1月14日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收總額達(dá)7930億美元，同比增長(zhǎng)21%。其中，人工智能（AI）相關(guān)半導(dǎo)體（包括處理器、高帶寬內(nèi)存及網(wǎng)絡(luò)組件）成為核心增長(zhǎng)引擎，貢獻(xiàn)了近三分之一的銷售額。同時(shí)，Gartner預(yù)計(jì)到2026年AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將突破1.3萬億美元。

從2025年度前十大半導(dǎo)體廠商的排名來看，其中有五家企業(yè)的排名較2024年發(fā)生變化。

排名第一的是英偉達(dá)，其營(yíng)收首次突破1千億美元，達(dá)到了1257億美元同比大漲63.9%，市場(chǎng)份額達(dá)到了15.8%，大幅領(lǐng)先第二名的三星電子，并貢獻(xiàn)了行業(yè)超過35%的增長(zhǎng)。

三星電子以725億美元的半導(dǎo)體營(yíng)收位列全球第二，同比增長(zhǎng)10.4%，市場(chǎng)份額達(dá)9.1%。其中，受益于2025年下半年存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求及漲價(jià)，三星的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)13%，但非存儲(chǔ)業(yè)務(wù)下降8%。

SK海力士則憑借AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)于對(duì)HBM的強(qiáng)勁需求，營(yíng)收同比大漲37.2%至606億美元，拿下7.6%的市場(chǎng)份額，排名第三。

英特爾營(yíng)收同比下降3.9%至479億美元，市場(chǎng)份額也從2021年的12%縮減至2025年的6%，排名第四。

美光科技也受益于存儲(chǔ)芯片的供不應(yīng)求及漲價(jià)，其營(yíng)收同比大漲50.2%至415億美元，排名升至第五。

之后的第六至第十名分別為：高通（370億美元，+12.3%）、博通（343億美元，+23.3%）、AMD（325億美元，+34.6%）、蘋果（246億美元，+19.9%）和聯(lián)發(fā)科（185億美元，+15.9%）。

Gartner指出，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)正在催生對(duì)人工智能處理器、HBM和網(wǎng)絡(luò)芯片的強(qiáng)勁需求。2025年，HBM占DRAM市場(chǎng)的23%，銷售額超過300億美元，而人工智能處理器的銷售額超過2000億美元。預(yù)計(jì)到2029年，人工智能半導(dǎo)體將占半導(dǎo)體總銷售額的50%以上。