4 月 9 日消息，IBM 和半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 TEL 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎(chǔ)上續(xù)簽一份為期 5 年的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)合作協(xié)議。

雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進(jìn)下一代半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)和架構(gòu)的技術(shù)進(jìn)步，通過結(jié)合 IBM 的半導(dǎo)體工藝集成知識(shí)和 TEL 的尖端設(shè)備，探索可滿足未來生成式 AI 對(duì)性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。

▲ Mukesh Khare（左）與河合利樹（右）

IBM 半導(dǎo)體部門總經(jīng)理 Mukesh Khare 表示：

IBM 和 TEL 在過去 20 年的合作推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了多代芯片性能和能效的提升。我們很高興能夠在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻繼續(xù)攜手合作，加速芯片創(chuàng)新，為生成式 AI 時(shí)代注入新的動(dòng)力。

TEL 代表董事、首席執(zhí)行官河合利樹表示：

通過多年的共同發(fā)展，IBM 和 TEL 建立了牢固的信任和創(chuàng)新關(guān)系。我們很高興能與 IBM 繼續(xù)保持五年的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系。該協(xié)議的續(xù)簽表明了兩家公司對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的承諾，包括 High NA EUV 圖案化工藝。兩家公司在奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體的合作在推動(dòng)創(chuàng)新方面發(fā)揮了重要作用，我們期待著未來取得更大的進(jìn)展。