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消息稱高通對(duì)三星代工工藝失去信心

驍龍8s Gen 4芯片由臺(tái)積電4nm工藝獨(dú)家代工
2025-03-26
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: 高通 三星 驍龍 臺(tái)積電 4nm

3 月 26 日消息,科技媒體 SamMobile 昨日(3 月 25 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱高通對(duì)三星失去信心,即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,三星 4nm 工藝已出局。

據(jù)此前報(bào)道,高通驍龍 8s Gen 4 芯片采用 X4+A720 全大核架構(gòu),包括 1 個(gè) 3.21GHz X4 + 3 個(gè) 3.01GHz A720 + 2 個(gè) 2.80GHz A720 + 2 個(gè) 2.02GHz A720 核心,搭配 Adreno 825 GPU,SLC 6MB,L3 8MB,安兔兔跑分 200W+。

三星于 2021 年年量產(chǎn)初代 4nm(SF4E),曾代工 Exynos 2200、谷歌 Tensor 等芯片,2023 年良率已追平臺(tái)積電,最新第四代支持 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝。

報(bào)道指出高通依然選擇臺(tái)積電的主要原因,是三星 3nm 工藝進(jìn)展不順引發(fā)連鎖反應(yīng),導(dǎo)致客戶信任度下滑,臺(tái)積電成更穩(wěn)妥選擇。


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