《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設計 > 業(yè)界動態(tài) > 臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

4nm芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段
2025-01-16
來源:IT之家

中國臺灣《工商時報》今日報道稱,蘋果公司在臺積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的 4 納米芯片已進入最后的質(zhì)量驗證階段,英偉達和 AMD 也在該廠進行芯片試產(chǎn)。

消息人士還透露,臺積電美國廠尚未具備后段封裝能力,因此上述芯片仍需運回中國臺灣地區(qū)進行封裝。

臺積電亞利桑那州工廠預計將生產(chǎn)用于蘋果設備的 A 系列芯片。IT之家注意到,此前科技專欄作家 Tim Culpan 稱,該工廠將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片,以及用于 Apple Watch Ultra 2 的 S9 芯片。亞利桑那州工廠的量產(chǎn)啟動,將標志蘋果芯片首次在美國本土制造。


Magazine.Subscription.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。