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4nm
4nm 相關(guān)文章(64篇)
傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠試產(chǎn)良率與南科廠相當(dāng)
發(fā)表于:2024/9/9 8:59:00
全新晶體管3D成像技術(shù)來(lái)襲
發(fā)表于:2024/8/6 10:23:00
消息稱三星電子以自家4nm先進(jìn)工藝打造HBM4內(nèi)存邏輯芯片
發(fā)表于:2024/7/16 18:55:00
NVIDIA Blackwell平臺(tái)架構(gòu)GPU投片量暴增25%
發(fā)表于:2024/7/15 8:56:00
Intel第二代獨(dú)立顯卡將升級(jí)為臺(tái)積電N4 4nm工藝
發(fā)表于:2024/7/8 8:34:00
三星美國(guó)得州芯片工廠推遲至2026年投產(chǎn)
發(fā)表于:2024/6/24 8:35:29
消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規(guī)劃從4nm改為2nm
發(fā)表于:2024/6/19 8:30:25
臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%
發(fā)表于:2024/5/22 8:58:18
三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn)
發(fā)表于:2024/5/10 9:00:27
三星電子:4nm 節(jié)點(diǎn)良率趨于穩(wěn)定
發(fā)表于:2024/4/30 8:55:11
AMD將采用三星4nm工藝生產(chǎn)低端APU以及Radeon芯片
發(fā)表于:2024/3/25 8:59:39
國(guó)產(chǎn)封測(cè)巨頭表態(tài),我已擁有4nm Chiplet 芯片技術(shù)
發(fā)表于:2023/1/9 18:58:08
消息稱 OPPO 自研手機(jī) AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn),采用臺(tái)積電 4nm 工藝
發(fā)表于:2022/12/31 21:57:20
英特爾4nm、3nm、1.8nm時(shí)間表更新
發(fā)表于:2022/12/7 9:56:37
超低功率!高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
發(fā)表于:2022/11/19 0:00:39
細(xì)看三星4nm:今年為數(shù)不多的真·4nm
發(fā)表于:2022/9/23 9:21:07
最強(qiáng)手機(jī)芯片誕生:4nm,160億晶體管,CPU比高通8+強(qiáng)50%
發(fā)表于:2022/9/12 10:26:19
高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片:4nm工藝制程
發(fā)表于:2022/9/8 12:43:26
驍龍6 Gen1的參數(shù)遭到曝光,這款芯片或?qū)⑷娼y(tǒng)治低端機(jī)市場(chǎng)?
發(fā)表于:2022/9/6 13:08:52
與之前的5nm相比,新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
發(fā)表于:2022/8/26 21:45:27
聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布:4nm工藝
發(fā)表于:2022/8/19 8:28:00
國(guó)產(chǎn)4nm手機(jī)芯片集成封裝成功突破,在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再上臺(tái)階
發(fā)表于:2022/8/4 17:50:18
高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片:性能提升兩倍
發(fā)表于:2022/7/21 6:21:44
長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝
發(fā)表于:2022/7/6 22:58:43
長(zhǎng)電科技稱已能封裝4nm手機(jī)芯片
發(fā)表于:2022/7/6 8:32:36
中國(guó)大陸第一家!長(zhǎng)電科技表示,能封測(cè)4nm的手機(jī)芯片了
發(fā)表于:2022/7/2 22:42:52
臺(tái)積電4nm工藝,能拯救翻車(chē)的高通“火龍8” 嗎?
發(fā)表于:2022/5/24 22:04:45
高通驍龍8+爆料,基于臺(tái)積電4nm,能耗更低
發(fā)表于:2022/5/22 22:55:43
高通祭出驍龍8 Plus:臺(tái)積電4nm工藝加持
發(fā)表于:2022/5/17 21:35:46
三星承認(rèn)4nm產(chǎn)能爬坡有延遲,但當(dāng)前節(jié)點(diǎn)不存在產(chǎn)能問(wèn)題
發(fā)表于:2022/5/1 12:07:20
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