2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，預(yù)計將于2024年下半年商用。

這是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。

官方介紹稱，利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時延和吞吐量。

FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術(shù)，支持數(shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場景的無縫體驗。

FastConnect 7900采用全新等級的射頻前端模組和新一代高頻并發(fā)技術(shù)，進一步提升技術(shù)性能。

其中，高頻并發(fā)技術(shù)作為Wi-Fi 7時代的一項關(guān)鍵創(chuàng)新，是多設(shè)備互聯(lián)體驗的核心，也是高通擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）和Snapdragon Seamless體驗的基礎(chǔ)。

高通技術(shù)公司副總裁兼移動連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Javier del Prado表示：高通FastConnect 7900是一項技術(shù)杰作，利用AI樹立新標桿，并在6納米的單芯片中集成領(lǐng)先的Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶功能。

目前已有數(shù)百萬部終端采用第一代高通Wi-Fi 7解決方案，基于此，F(xiàn)astConnect 7900開創(chuàng)了全新的連接方式，為用戶最喜愛的終端帶來AI、近距離感知和多設(shè)備互聯(lián)體驗等全新水平的功能。