12 月 7 日消息，彭博社記者馬克?古爾曼在最新一期 Power On 實時通訊中透露，蘋果公司首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片將于 2025 年（明年）發(fā)布的新款 iPhone SE 4 中首次亮相，并在后續(xù)應用于部分 iPad 產(chǎn)品線中。相關調(diào)制解調(diào)器代號為“Sinope”，據(jù)稱蘋果公司已為此耗時超過五年研發(fā)。

但IT之家參考報告獲悉，與目前蘋果正在使用的高通調(diào)制解調(diào)器相比，Sinope 仍有較大差距，相關芯片性能遜于高通，例如 Sinope 僅支持 Sub-6 GHz 5G 頻段，不支持毫米波（mmWave）5G；僅支持四載波聚合，而高通最新款支持六載波；最大速率約 4Gbps，遠低于高通競品。

雖然相關調(diào)制解調(diào)器性能不及高通，但古爾曼提到蘋果自研方案的最大優(yōu)勢在于降低對高通的依賴，從而節(jié)約授權(quán)費用。此外，Sinope 能夠與設備硬件高度整合，因此能夠?qū)崿F(xiàn)更低功耗、更高效的網(wǎng)絡信號掃描能力，同時支持更強的衛(wèi)星連接功能。

在技術(shù)細節(jié)方面，Sinope 由臺積電代工生產(chǎn)，并搭載蘋果設計的 Carpo 射頻前端系統(tǒng)，從而優(yōu)化設備與移動網(wǎng)絡的連接性能。此外，該調(diào)制解調(diào)器芯片支持雙卡雙待（Dual SIM Dual Standby），其 SAR（比吸收率）限值將由設備 SoC 管理。

古爾曼還透露了蘋果自研調(diào)制解調(diào)器的升級線路圖，顯示蘋果計劃在明后年為芯片引入更多升級：

第二代（2026 年）：功能接近高通調(diào)制解調(diào)器，支持毫米波 5G，提供六載波聚合（Sub-6）及八載波聚合（毫米波）。預計將應用于 iPhone 18 系列手機，并在 2027 年引入 iPad Pro 設備。

第三代（2027 年）：蘋果希望其性能全面超越高通解決方案，支持“下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡”及 AI 相關功能，不過具體細節(jié)尚未透露