8月16日消息，消息源 Digitime 昨日（8月15日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。

首條CoPoS實(shí)驗(yàn)線將于2026年設(shè)立，量產(chǎn)預(yù)計(jì)落地嘉義AP7廠與美國(guó)亞利桑那州廠，最快2028年底至2029年上半年量產(chǎn)。

消息稱(chēng)CoPoS本質(zhì)上是CoWoS的面板化升級(jí)，將芯片排列在大型方形基板上，取代傳統(tǒng)圓形硅中介層，不僅能有效提升產(chǎn)能，還能大幅優(yōu)化面積利用率與成本。

CoPoS技術(shù)針對(duì)AI大尺寸芯片的封裝挑戰(zhàn)，創(chuàng)新采用玻璃或藍(lán)寶石方形載具作為中介層，并在其上鍍制RDL（再分布層），支持更大光罩和更高集成度，有效緩解芯片尺寸擴(kuò)大帶來(lái)的翹曲（warpage）問(wèn)題。

面板尺寸可達(dá)310x310mm、515x510mm甚至750x620mm，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)300mm圓形晶圓，為AI芯片擴(kuò)產(chǎn)和降低單位成本提供了技術(shù)支撐。

據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積電已規(guī)劃于2026年在采鈺（臺(tái)積電子公司）設(shè)立首條CoPoS實(shí)驗(yàn)線，而嘉義AP7廠的P4、P5廠則將作為量產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，最快2028年底至2029年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此外，臺(tái)積在美國(guó)亞利桑那州也同步規(guī)劃兩座先進(jìn)封裝廠，分別以SoIC與CoPoS為主。

隨著相關(guān)設(shè)備規(guī)格與訂單量確定，全球供應(yīng)鏈企業(yè)紛紛加入競(jìng)標(biāo)行列，首波供應(yīng)鏈名單囊括KLA、TEL、Screen、Applied Materials、Disco等國(guó)際大廠，以及印能、辛耘、弘塑、均華、致茂、志圣等 13 家臺(tái)廠。

簡(jiǎn)要介紹下不同封裝工藝：

· CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是臺(tái)積電主力封裝技術(shù)，將芯片排列在圓形硅中介層，適用于高性能計(jì)算芯片

· FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）是扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)，可在更大面板上進(jìn)行芯片封裝；

· CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是臺(tái)積電新一代先進(jìn)封裝技術(shù)，將芯片排列于方形面板基板，提升產(chǎn)能、降低成本，并解決大尺寸芯片封裝難題。

· WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）：臺(tái)積電升級(jí)版 InFO-PoP 封裝技術(shù)，專(zhuān)為蘋(píng)果等高端客戶開(kāi)發(fā)。

· SoIC（System on Integrated Chips）：臺(tái)積電 3D 堆疊型封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高密度集成與互聯(lián)。