3月18日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布了中國臺(tái)灣會(huì)員調(diào)查結(jié)果，預(yù)期2026年全球半導(dǎo)體業(yè)營收有望突破1萬億美元大關(guān)，較預(yù)期提前4年達(dá)成。半導(dǎo)體制造商將主要面臨國外投資不確定性、搶人大戰(zhàn)愈發(fā)激烈及需要更多元綠電來源等三大挑戰(zhàn)。

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SEMI全球行銷長暨中國臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，2025年全球半導(dǎo)體業(yè)營收達(dá)7,750億美元，受益于半導(dǎo)體價(jià)量齊升效益，2026年半導(dǎo)體業(yè)營收有望突破1萬億美元大關(guān)，較原先預(yù)期提早4年達(dá)成1萬億美元目標(biāo)。

曹世綸說，為系統(tǒng)性掌握中國臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面對(duì)的共同挑戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)變化，SEMI于2026年1月27日至2月23日首度針對(duì)中國臺(tái)灣會(huì)員管理階層進(jìn)行調(diào)查。

曹世綸表示，根據(jù)調(diào)查結(jié)果，制造商面臨國外投資不確定性、搶人大戰(zhàn)愈發(fā)激烈及需要更多元的綠電來源等3大挑戰(zhàn)。

在國外投資不確定性方面，曹世綸指出，過半的制造商認(rèn)為政策方向或時(shí)程不夠明確，已影響其對(duì)投資與全球布局的判斷，制造商將強(qiáng)化與國外企業(yè)合作視為主要的因應(yīng)策略。晶圓代工廠及封測廠期望政府能優(yōu)先回應(yīng)投資審查與跨國合作政策。

在人才方面，曹世綸說，高達(dá)77.7%的業(yè)者面臨人才招募困難，廠商認(rèn)為跨領(lǐng)域人才不足恐成為未來3年最大產(chǎn)業(yè)瓶頸，其中，封測業(yè)為人才短缺重災(zāi)區(qū)。

曹世綸表示，有過半的業(yè)者認(rèn)為需要新的人才補(bǔ)充機(jī)制，主要通過產(chǎn)學(xué)合作培育人才，并計(jì)劃增加外國專業(yè)人才比例。業(yè)者以提供分紅獎(jiǎng)勵(lì)金為主要留才手段。

在綠電方面，曹世綸指出，高達(dá)63.6%的制造商認(rèn)為需要更多的綠電來源。

曹世綸說，制造商在面對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，主要采取4大應(yīng)對(duì)策略，包括多家供應(yīng)，彈性庫存、生產(chǎn)來源與生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的透明化、在地技術(shù)支援。