6月18日消息，扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下一代先進封裝的重要方向，除了英特爾、三星等海外晶圓大廠，中國臺灣島內(nèi)的晶圓代工大廠臺積電、半導(dǎo)體封測大廠日月光、內(nèi)存封測龍頭力成等都在積極布局，希望爭奪英偉達、AMD等大廠的HPC/AI芯片的先進封裝商機。

業(yè)內(nèi)消息顯示，臺積電相關(guān)技術(shù)名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產(chǎn)能將落腳嘉義，預(yù)計2026年設(shè)立實驗線。日月光在高雄已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級封裝產(chǎn)線；力成耕耘最久，早在2019年實現(xiàn)量產(chǎn)，定名PiFO（Pillar integration FO）。

業(yè)界分析，高性能計算芯片高度整合技術(shù)各有優(yōu)勢，面板級扇出型封裝相較于晶圓，基板面積較大且可進行異構(gòu)整合，可整合載有5G通信濾波功能的電路設(shè)計，封裝后的芯片性能與功能大幅提升，更適合5G通信、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各種產(chǎn)品，有助于各種消費性電子產(chǎn)品體積再縮小。

臺積電CoPoS技術(shù)主要聚焦AI與高速運算（HPC）應(yīng)用，外傳2028年量產(chǎn)。該制程是CoWoS「面板化」轉(zhuǎn)為方形設(shè)計，有利于芯片產(chǎn)出擴大。臺積電日前在北美技術(shù)論壇端出最新A14制程，也預(yù)告將于2027年量產(chǎn)9.5倍光罩尺寸的CoWoS新技術(shù)，能把更多邏輯與內(nèi)存芯片整合到一個封裝中，業(yè)界預(yù)期相關(guān)趨勢吻合CoPoS發(fā)展。日月光已有一條量產(chǎn)的300x300mm面板級封裝產(chǎn)線，采FanOut制程；力成將旗下扇出型面板級封裝技術(shù)定名PiFO，技術(shù)類似臺積電的CoPoS。