12月2日訊，摩根士丹利預(yù)計(jì)，專注于人形機(jī)器人技術(shù)的半導(dǎo)體市場(chǎng)在未來二十年將大幅增長，到2045年，其總潛在市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3050億美元。

這一預(yù)測(cè)來自大摩分析師肖恩·金（Shawn Kim），其依據(jù)是大摩所謂的世界“向‘物理智能’的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變”，并將其稱為“人類歷史上的一個(gè)重要篇章”。

人形機(jī)器人芯片市場(chǎng)將加速擴(kuò)大

肖恩·金在其最新研究報(bào)告《人形機(jī)器人技術(shù)：把握未來》中表示，隨著智能成本的降低和計(jì)算成本的下降，能夠理解并與物理世界互動(dòng)的實(shí)體人工智能正在加速崛起。

報(bào)告指出，到2050年，全球人形機(jī)器人規(guī)模有望達(dá)5萬億美元，累計(jì)部署量將達(dá)10億臺(tái)。而在這一長達(dá)數(shù)十年的增長中，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新的增長機(jī)會(huì)。

“變化的速度令人難以置信，更有利于那些能夠最好地適應(yīng)變化的企業(yè)?！毙ざ鳌そ饘懙?，人形機(jī)器人將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來結(jié)構(gòu)性的變化和強(qiáng)勁的需求。

報(bào)告測(cè)算，隨著單臺(tái)機(jī)器人的物料清單（BOM）成本從約13.1萬美元降至2045年的2.3萬美元，半導(dǎo)體在BOM中的成本占比將逆勢(shì)大漲。

“我們預(yù)計(jì)到2045年，人形機(jī)器人涉及的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3050億美元，”該分析師寫道，并補(bǔ)充說該估計(jì)涵蓋了“關(guān)鍵的人工智能處理器和傳感器”。

摩根士丹利預(yù)測(cè)，從2025年到2030年，人形機(jī)器人BOM中的半導(dǎo)體成本將增長約15%，到2045年還將再增長40%，因?yàn)橛?jì)算需求也在不斷增加。

誰能從中獲益？

大摩表示，物理人工智能芯片與傳統(tǒng)的人工智能處理器不同，因?yàn)樗鼈儽仨氃谶吘壴O(shè)備上實(shí)時(shí)支持“感知、推理和控制”。

為幫助投資者更好地了解這一新興生態(tài)系統(tǒng)，摩根士丹利推出了“人形科技25強(qiáng)”榜單，列出了其認(rèn)為在賦能技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位的公司。

上榜的公司包括英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體（AMD）、意法半導(dǎo)體、三星、索尼、英飛凌和阿里巴巴等。

該行強(qiáng)調(diào)稱，人形機(jī)器人半導(dǎo)體的價(jià)值主要集中在的三個(gè)領(lǐng)域：“人工智能大腦技術(shù)”、“人工智能視覺”以及“用于傳感的模擬芯片”。