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IBM發(fā)布2025年五大趨勢(shì) 人智共創(chuàng)未來點(diǎn)燃創(chuàng)新紀(jì)元
發(fā)表于：7/16/2025 9:47:07 AM
時(shí)隔五年 IBM推出全新Power11服務(wù)器
發(fā)表于：7/9/2025 7:55:52 PM
IBM稱全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：7/1/2025 2:06:37 PM
IBM發(fā)布量子計(jì)算機(jī)路線圖
發(fā)表于：6/11/2025 9:35:15 AM
Deca攜手IBM打造北美先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地
發(fā)表于：5/23/2025 12:31:47 PM
IBM：AI已取代數(shù)百名人力資源員工
發(fā)表于：5/8/2025 8:56:22 AM
IBM宣布5年1500億美元投資推動(dòng)量子計(jì)算機(jī)等美國制造
發(fā)表于：4/29/2025 11:07:46 AM
IBM同TEL續(xù)簽先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合研發(fā)協(xié)議
發(fā)表于：4/9/2025 8:17:50 PM
IBM獲得一項(xiàng)重要4D打印專利
發(fā)表于：3/12/2025 10:07:00 AM
IBM中國系統(tǒng)中心正式停運(yùn)
發(fā)表于：3/3/2025 11:11:07 AM
高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級(jí)生成式AI應(yīng)用
發(fā)表于：2/28/2025 11:14:34 AM
IBM企業(yè)級(jí)AI開發(fā)平臺(tái)watsonx.ai上線DeepSeek R1蒸餾模型
發(fā)表于：2/11/2025 1:02:29 PM
Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相
發(fā)表于：1/22/2025 10:42:06 AM
Globalfoundries與IBM達(dá)成和解協(xié)議
發(fā)表于：1/3/2025 1:02:20 PM
華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)拿下國內(nèi)雙榜第一
發(fā)表于：12/26/2024 9:19:16 AM
IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果
發(fā)表于：12/12/2024 11:22:47 AM
IBM發(fā)布全新光學(xué)技術(shù)以加快AI模型訓(xùn)練速度
發(fā)表于：12/11/2024 11:26:53 AM
IBM美國總部悄悄裁員超1000人
發(fā)表于：9/19/2024 10:03:00 AM
IBM CEO再次回應(yīng)關(guān)閉中國研發(fā)部門
發(fā)表于：9/13/2024 8:19:00 AM
官宣！IBM將徹底關(guān)閉中國研發(fā)部門
發(fā)表于：8/26/2024 11:47:51 PM
消息稱IBM中國研發(fā)崗位員工被收回訪問權(quán)限
發(fā)表于：8/25/2024 3:18:00 PM
IBM推出生成式AI網(wǎng)絡(luò)安全助手
發(fā)表于：8/13/2024 9:51:50 AM
IBM報(bào)告顯示企業(yè)年度數(shù)據(jù)泄露平均成本高達(dá)488萬美元
發(fā)表于：7/31/2024 11:13:00 AM
本田和IBM合作開發(fā)用于SDV的下一代汽車芯片
發(fā)表于：6/18/2024 2:49:59 PM
IBM和日本研發(fā)10000個(gè)量子比特量子計(jì)算機(jī)
發(fā)表于：6/17/2024 8:35:05 AM
Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:37 AM
Rapidus與IBM達(dá)成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：6/11/2024 8:50:12 AM
IBM已制造出70多臺(tái)量子計(jì)算機(jī) 并在全球范圍內(nèi)部署
發(fā)表于：5/28/2024 8:54:08 AM
IBM宣布開源其最先進(jìn)Granite代碼模型
發(fā)表于：5/22/2024 8:58:27 AM
本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導(dǎo)體技術(shù)
發(fā)表于：5/17/2024 8:32:20 AM

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