4nm 相關(guān)文章(74篇)
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消息稱慧榮正開發(fā)4nm制程PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片
發(fā)表于：2025/1/21 9:57:15
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臺積電確認已在美國大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片
發(fā)表于：2025/1/20 11:06:13
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臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力
發(fā)表于：2025/1/16 10:06:37
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臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產(chǎn)
發(fā)表于：2025/1/13 10:37:38
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三星完成HBM4邏輯基礎(chǔ)裸片設(shè)計
發(fā)表于：2025/1/6 10:55:19
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三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試生產(chǎn)
發(fā)表于：2025/1/3 15:11:51
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臺積電美國工廠4nm成本將增加30％
發(fā)表于：2025/1/3 9:38:01
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臺積電美國晶圓廠將于明年一季度量產(chǎn)4nm
發(fā)表于：2024/12/31 9:00:39
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臺積電美國廠制造成本比中國臺灣高出30%
發(fā)表于：2024/12/13 11:09:39
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臺積電先進制程海外首發(fā)4nm
發(fā)表于：2024/11/8 9:09:01
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傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當
發(fā)表于：2024/9/9 8:59:00
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全新晶體管3D成像技術(shù)來襲
發(fā)表于：2024/8/6 10:23:00
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消息稱三星電子以自家4nm先進工藝打造HBM4內(nèi)存邏輯芯片
發(fā)表于：2024/7/16 18:55:00
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NVIDIA Blackwell平臺架構(gòu)GPU投片量暴增25%
發(fā)表于：2024/7/15 8:56:00
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Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝
發(fā)表于：2024/7/8 8:34:00
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三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)
發(fā)表于：2024/6/24 8:35:29
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消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于：2024/6/19 8:30:25
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臺積電計劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴大50%
發(fā)表于：2024/5/22 8:58:18
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三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)
發(fā)表于：2024/5/10 9:00:27
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三星電子：4nm 節(jié)點良率趨于穩(wěn)定
發(fā)表于：2024/4/30 8:55:11
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AMD將采用三星4nm工藝生產(chǎn)低端APU以及Radeon芯片
發(fā)表于：2024/3/25 8:59:39
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國產(chǎn)封測巨頭表態(tài)，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)
發(fā)表于：2023/1/9 18:58:08
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消息稱 OPPO 自研手機 AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn)，采用臺積電 4nm 工藝
發(fā)表于：2022/12/31 21:57:20
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英特爾4nm、3nm、1.8nm時間表更新
發(fā)表于：2022/12/7 9:56:37
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超低功率！高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
發(fā)表于：2022/11/19 0:00:39
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細看三星4nm：今年為數(shù)不多的真·4nm
發(fā)表于：2022/9/23 9:21:07
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最強手機芯片誕生：4nm，160億晶體管，CPU比高通8+強50%
發(fā)表于：2022/9/12 10:26:19
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高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程
發(fā)表于：2022/9/8 12:43:26
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驍龍6 Gen1的參數(shù)遭到曝光，這款芯片或?qū)⑷娼y(tǒng)治低端機市場？
發(fā)表于：2022/9/6 13:08:52
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與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
發(fā)表于：2022/8/26 21:45:27
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