imec 相關(guān)文章(32篇)
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imec為0.7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)推出雙排CFET架構(gòu)
發(fā)表于：2024/12/9 11:25:30
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imec與Arm等歐洲公司簽署汽車(chē)Chiplet計(jì)劃
發(fā)表于：2024/10/14 8:19:00
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ESIA呼吁歐盟通過(guò)加速制定芯片法案2.0等方式支持行業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：2024/9/5 8:22:00
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imec首次成功利用High NA EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)邏輯DRAM結(jié)構(gòu)圖案化
發(fā)表于：2024/8/8 10:07:16
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imec Si MOS量子點(diǎn)制造實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的低電荷噪聲
發(fā)表于：2024/8/6 10:32:00
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imec首次展示功能性單片CFET器件
發(fā)表于：2024/6/20 8:35:18
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阿斯麥和IMEC聯(lián)合光刻實(shí)驗(yàn)室啟用
發(fā)表于：2024/6/5 8:57:42
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比利時(shí)imec推出基于現(xiàn)有制造工具的超導(dǎo)處理器
發(fā)表于：2024/5/28 8:54:22
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比利時(shí)imec宣布牽頭建設(shè)亞2nm制程N(yùn)anoIC中試線
發(fā)表于：2024/5/22 8:58:16
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未來(lái)十年的芯片路線圖
發(fā)表于：2023/5/30 9:30:12
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IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖：2036年進(jìn)入0.2nm時(shí)代
發(fā)表于：2023/2/3 10:16:38
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致力2nm技術(shù)合作，Imec和日本半導(dǎo)體公司簽約
發(fā)表于：2022/12/20 16:57:15
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摩爾定律仍將延續(xù)，IMEC：已制定1nm以下至A2制程設(shè)計(jì)路徑
發(fā)表于：2022/5/26 17:54:16
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Imec 將其固態(tài)電池的能量密度翻倍
發(fā)表于：2022/5/23 6:06:32
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跟不上技術(shù)的市場(chǎng)
發(fā)表于：2021/12/21 21:11:28
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替代CMOS，IMEC和英特爾攜手開(kāi)發(fā)了一款新器件
發(fā)表于：2021/1/13 10:27:04
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IMEC展示了不帶電容的DRAM，讓3D DRAM成為可能
發(fā)表于：2020/12/18 11:07:51
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關(guān)鍵核心技術(shù)求不來(lái)、買(mǎi)不來(lái)！如何借鑒IMEC（歐洲微電子中心）的科研模式發(fā)展我國(guó)基礎(chǔ)科研與高新技術(shù)？
發(fā)表于：2020/9/1 14:27:00
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EUV光刻機(jī)全球出貨量達(dá)57臺(tái)
發(fā)表于：2020/7/31 15:22:45
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Imec與格芯宣布在AI芯片領(lǐng)域取得突破，將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算
發(fā)表于：2020/7/14 17:12:00
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IMEC推出全球首個(gè)基于脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的雷達(dá)芯片
發(fā)表于：2020/6/23 14:45:34
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IMEC研發(fā)新型固態(tài)電池電解質(zhì) 讓固態(tài)電池可在2小時(shí)之內(nèi)充滿電
發(fā)表于：2019/7/17 21:16:55
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電子方式盜車(chē)將不再可能！IMEC推新型低功耗藍(lán)牙測(cè)距技術(shù)
發(fā)表于：2019/6/14 22:08:46
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Imec與CARDIS合作伙伴開(kāi)發(fā)出獨(dú)特的光子醫(yī)療器械——用于篩查動(dòng)脈硬度和診斷心血管疾病
發(fā)表于：2019/1/17 19:45:37
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昨天刷屏的IMEC，什么來(lái)頭？
發(fā)表于：2018/10/21 20:08:25
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適用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片
發(fā)表于：2018/5/30 22:09:00
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ARM與歐洲IMEC合作 推進(jìn)INSITE計(jì)劃
發(fā)表于：2016/7/19 5:00:00
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英飛凌攜手IMEC 合作開(kāi)發(fā)汽車(chē)79 GHz CMOS雷達(dá)傳感器芯片
發(fā)表于：2016/6/1 17:24:00
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“中國(guó)芯”迎黃金投資期 抱團(tuán)重組能否顛覆壟斷格局
發(fā)表于：2015/7/10 8:00:00
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IMEC探討10nm以下制程變異
發(fā)表于：2012/6/21 0:00:00
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