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4nm
4nm 相關(guān)文章(83篇)
國產(chǎn)封測巨頭表態(tài),我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)
發(fā)表于:1/9/2023 6:58:08 PM
消息稱 OPPO 自研手機(jī) AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn),采用臺積電 4nm 工藝
發(fā)表于:12/31/2022 9:57:20 PM
英特爾4nm、3nm、1.8nm時(shí)間表更新
發(fā)表于:12/7/2022 9:56:37 AM
超低功率!高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
發(fā)表于:11/19/2022 12:00:39 AM
細(xì)看三星4nm:今年為數(shù)不多的真·4nm
發(fā)表于:9/23/2022 9:21:07 AM
最強(qiáng)手機(jī)芯片誕生:4nm,160億晶體管,CPU比高通8+強(qiáng)50%
發(fā)表于:9/12/2022 10:26:19 AM
高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片:4nm工藝制程
發(fā)表于:9/8/2022 12:43:26 PM
驍龍6 Gen1的參數(shù)遭到曝光,這款芯片或?qū)⑷娼y(tǒng)治低端機(jī)市場?
發(fā)表于:9/6/2022 1:08:52 PM
與之前的5nm相比,新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
發(fā)表于:8/26/2022 9:45:27 PM
聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布:4nm工藝
發(fā)表于:8/19/2022 8:28:00 AM
國產(chǎn)4nm手機(jī)芯片集成封裝成功突破,在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再上臺階
發(fā)表于:8/4/2022 5:50:18 PM
高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片:性能提升兩倍
發(fā)表于:7/21/2022 6:21:44 AM
長電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝
發(fā)表于:7/6/2022 10:58:43 PM
長電科技稱已能封裝4nm手機(jī)芯片
發(fā)表于:7/6/2022 8:32:36 AM
中國大陸第一家!長電科技表示,能封測4nm的手機(jī)芯片了
發(fā)表于:7/2/2022 10:42:52 PM
臺積電4nm工藝,能拯救翻車的高通“火龍8” 嗎?
發(fā)表于:5/24/2022 10:04:45 PM
高通驍龍8+爆料,基于臺積電4nm,能耗更低
發(fā)表于:5/22/2022 10:55:43 PM
高通祭出驍龍8 Plus:臺積電4nm工藝加持
發(fā)表于:5/17/2022 9:35:46 PM
三星承認(rèn)4nm產(chǎn)能爬坡有延遲,但當(dāng)前節(jié)點(diǎn)不存在產(chǎn)能問題
發(fā)表于:5/1/2022 12:07:20 PM
三星太尷尬了,4nm芯片良率只有35%,高通不相信它了
發(fā)表于:2/28/2022 5:55:17 PM
即使?jié)q價(jià),蘋果也要包臺積電4nm產(chǎn)能,原因很簡單,因?yàn)樘O果產(chǎn)品賣得太好了
發(fā)表于:1/18/2022 10:03:54 PM
對標(biāo)驍龍8!三星Exynos 2200明年年初登場:4nm工藝 S22首發(fā)
發(fā)表于:12/25/2021 4:38:25 PM
性能提升15%,臺積電將推出新一代4nm制程技術(shù)N4X
發(fā)表于:12/17/2021 9:28:00 PM
驍龍8 Gen1+曝光!臺積電4nm工藝樣片還是熱、功耗降低有限
發(fā)表于:12/15/2021 6:14:44 AM
三星4nm芯片“翻車”,盟友無情倒戈,臺積電的機(jī)會(huì)來了
發(fā)表于:12/12/2021 1:38:24 PM
英特爾將計(jì)劃在歐洲建4nm代工廠,深化IDM 2.0戰(zhàn)略
發(fā)表于:12/7/2021 9:56:17 PM
三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉(zhuǎn)交其他廠商
發(fā)表于:12/7/2021 9:42:44 PM
高通,你得支棱起來!
發(fā)表于:12/4/2021 3:48:00 PM
4nm芯片對比:高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強(qiáng)
發(fā)表于:12/2/2021 6:54:42 PM
華為缺席4nm芯片,臺積電很受傷,坐看高通和三星搶風(fēng)頭
發(fā)表于:12/2/2021 6:42:21 PM
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