6月17日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國臺灣進行封裝。

據(jù)了解，這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用 CoWoS 技術(shù)進行先進封裝。

雖然臺積電也計劃在美國建設(shè)兩座先進封裝廠，但是目前該計劃尚未正式啟動。而為了豐富美國當(dāng)?shù)氐闹圃旃?yīng)鏈，臺積電已經(jīng)宣布與美國半導(dǎo)體封裝大廠安靠（Amkor）合作，利用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的先進封裝廠提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務(wù)支持其客戶。

另外，Amkor與臺積電將齊力決定合作的封裝技術(shù)，例如臺積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產(chǎn)能需求。此項協(xié)議突顯了雙方的共同承諾，致力于支持客戶在前段與后段制造對于地域彈性的要求，同時讓在地半導(dǎo)體制造生態(tài)圈蓬勃發(fā)展。Amkor與臺積電共同的愿景旨在為遍及全球制造網(wǎng)絡(luò)中的客戶提供無縫連接的技術(shù)服務(wù)。

據(jù)了解，一片采3nm制程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，以一個lot（批次）計算成本超新臺幣1,700萬元，封裝錯誤將致巨大損失，目前具備高端封裝整合實力的業(yè)者和技術(shù)，主要為臺積電的CoWoS、英特爾Foveros等，方能勝任此任務(wù)。

而由臺積電美國亞利桑那州晶圓廠代工的芯片也基本都是由臺積電位于中國臺灣的工廠來完成先進封裝，其中HPC/AI芯片主要也是利用是其CoWoS先進封裝技術(shù)。從產(chǎn)能來看，2024年底之時，臺積電CoWoS-L/S月產(chǎn)能約為7.5萬片，2025年在AI ASIC需求的推動下，預(yù)計擴增至11.5萬片/月。