4月1日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在其最新300毫米晶圓（12英寸晶圓）制造展望中報(bào)告稱，預(yù)計(jì)全球300毫米晶圓設(shè)備支出將在2026年增長18%，達(dá)到1330億美元；2027年將繼續(xù)增長14%，達(dá)到1510億美元。這一強(qiáng)勁增長反映了數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備對(duì)AI芯片需求的激增，以及通過本地化工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和供應(yīng)鏈重組，關(guān)鍵區(qū)域?qū)Π雽?dǎo)體自給自足的日益承諾。展望未來，報(bào)告預(yù)測投資將持續(xù)增長3%，2028年達(dá)到1550億美元，2029年將再增長11%，達(dá)到1720億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“人工智能正在重塑半導(dǎo)體制造投資的規(guī)模。”“全球300毫米晶圓設(shè)備支出預(yù)計(jì)2027年首次突破1500億美元，行業(yè)正對(duì)推動(dòng)人工智能時(shí)代所需的先進(jìn)產(chǎn)能和韌性供應(yīng)鏈做出歷史性且持續(xù)的承諾?！?/p>

細(xì)分市場增長

邏輯與微元件（Micro Components，包括MCU、MPU、DSP）預(yù)計(jì)將在2027年至2029年間引領(lǐng)設(shè)備擴(kuò)展，總投資總額達(dá)2280億美元，主要得益于代工廠需求強(qiáng)勁，這得益于2nm以下尖端產(chǎn)能投資。先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)技術(shù)對(duì)于提升芯片性能和能效至關(guān)重要，以滿足各種AI應(yīng)用中嚴(yán)格的芯片設(shè)計(jì)要求。更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)技術(shù)預(yù)計(jì)將在2027年至2029年間進(jìn)入量產(chǎn)階段。此外，AI性能的提升預(yù)計(jì)將推動(dòng)各種邊緣AI設(shè)備的巨大增長。除了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)外，所有節(jié)點(diǎn)和各種電子設(shè)備的需求預(yù)計(jì)將適度增長，支持對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)的投資。

存儲(chǔ)領(lǐng)域預(yù)計(jì)在設(shè)備支出中排名第二，2027年至2029年總額為1750億美元。這一時(shí)期標(biāo)志著該細(xì)分市場新增長周期的開始。在存儲(chǔ)類別中，DRAM設(shè)備支出預(yù)計(jì)從2027年至2029年累計(jì)達(dá)到1110億美元，而同期3D NAND設(shè)備的支出預(yù)計(jì)為620億美元。

由于人工智能訓(xùn)練和推理，對(duì)存儲(chǔ)的需求顯著增加。人工智能訓(xùn)練顯著推動(dòng)了對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求，而模型推斷則帶來了對(duì)存儲(chǔ)容量的巨大需求，從而推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心中NAND閃存應(yīng)用的增長。這種強(qiáng)勁的需求促使短期和長期內(nèi)存供應(yīng)鏈持續(xù)大量投資，有助于緩解傳統(tǒng)內(nèi)存周期波動(dòng)帶來的潛在下行。

區(qū)域投資趨勢

預(yù)計(jì)全球300毫米晶圓設(shè)備投資將在2027年至2029年間廣泛分布于主要半導(dǎo)體制造區(qū)域，反映出先進(jìn)節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展、內(nèi)存容量增加以及政策支持的供應(yīng)鏈本地化相結(jié)合的趨勢。中國大量、中國臺(tái)灣、韓國和美洲預(yù)計(jì)在該期間將有大量支出，而日本、歐洲和中東以及東南亞也在從較小的基礎(chǔ)繼續(xù)擴(kuò)大投資。

中國投資預(yù)計(jì)將繼續(xù)受到國內(nèi)產(chǎn)能擴(kuò)充和國家級(jí)加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力舉措的支持。中國臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)支出主要由前沿代工產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)展推動(dòng)，包括2nm和2nm以下技術(shù)。韓國的投資前景仍與記憶領(lǐng)域緊密相關(guān)，該領(lǐng)域AI相關(guān)需求支持了新一輪產(chǎn)能和技術(shù)升級(jí)周期。在美洲，預(yù)計(jì)支出將以先進(jìn)工藝擴(kuò)展和加強(qiáng)國內(nèi)制造生態(tài)系統(tǒng)的更廣泛努力為支撐。

日本、歐洲及中東以及東南亞也預(yù)計(jì)將在2029年實(shí)現(xiàn)顯著增長。在這些地區(qū)，設(shè)備投資得益于政府激勵(lì)措施、供應(yīng)鏈韌性戰(zhàn)略以及有針對(duì)性的半導(dǎo)體制造能力擴(kuò)展努力。