12 月 17 日消息，SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到 1330 億美元，在 2024 年已創(chuàng)歷史紀(jì)錄的水平上進(jìn)一步提升 13.7%。而 2026、2027 兩年則分別可達(dá) 1450 億美元和 1560 億美元。

半導(dǎo)體制造設(shè)備大致可按細(xì)分市場(chǎng)分為兩大三小領(lǐng)域，即前端的晶圓廠設(shè)備 (WFE)、后端的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、組裝和封裝設(shè)備。

SEMI 預(yù)計(jì) WFE 設(shè)備未來(lái)三年的增幅將分別達(dá)到 11.0%、9.0%、7.3%，到 2027 年增至 1352 億美元；今年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域總營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn) 48.1% 的激增，達(dá)到 112 億美元，2026、2027 分別提升 12%、7.1%；組裝和封裝設(shè)備三年增幅則分別為 19.6%、9.2%、6.9%。

而在 WFE 設(shè)備中，按照應(yīng)用劃分，代工 / 邏輯未來(lái)三年銷(xiāo)售增幅預(yù)測(cè)值分別為 9.8%、5.5%、6.9%，2027 年達(dá)到 752 億美元；DRAM 內(nèi)存與 NAND 閃存的同期增幅則分別是 15.4%、15.1%、7.8% 和 45.4%、12.7%、7.3%。