《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三星業(yè)務(wù)報(bào)告稱已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片

全力追趕臺(tái)積電
2025-03-12
來(lái)源:IT之家

3 月 11 日消息,據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道,三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱,三星電子第四代 4 納米工藝(SF4X)已于去年 11 月開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。

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與前幾代相比,三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(BEOL)技術(shù),能夠顯著提升芯片的整體性能,同時(shí)降低制造成本。此外,該芯片還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代封裝技術(shù)。

過(guò)去,三星與臺(tái)積電在半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的推出和芯片出貨方面一直競(jìng)爭(zhēng)激烈。然而,近年來(lái)臺(tái)積電逐漸拉開(kāi)了與三星的差距。由于 5 納米及早期 4 納米工藝相關(guān)問(wèn)題,三星未能吸引到 AMD、英偉達(dá)和高通等重要客戶。數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)的份額從 2023 年的 64.7% 增長(zhǎng)至 2024 年的 67.1%,而三星晶圓代工的市場(chǎng)份額則從 2023 年的 9.1% 下降至 2024 年的 8.1%。此外,三星的第一代和第二代 3 納米工藝也未能吸引到任何知名大客戶。

報(bào)道稱,在此形勢(shì)下,SF4X 有望成為三星電子拓展代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵武器。這是因?yàn)槿请娮?4 納米工藝的良率已經(jīng)相對(duì)穩(wěn)定,而且開(kāi)發(fā) AI 半導(dǎo)體的無(wú)晶圓廠公司需求強(qiáng)勁。例如,埃隆?馬斯克的人工智能公司 Grok 與三星電子在 2023 年下半年簽署了 SF4X 工藝量產(chǎn)合同。據(jù)悉,韓國(guó)無(wú)晶圓廠人工智能芯片制造商 HyperExcel 也采用了 SF4X 工藝,目標(biāo)是在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。


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