3月13日消息，據(jù)印度媒體India Times報道，近日印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度會長Ashok Chandak接受ANI采訪時表示，隨著印度本土新的半導(dǎo)體設(shè)施的啟用，印度的芯片產(chǎn)能有望在今年底或明年初達到每日7,500 萬至8,000 萬顆的水平。

Ashok Chandak指出，這些產(chǎn)能將來自多個半導(dǎo)體計劃，這些計劃將分階段開始生產(chǎn)。一旦這些工廠投入營運，印度的芯片封裝和測試能力將顯著擴展。雖然部分生產(chǎn)將滿足印度國內(nèi)需求，但預(yù)計將有相當一部分產(chǎn)品用于出口。他強調(diào)，隨著這些設(shè)施的啟用，印度在全球半導(dǎo)體價值鏈中的地位將發(fā)生變化。

目前，印度的短期活動主要集中在芯片的封裝和測試，而非晶圓的制造。例如，最近啟用的美光科技（Micron Technology）設(shè)施做為ATMP（組裝、測試、標記與封裝）工廠運行，還被描述為智慧封裝單元。其他正在開發(fā)的計劃，包括塔塔電子（Tata Electronics）、凱恩斯科技（Kaynes Technology）和CG 電力及工業(yè)解決方案（CG Power and Industrial Solutions），將做為OSAT（外包半導(dǎo)體封裝與測試）設(shè)施，執(zhí)行類似的封裝和測試工作。

Ashok Chandak表示，美光工廠將生產(chǎn)DRAM、NAND 和SSD 等存儲芯片和模組，這些產(chǎn)品在多個產(chǎn)業(yè)中都有應(yīng)用。隨著人工智能工作負荷的增加，對存儲芯片的需求也在上升，而智能手機、筆記本電腦和汽車等產(chǎn)業(yè)仍面臨供應(yīng)限制。預(yù)計在印度組裝和測試的芯片將支持包括人工智能系統(tǒng)、汽車、筆記本電腦和智能手機等應(yīng)用。最初，這些芯片將主要屬于14nm至28nm的范圍，而晶圓本身仍將從國外采購。

在即將開展的計劃中，凱恩斯科技預(yù)計將組裝先進的功率半導(dǎo)體模組，包括IGBT 和其他功率元件，并制造用于電子產(chǎn)品的印刷電路板。這些元件將服務(wù)于汽車、工業(yè)、消費電子和國防等產(chǎn)業(yè)。

塔塔電子也在阿薩姆邦（Assam）的賈吉羅德（Jagiroad）準備營運一個OSAT 設(shè)施，主要生產(chǎn)工業(yè)和汽車用途的功率元件和多芯片模組。根據(jù)Ashok Chandak的說法，該設(shè)施的產(chǎn)能可能超過每日5,000 萬顆。

CG 電力的半導(dǎo)體計畫將專注于用于工業(yè)和汽車應(yīng)用的積體電路。該計畫將分兩個階段實施，最終可能達到每日約1,500 萬顆的產(chǎn)能。隨著多個計劃同時推進，Ashok Chandak表示，印度在未來幾年內(nèi)有望加強其在全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的角色。