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從Intel 4004到NVIDIA B200，50年來(lái)計(jì)算性能提高了2.17億倍
發(fā)表于：7/30/2025 11:08:05 AM
英特爾宣布將網(wǎng)絡(luò)與通訊業(yè)務(wù)分拆為獨(dú)立公司
發(fā)表于：7/28/2025 1:20:22 PM
ACM8636 單芯片60W+2X30W大功率I2S輸入2.1聲道數(shù)字功放IC方案
發(fā)表于：7/26/2025 2:18:00 PM
消息稱DDR6內(nèi)存有望后年啟動(dòng)大規(guī)模導(dǎo)入
發(fā)表于：7/23/2025 11:02:31 AM
集成電路連續(xù)4年領(lǐng)跑中國(guó)獨(dú)角獸企業(yè)
發(fā)表于：7/21/2025 9:37:01 AM
國(guó)家安全部發(fā)文示警境外生產(chǎn)芯片
發(fā)表于：7/21/2025 9:15:05 AM
消費(fèi)級(jí)芯片上車成本大降無(wú)強(qiáng)制安全認(rèn)證要求
發(fā)表于：7/18/2025 1:07:33 PM
傲科4x200G硅光ICR正式商用
發(fā)表于：7/18/2025 11:32:32 AM
一汽奧迪高管內(nèi)涵車企用消費(fèi)級(jí)芯片
發(fā)表于：7/15/2025 10:10:18 AM
英特爾已跌出前十大半導(dǎo)體公司
發(fā)表于：7/14/2025 1:59:08 PM
蘋果7款全新自研芯片曝光
發(fā)表于：7/10/2025 8:35:59 PM
中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出全球首款可編程全光信號(hào)處理芯片
發(fā)表于：7/10/2025 8:30:14 PM
量子機(jī)器學(xué)習(xí)將改寫半導(dǎo)體制造未來(lái)
發(fā)表于：7/7/2025 2:01:39 PM
AI芯片銷售疲軟三星電子Q2利潤(rùn)料大降近四成
發(fā)表于：7/7/2025 11:27:26 AM
中國(guó)科協(xié)發(fā)布2025重大科學(xué)問(wèn)題與技術(shù)難題
發(fā)表于：7/7/2025 10:01:00 AM
英特爾計(jì)劃叫停玻璃基板開(kāi)發(fā)
發(fā)表于：7/3/2025 1:18:11 PM
全球首款北斗優(yōu)先全頻點(diǎn)高精度芯片發(fā)布
發(fā)表于：6/30/2025 1:55:28 PM
全球首個(gè)低溫下可精準(zhǔn)控制百萬(wàn)量級(jí)量子比特芯片問(wèn)世
發(fā)表于：6/30/2025 9:11:00 AM
2028年全球先進(jìn)制程晶圓制造產(chǎn)能將增長(zhǎng)69%
發(fā)表于：6/27/2025 2:22:27 PM
2025年1-5月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高
發(fā)表于：6/26/2025 1:26:38 PM
Nordic宣布1.2億美元收購(gòu)Memfault
發(fā)表于：6/26/2025 9:52:32 AM
國(guó)際星閃聯(lián)盟預(yù)計(jì)2025年芯片出貨量將突破1億大關(guān)
發(fā)表于：6/24/2025 11:28:38 AM
2026年約1/3手機(jī)芯片采用2nm/3nm先進(jìn)工藝
發(fā)表于：6/24/2025 10:24:00 AM
三星被曝芯病嚴(yán)重：偽造數(shù)據(jù)、掩蓋缺陷
發(fā)表于：6/23/2025 10:19:19 AM
消息稱蔚來(lái)芯片業(yè)務(wù)已完成拆分
發(fā)表于：6/23/2025 10:09:00 AM
中國(guó)科學(xué)院研制出超高并行光計(jì)算集成芯片流星一號(hào)
發(fā)表于：6/19/2025 10:20:38 AM
微軟宣布與AMD達(dá)成多年戰(zhàn)略合作
發(fā)表于：6/19/2025 9:36:33 AM
武漢大學(xué)研發(fā)抗量子密碼技術(shù)數(shù)字護(hù)照
發(fā)表于：6/16/2025 11:31:01 AM
TP-Link突發(fā)重大裁員放棄WiFi前端
發(fā)表于：6/16/2025 10:02:13 AM
美國(guó)愿意放松對(duì)華芯片出口管制以換取稀土出口
發(fā)表于：6/11/2025 1:31:01 PM

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