào)制解調(diào)器芯片支持雙卡雙待(Dual SIM Dual Standby),其 SAR(比吸收率)限值將由設(shè)備 SoC 管理。

古爾曼還透露了蘋(píng)果自研調(diào)制解調(diào)器的升級(jí)線路圖,顯示蘋(píng)果計(jì)劃在明后年為芯片引入更多升級(jí):

第二代(2026 年):功能接近高通調(diào)制解調(diào)器,支持毫米波 5G,提供六載波聚合(Sub-6)及八載波聚合(毫米波)。預(yù)計(jì)將應(yīng)用于 iPhone 18 系列手機(jī),并在 2027 年引入 iPad Pro 設(shè)備。

第三代(2027 年):蘋(píng)果希望其性能全面超越高通解決方案,支持“下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)”及 AI 相關(guān)功能,不過(guò)具體細(xì)節(jié)尚未透露


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