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IBM企業(yè)級AI開發(fā)平臺watsonx.ai上線DeepSeek R1蒸餾模型
發(fā)表于:2025/2/11 13:02:29
Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發(fā)表于:2025/1/22 10:42:06
Globalfoundries與IBM達成和解協(xié)議
發(fā)表于:2025/1/3 13:02:20
華為數(shù)據(jù)存儲拿下國內(nèi)雙榜第一
發(fā)表于:2024/12/26 9:19:16
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于:2024/12/12 11:22:47
IBM發(fā)布全新光學技術以加快AI模型訓練速度
發(fā)表于:2024/12/11 11:26:53
IBM美國總部悄悄裁員超1000人
發(fā)表于:2024/9/19 10:03:00
IBM CEO再次回應關閉中國研發(fā)部門
發(fā)表于:2024/9/13 8:19:00
官宣!IBM將徹底關閉中國研發(fā)部門
發(fā)表于:2024/8/26 23:47:51
消息稱IBM中國研發(fā)崗位員工被收回訪問權(quán)限
發(fā)表于:2024/8/25 15:18:00
IBM推出生成式AI網(wǎng)絡安全助手
發(fā)表于:2024/8/13 9:51:50
IBM報告顯示企業(yè)年度數(shù)據(jù)泄露平均成本高達488萬美元
發(fā)表于:2024/7/31 11:13:00
本田和IBM合作開發(fā)用于SDV的下一代汽車芯片
發(fā)表于:2024/6/18 14:49:59
IBM和日本研發(fā)10000個量子比特量子計算機
發(fā)表于:2024/6/17 8:35:05
Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術
發(fā)表于:2024/6/13 8:59:37
Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術合作伙伴關系
發(fā)表于:2024/6/11 8:50:12
IBM已制造出70多臺量子計算機 并在全球范圍內(nèi)部署
發(fā)表于:2024/5/28 8:54:08
IBM宣布開源其最先進Granite代碼模型
發(fā)表于:2024/5/22 8:58:27
本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導體技術
發(fā)表于:2024/5/17 8:32:20
IBM投資逾10億加元擴大加拿大半導體業(yè)務
發(fā)表于:2024/4/29 8:58:08
思科IBM英特爾等組建ICT人才聯(lián)盟
發(fā)表于:2024/4/12 8:50:07
IBM2024年將發(fā)力混合云和AI,加碼大模型落地B端
發(fā)表于:2024/3/25 8:59:17
IBM 最新報告: 身份信息成網(wǎng)絡攻擊重要目標
發(fā)表于:2024/3/4 9:30:01
IBM發(fā)布全新AISSD:60秒內(nèi)檢測并清除勒索軟件
發(fā)表于:2024/3/1 9:37:15
2023年半導體專利報告出爐
發(fā)表于:2024/1/29 10:52:02
IBM收購Advanced應用現(xiàn)代化部門
發(fā)表于:2024/1/23 11:23:57
算力簡史(五)
發(fā)表于:2023/12/14 15:46:00
IBM的量子計算機有時能打敗超級計算機
發(fā)表于:2023/12/12 22:02:43
IBM發(fā)布AI戰(zhàn)略,展示大量客戶AI應用成果
發(fā)表于:2023/11/22 16:21:03
IBM AI存儲:算力稀缺時代的“破局者”
發(fā)表于:2023/11/22 15:58:16
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