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美國出口管制之下中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

2024-10-23
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體專利 出口管制

10月22日消息,據(jù)外媒The register援引知識產(chǎn)權(quán)公司 Mathys ?& Squire 的數(shù)據(jù)稱,近年來全球半導(dǎo)體專利申請量持續(xù)激增,已經(jīng)從2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件,同比增長22%。其中,中國的半導(dǎo)體申請量從 32,840 件激增至 46,591 件,增幅高達(dá) 42%,超過其他所有地區(qū)。

報(bào)道稱,由于限制措施使中國無法獲得世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體,而且人們擔(dān)心進(jìn)一步收緊,中國國內(nèi)芯片行業(yè)面臨著一項(xiàng)使命。中國已經(jīng)明確表示——科技行業(yè)必須創(chuàng)新,以避免陷入半導(dǎo)體依賴陷阱。半導(dǎo)體已被推到技術(shù)優(yōu)先事項(xiàng)清單的首位,其成果正在專利數(shù)量中體現(xiàn)出來。

“中美半導(dǎo)體競爭日趨激烈,”Mathys ?& Squire 合伙人 Edd Cavanna 博士表示,“出口限制正迫使中國加大對本土半導(dǎo)體研發(fā)的投資,這一點(diǎn)現(xiàn)在反映在他們的專利申請中?!敝袊坪跫庇谕ㄟ^創(chuàng)新來繞過美國的制裁,確保其半導(dǎo)體行業(yè)不被拋在后面。

中國芯片設(shè)計(jì)公司龍芯上周發(fā)布了一些產(chǎn)品,聲稱其性能將與 AMD 和英特爾五年前推出的產(chǎn)品相當(dāng)。據(jù)報(bào)道,龍芯董事長胡偉武向政府高層人士透露,該公司即將推出的龍芯3C6000服務(wù)器CPU,預(yù)計(jì)可以達(dá)到10納米工藝x86處理器的性能;即將推出的龍芯3B6600M桌面CPU,更是有望達(dá)到7納米工藝下x86處理器性能,可對標(biāo)12-13代酷睿中高端型號,從而超過市面上50%以上的桌面CPU。屆時(shí),龍芯將會掌握睿頻技術(shù),頻率爭取達(dá)到3GHz,并增加x86二進(jìn)制翻譯指令,流暢運(yùn)行Windows系統(tǒng)與應(yīng)用,進(jìn)步拓寬CPU開放市場。

今年早些時(shí)候,一家半導(dǎo)體研究公司對華為 Pura 70 智能手機(jī)的拆解顯示,其所采用的麒麟處理器是中國制造的,因?yàn)槊绹闹撇靡馕吨@家中國公司無法從其他來源購買。

然而,在半導(dǎo)體領(lǐng)域采取積極行動(dòng)的不僅僅是中國。在《通脹削減法案》的推動(dòng)下,2023-2024年美國半導(dǎo)體行業(yè)自身的專利申請量也同比增長了 9%,達(dá)到了21,269 項(xiàng)。隨著美國《芯片與科學(xué)法案》向國內(nèi)芯片制造業(yè)投入資金(臺積電的亞利桑那州工廠就是一個(gè)引人注目的例子),美國渴望在加大研發(fā)力度的同時(shí)保持其供應(yīng)鏈的穩(wěn)固。

目前尚不清楚當(dāng)前中國半導(dǎo)體專利的積極增長,是否會在未來幾年內(nèi)使中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域與美國平起平坐,或?qū)崿F(xiàn)芯片自主。美國和中國都在尋求在本土實(shí)現(xiàn)10nm 以下工藝節(jié)點(diǎn)的制造。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 在今年早些時(shí)候發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)測,美國將成為更大的贏家。SIA預(yù)測,到 2032 年,美國將生產(chǎn)全球 28% 的先進(jìn)處理器,而中國僅占 2%。

報(bào)道指出,中國的半導(dǎo)體專利激增并非完全受地緣政治驅(qū)動(dòng)。人工智能的崛起,尤其是生成式人工智能的爆發(fā)式增長,也引發(fā)了中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)創(chuàng)新。人工智能加速器和高性能計(jì)算芯片成為了熱門,各地的芯片制造商都在爭相為人工智能硬件的下一個(gè)重大突破申請專利。

因此,盡管全球半導(dǎo)體專利申請數(shù)量不斷增加,但中國半導(dǎo)體專利申請量高達(dá) 42% 的增長,表明其正在努力實(shí)現(xiàn)自給自足。但美國也持續(xù)提升本土的芯片制造實(shí)力,中美之間的半導(dǎo)體競爭將會愈演愈烈。


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