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IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案

2026-03-02
來源:快科技
關(guān)鍵詞: IMEC 光刻机 EUV ASML

3月1日消息,EUV光刻機(jī)商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)8年了,然而產(chǎn)能還有很大優(yōu)化空間,ASML前幾天公布了一項(xiàng)光源功率提升到1000W的新技術(shù),現(xiàn)在歐洲又找到了新的優(yōu)化方法。

這次靠的是IMEC歐洲微電子中心,也是全球EUV技術(shù)研發(fā)的核心之一,他們跟ASML提升光源功率的技術(shù)不同,這次提升的是EUV光刻之后的烘培階段的效率。

根據(jù)他們公布的數(shù)據(jù),在PEB(Post-Exposure Bake曝光后烘培)階段提高氧氣濃度就能提高光刻膠的感光速度,進(jìn)而提升產(chǎn)能效率。

具體來說,PEB的氧氣濃度從標(biāo)準(zhǔn)大氣中的21%提升到50%,MOR型光刻膠的感光速度就能提升15-20%。

別小看這一點(diǎn)效率提升,光刻膠感光速度提升不僅意味著用量減少,也意味著單位時(shí)間內(nèi)產(chǎn)能提升,這對(duì)提高EUV光刻機(jī)產(chǎn)量、降低光刻成本都有重要意義。

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相比DUV光刻主要使用CAR化學(xué)增幅型光刻膠,EUV光刻技術(shù)會(huì)全面轉(zhuǎn)向MOR金屬氧化物型光刻膠,是提高光刻分辨率、縮小柵極距、降低缺陷率的關(guān)鍵材料之一。

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