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imec Si MOS量子點(diǎn)制造實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的低電荷噪聲

12英寸CMOS平臺上打造
2024-08-06
來源:芯智訊

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近日,比利時(shí)微電子研究中心(imec)宣布成功演示了高質(zhì)量 300 毫米硅基量子點(diǎn)自旋量子比特處理,該設(shè)備在 1Hz 時(shí)產(chǎn)生具有統(tǒng)計(jì)意義的平均電荷噪聲 0.6μeV/√ Hz。就噪聲性能而言,所獲得的值是在 300 毫米晶圓廠兼容平臺上實(shí)現(xiàn)的最低電荷噪聲值。如此低的噪聲值可實(shí)現(xiàn)高保真量子比特控制,因?yàn)榻档驮肼晫τ诒3至孔酉喔尚院透弑U婵刂浦陵P(guān)重要。通過在 300 毫米 Si MOS 量子點(diǎn)工藝上反復(fù)且可重復(fù)地演示這些值,這項(xiàng)工作使基于硅基量子點(diǎn)的大規(guī)模量子計(jì)算機(jī)成為現(xiàn)實(shí)。

硅基量子點(diǎn)自旋量子比特是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量子計(jì)算機(jī)的有前途的構(gòu)建模塊,主要有兩個(gè)原因。首先,具有長量子相干時(shí)間(反映其長時(shí)間存儲量子信息能力的指標(biāo))和高保真量子門操作的硅基自旋量子比特已在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中反復(fù)演示,因此是一種成熟且經(jīng)過測試的技術(shù),具有現(xiàn)實(shí)的前景。其次,對于長期可行性而言,可能更重要的是,底層技術(shù)與 CMOS 制造技術(shù)兼容且緊密相關(guān),因此提供了晶圓級均勻性和良率的可能性,并且硅基量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)需要先進(jìn)的后端互連,而這正是真正大規(guī)模量子芯片所必需的,其中數(shù)百萬甚至數(shù)十億個(gè)量子比特同步運(yùn)行。

存在幾種類型的硅基量子點(diǎn)自旋量子比特,imec 正在對其進(jìn)行研究。在這項(xiàng)工作中,量子點(diǎn)自旋量子比特由金屬氧化物半導(dǎo)體 (MOS) 量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)定義,這種結(jié)構(gòu)類似于經(jīng)過修改的晶體管結(jié)構(gòu),用于捕獲電子或空穴的單個(gè)自旋。為了實(shí)現(xiàn)較長的量子相干時(shí)間,噪聲(特別是量子點(diǎn)的電荷噪聲)應(yīng)盡可能低。該噪聲通常來自殘留電荷,這些電荷被捕獲在量子點(diǎn)附近甚至內(nèi)部,去除這些電荷是提高自旋量子比特性能的關(guān)鍵。最終,這取決于量子點(diǎn)量子比特結(jié)構(gòu)的完整處理堆棧,因?yàn)樾枰M量減少引入的任何缺陷。雖然這可以通過實(shí)驗(yàn)室技術(shù)(例如非常溫和的剝離工藝)來實(shí)現(xiàn),從而減少工藝損傷,但工業(yè)制造技術(shù)(如減法蝕刻和基于光刻的圖案化)已被證明很容易導(dǎo)致設(shè)備和界面質(zhì)量下降,特別是在量子點(diǎn)量子比特附近的 Si/SiO2 界面處。因此,在專業(yè)制造設(shè)施中制造的基于 Si/SiO2 的量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)的電荷噪聲通常高于使用實(shí)驗(yàn)室處理獲得的值。

通過精心優(yōu)化和設(shè)計(jì) 300 毫米 Si/SiO2 基 MOS 柵極堆棧,imec 在 300 毫米晶圓上實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的低平均電荷噪聲水平,僅為 0.6μeV/√ Hz(1Hz 時(shí)),并使用統(tǒng)計(jì)方法進(jìn)行了表征。imec 研究員兼量子計(jì)算項(xiàng)目總監(jiān) Kristiaan De Greve:“我們展示了電荷噪聲水平,與目前最先進(jìn)的基于晶圓廠的 Si 量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)相比,噪聲水平降低了半個(gè)數(shù)量級到一個(gè)數(shù)量級,并實(shí)現(xiàn)了非常均勻的量子點(diǎn)操作。我們的結(jié)果證實(shí),300 毫米 Si MOS 是量子點(diǎn)自旋量子比特的有力材料平臺,并凸顯了量子比特開發(fā)工業(yè)制造技術(shù)的成熟度?!?/p>

此外,用于表征低電荷噪聲設(shè)備的統(tǒng)計(jì)分析方法揭示了其起源的基本見解。“了解電荷噪聲的來源將為我們提供進(jìn)一步優(yōu)化量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)的方向,”De Greve 補(bǔ)充道。“低噪聲量子比特環(huán)境和 CMOS 制造的一致性只是一系列使能技術(shù)發(fā)展的開始,這些技術(shù)發(fā)展將使量子芯片升級為最終的實(shí)用量子計(jì)算,根據(jù)目前的理解,這將需要數(shù)百萬個(gè)物理量子比特。”


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