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2023年半導(dǎo)體專利報告出爐

三星超萬件,IBM、高通、臺積電緊隨其后
2024-01-29
來源:IT之家

知識產(chǎn)權(quán)管理公司 Anaqua 基于公開數(shù)據(jù),統(tǒng)計分析 2023 年全球半導(dǎo)體專利相關(guān)信息,發(fā)現(xiàn)美國地區(qū)申報的專利數(shù)量最多,已經(jīng)連續(xù)兩年位居榜首。

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該公司利用先進(jìn)的 AcclaimIP 專利分析軟件,分析美國商標(biāo)和專利局公示的半導(dǎo)體相關(guān)專利,發(fā)現(xiàn) 2023 年達(dá)到 348774 件,與 2022 年的 347408 件相比略有增長。

按照國家和地區(qū)劃分

其中美國公司獲得的專利數(shù)量為 162557 件,居各國之首,比 2022 年增長了 18%。數(shù)據(jù)顯示,日本位居第二(40960 件),其次是中國(28979 件)和韓國(24073 件);排在第五位的是德國,共獲得 13905 件專利授權(quán)。

按照公司劃分

細(xì)分到公司上,三星電子在最具創(chuàng)新力公司榜單中遙遙領(lǐng)先,按授權(quán)專利數(shù)量計算,三星電子在數(shù)據(jù)索引方案、電子廣告技術(shù)、與可再生能源發(fā)電相關(guān)的電子產(chǎn)品、有機電動固態(tài)設(shè)備和復(fù)數(shù)半導(dǎo)體制造等技術(shù)領(lǐng)域獲得了 10043 項美國授權(quán),比 2022 年增長了 8%。

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其他五家最具創(chuàng)新力的公司分別是:IBM 獲得 4003 項授權(quán)專利,高通公司獲得 3852 項授權(quán)專利,臺積電獲得 3,442 項授權(quán)專利,LG 公司獲得 3319 項授權(quán)專利。

按照領(lǐng)域劃分

根據(jù)已授權(quán)專利數(shù)量排名前列的技術(shù)領(lǐng)域包括:半導(dǎo)體技術(shù)(連續(xù)第二年蟬聯(lián))、虛擬現(xiàn)實(VR)、5G、人工智能(AI)以及與未授權(quán)用戶檢測相關(guān)的軟件技術(shù)。前十名中的其他領(lǐng)域包括程序控制單元、醫(yī)療相關(guān)技術(shù)、無線技術(shù)、化學(xué)品和化學(xué)相關(guān)技術(shù)(首次進(jìn)入前十名)以及網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)。

在審查人工智能相關(guān)的美國授權(quán)專利時,最具創(chuàng)造性的領(lǐng)域包括機器學(xué)習(xí)模型、通用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)組合技術(shù)、用于圖像和視頻識別的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)以及使用反向傳播過程的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練。

2023 年獲得美國人工智能授權(quán)專利最多的受讓人是 IBM、三星電子、Alphabet、微軟和亞馬遜。

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