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IBM CEO再次回应关闭中国研发部门
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官宣！IBM将彻底关闭中国研发部门
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消息称IBM中国研发岗位员工被收回访问权限
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IBM报告显示企业年度数据泄露平均成本高达488万美元
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本田和IBM合作开发用于SDV的下一代汽车芯片
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IBM和日本研发10000个量子比特量子计算机
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Rapidus宣布同IBM开发2nm制程芯粒封装量产技术
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Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系
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IBM已制造出70多台量子计算机 并在全球范围内部署
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IBM宣布开源其最先进Granite代码模型
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本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术
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IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务
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思科IBM英特尔等组建ICT人才联盟
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IBM2024年将发力混合云和AI，加码大模型落地B端
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IBM 最新报告： 身份信息成网络攻击重要目标
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2023年半导体专利报告出炉
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算力简史（五）
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