1 月 9 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 今天（1 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)在 CES 2026 展會(huì)期間，AMD 與 Intel 在掌機(jī)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)，演變?yōu)榧ち业难哉Z(yǔ)交鋒，雙方展開(kāi)了新一輪的輿論博弈。

這場(chǎng)爭(zhēng)端的導(dǎo)火索源自英特爾高管 Nish Neelalojanan 的尖銳指控，他毫不留情地抨擊目前主導(dǎo)掌機(jī)市場(chǎng)的 AMD，表示：“他們（AMD）在兜售‘老古董’芯片，而我們則在銷(xiāo)售專(zhuān)為這一市場(chǎng)設(shè)計(jì)的最新處理器”。

這一言論意在攻擊 AMD 在掌機(jī)處理器上缺乏真正的架構(gòu)創(chuàng)新，暗示其僅僅是在利用舊技術(shù)“炒冷飯”。

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的質(zhì)疑，AMD 客戶(hù)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Rahul Tikoo 在一次圓桌采訪中做出了強(qiáng)硬回應(yīng)。Tikoo 并沒(méi)有回避 Intel 的指責(zé)，而是直接將矛頭對(duì)準(zhǔn)了 Intel 的競(jìng)品 Panther Lake 移動(dòng)芯片。

他表示，Panther Lake 攜帶了“過(guò)多的包袱”（too much baggage），讓其根本不適合對(duì)功耗和發(fā)熱極其敏感的掌機(jī)使用場(chǎng)景，這里的“包袱”可能暗指 Intel 芯片在架構(gòu)復(fù)雜性、功耗控制或遺留技術(shù)債務(wù)方面存在的問(wèn)題。

為了證明己方觀點(diǎn)的客觀性，Tikoo 并非僅停留在口頭反駁上。報(bào)道指出，AMD 甚至拿出了一項(xiàng)“實(shí)驗(yàn)室測(cè)試（lab test）”的結(jié)果來(lái)支持其關(guān)于 Panther Lake 不適用性的論斷，IT之家查詢(xún)相關(guān)資料，暫未發(fā)現(xiàn)具體的測(cè)試數(shù)據(jù)和方法細(xì)節(jié)。