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消息稱(chēng) OPPO 自研手機(jī) AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn),采用臺(tái)積電 4nm 工藝

2022-12-31
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: OPPO 芯片 4nm

IT之家 12 月 30 日消息,有能力接近中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 今天透露,目前 OPPO 正在研發(fā)一款智能手機(jī)的應(yīng)用處理器,計(jì)劃在 2023 年第二季度 tape out(設(shè)計(jì)完成初次嘗試流片) , 并將在第三季度量產(chǎn),采用臺(tái)積電 4nm 工藝,外掛聯(lián)發(fā)科 5G 調(diào)制解調(diào)器。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202212/442253.htm


隨后,另一位大家比較熟悉的數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 給出了他此前的一份爆料,與上述信息基本吻合,暗示此事已然敲定。他預(yù)計(jì) OPPO 自研芯片將在 2024 年發(fā)布,后續(xù)產(chǎn)品可能會(huì)使用更先進(jìn)的 3nm 設(shè)計(jì)方案。

值得一提的是,OPPO 此前已推出了自研的馬里亞納 X 和 Y 兩種芯片,而馬里亞納 Y 采用臺(tái)積電 N6RF 工藝,支持藍(lán)牙 5.3 和 LE Audio。

IT之家曾報(bào)道,國(guó)內(nèi)通訊巨頭華為此前宣布與 OPPO 廣東移動(dòng)通信有限公司宣布簽訂全球?qū)@徊嬖S可協(xié)議,該協(xié)議覆蓋了包括 5G 標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的蜂窩通信標(biāo)準(zhǔn)基本專(zhuān)利。也就是說(shuō),OPPO 付費(fèi)獲得了華為先進(jìn)的 5G 技術(shù)許可。

此外,據(jù)東莞發(fā)布,OPPO 芯片研發(fā)中心項(xiàng)目用地于 12 月 27 日成功摘牌,該項(xiàng)目用地位于東莞交椅灣半島,投資總額 45 億元,占地 387 畝,旨在建設(shè)芯片研發(fā)中心、芯片實(shí)驗(yàn)測(cè)試中心、半導(dǎo)體裝備研究中心、5G 終端研發(fā)中心、人工智能研發(fā)中心等。

根據(jù)投資約定,這個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)工期為 36 個(gè)月,最遲須在 2024 年 1 月前動(dòng)工,2027 年 1 月前竣工并通過(guò)驗(yàn)收,2028 年 1 月前投產(chǎn)。未來(lái)投產(chǎn)后,每年的研發(fā)投入將超過(guò) 8 億元。



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