《電子技術(shù)應(yīng)用》
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本田和IBM合作開發(fā)用于SDV的下一代汽車芯片

2024-06-18
來源:集微網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 本田 IBM SDV 汽車芯片

本田汽車和IBM表示,他們已經(jīng)簽署一份諒解備忘錄,將合作長期研發(fā)下一代計算技術(shù),例如未來汽車的芯片和軟件。

雙方一份聯(lián)合聲明中表示,“預(yù)計到2030年及以后,智能/人工智能(AI)技術(shù)在車輛上的應(yīng)用將廣泛加速,為軟件定義汽車(SDV)的發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇”——SDV是由軟件運(yùn)行而非僅僅提供增強(qiáng)功能的汽車,因為汽車制造商在自動駕駛和先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)上展開競爭。

SDV上的功能可以遠(yuǎn)程OTA更新,類似于當(dāng)今智能手機(jī)上的軟件更新。兩家公司預(yù)計SDV的需求將會增加。

聲明中寫道:“本田和IBM預(yù)計,與傳統(tǒng)移動產(chǎn)品相比,SDV將大幅提高半導(dǎo)體的設(shè)計復(fù)雜性、處理性能和相應(yīng)的功耗。”根據(jù)這一預(yù)測,他們的聯(lián)合研究旨在提高芯片的處理能力并降低功耗。

本田相關(guān)消息人士表示,“兩家公司尚未決定具體合作開始的時間表以及各公司在聯(lián)合研發(fā)中的角色等細(xì)節(jié)”,并補(bǔ)充說,這是兩家公司首次形成大規(guī)模合作伙伴關(guān)系。

本田近期公布了截至2024年3月財年研發(fā)投資1.19萬億日元(77億美元)的創(chuàng)紀(jì)錄計劃,比上一年增長23%。SDV和電動汽車是該計劃的研究目標(biāo)之一。本田CEO Toshihiro Mibe表示,“我們需要在電氣化和軟件智能方面進(jìn)行更多開發(fā)?!?/p>

本田相關(guān)消息人士稱,一家汽車制造商很難單獨開發(fā)和改進(jìn)先進(jìn)的軟件技術(shù),需要像與IBM這樣的伙伴達(dá)成合作。


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