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面向芯片設(shè)計(jì)的Python系統(tǒng)級(jí)自動(dòng)化工具開發(fā)
發(fā)表于：2024/10/12 13:36:59
摘獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”，愛芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
發(fā)表于：2024/9/30 17:23:12
特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2024/9/24 10:08:00
美日接近達(dá)成限制對(duì)中國(guó)芯片技術(shù)出口的協(xié)議
發(fā)表于：2024/9/19 10:18:01
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”
發(fā)表于：2024/9/9 12:16:32
消息稱蘋果將繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片
發(fā)表于：2024/8/19 8:32:09
消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片
發(fā)表于：2024/8/15 10:39:28
國(guó)資委：央企帶頭在芯片等領(lǐng)域使用創(chuàng)新產(chǎn)品
發(fā)表于：2024/8/7 9:38:00
三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環(huán)”
發(fā)表于：2024/8/2 8:16:00
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量
發(fā)表于：2024/7/15 10:01:34
Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長(zhǎng)
發(fā)表于：2024/7/8 8:29:00
三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片
發(fā)表于：2024/7/8 8:25:00
中科協(xié)發(fā)布2024十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題
發(fā)表于：2024/7/4 8:39:00
消息稱三星SK 海力士已啟動(dòng)芯片浸沒式液冷兼容測(cè)試
發(fā)表于：2024/6/28 8:48:00
羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶提供豐富的芯片、模塊和物聯(lián)網(wǎng)解決方案
發(fā)表于：2024/6/24 16:01:00
意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
發(fā)表于：2024/6/12 22:32:23
艾邁斯歐司朗擬對(duì)奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級(jí)
發(fā)表于：2024/5/28 16:48:00
全球政府正在瘋狂補(bǔ)貼半導(dǎo)體
發(fā)表于：2024/5/13 8:55:05
蘋果將開發(fā)用于AI服務(wù)器的定制芯片
發(fā)表于：2024/4/24 10:20:40
裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？
發(fā)表于：2024/4/23 8:59:19
新思科技推出業(yè)界首個(gè)1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案
發(fā)表于：2024/3/25 15:09:00
三星：最快2年奪回全球芯片市場(chǎng)第一
發(fā)表于：2024/3/21 9:00:17
三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
發(fā)表于：2024/3/14 9:00:57
芯片通信人工智能等領(lǐng)域中美韓日本實(shí)力比拼
發(fā)表于：2024/3/13 10:25:54
英特爾獲準(zhǔn)繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片
發(fā)表于：2024/3/13 10:25:00
2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)17%至6000億美元
發(fā)表于：2024/3/5 9:30:26
CITE2024開展倒計(jì)時(shí)
發(fā)表于：2024/3/4 9:30:38
ADI擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性
發(fā)表于：2024/2/29 12:02:00
高塔半導(dǎo)體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠
發(fā)表于：2024/2/11 21:15:59
Meta今年將部署新版自研定制芯片，為AI研發(fā)助力
發(fā)表于：2024/2/2 10:23:19

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