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EDA與制造相關(guān)文章

英特爾確認(rèn)ASML第二臺High NA EUV光刻機(jī)完成安裝

在近日舉辦的SPIE大會上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發(fā)表了精彩的開幕/主題演講，重點(diǎn)介紹了High NA EUV光刻機(jī)。很明顯，High NA EUV光刻機(jī)不太可能像最初的EUV光刻機(jī)那樣出現(xiàn)延遲。我們只能期待它相對快速地推出和采用，因?yàn)镠igh NA EUV光刻機(jī)更像是EUV光刻機(jī)的“升級款”，而不是一個(gè)全新的產(chǎn)品。傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶的現(xiàn)場組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現(xiàn)場組裝設(shè)備。這在處理相對簡單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時(shí)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)結(jié)果，但對于高復(fù)雜度的光刻設(shè)備來說則是另一回事。但這將大大節(jié)省時(shí)間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機(jī)的發(fā)展。

發(fā)表于：2024/10/10

我國自主國產(chǎn)自動化制樣設(shè)備通過驗(yàn)收

切割精度0.05毫米！我國自主國產(chǎn)自動化制樣設(shè)備通過驗(yàn)收

發(fā)表于：2024/10/9

臺積電美國工廠開始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)

10月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，有知情人士透露稱，臺積電在美國亞利桑那州的新工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點(diǎn)，AMD成為了繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。臺積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產(chǎn)的5nm節(jié)點(diǎn)，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。目前，蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進(jìn)行生產(chǎn)，這也是該工廠的一個(gè)重要測試，蘋果芯片的生產(chǎn)數(shù)量雖小，卻意義重大。目前尚不清楚AMD計(jì)劃在Fab 21生產(chǎn)哪些芯片，但據(jù)消息人士透露，生產(chǎn)計(jì)劃正在規(guī)劃中，預(yù)計(jì)將于明年開始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術(shù)，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業(yè)AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會在Fab 21生產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/10/9

AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片

繼蘋果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片

發(fā)表于：2024/10/9

8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)531億美元

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。半導(dǎo)體的月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)編制，代表三個(gè)月的移動平均值。按收入計(jì)算，SIA代表了美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：2024/10/8

消息稱惠普計(jì)劃在中國臺灣地區(qū)裁員

10 月 6 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 報(bào)道，PC 供應(yīng)鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國臺灣地區(qū)進(jìn)行人力調(diào)整。報(bào)道稱，此次的人力調(diào)整中，研發(fā)單位裁員達(dá) 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動，是首次大規(guī)模針對研發(fā)團(tuán)隊(duì)開刀。惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn) 135 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財(cái)年第三財(cái)季增長 2.4%，這也是惠普自 2022 財(cái)年第三財(cái)季以來首次錄得凈收入同比增長。不過惠普在 2024 財(cái)年第三財(cái)季營業(yè)利潤率為 7%，較上一財(cái)年同期下滑了 0.2 個(gè)百分點(diǎn)；此外惠普 2024 財(cái)年第三財(cái)季凈利潤為 6 億美元（當(dāng)前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。

發(fā)表于：2024/10/8

我國在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破

據(jù)“九峰山實(shí)驗(yàn)室”官方消息，2024年9月，該實(shí)驗(yàn)室在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破性進(jìn)展——成功點(diǎn)亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項(xiàng)技術(shù)在國內(nèi)的首次成功實(shí)現(xiàn)。隨著人工智能大模型的開發(fā)和應(yīng)用，以及自動駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對于芯片算力的需求持續(xù)提升，但是半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝已經(jīng)越來越逼近物理極限，在單個(gè)芯片上增加晶體管密度這條路徑越來越難，每一代制程的提升所能夠帶來的性能提升或功耗降低也越來越有限，同時(shí)還帶來成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無法繼續(xù)發(fā)揮作用。為此，不少半導(dǎo)體廠商將目光轉(zhuǎn)向了先進(jìn)封裝技術(shù)，即通過將多個(gè)芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數(shù)量，從而提高性能。

發(fā)表于：2024/10/8

ODM大廠緯創(chuàng)資通遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊

10月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道，緯創(chuàng)發(fā)布公告稱遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊，網(wǎng)站皆已恢復(fù)正常運(yùn)作，估計(jì)對運(yùn)營尚無重大影響。公告指出，該網(wǎng)絡(luò)攻擊事件發(fā)生于10月4日，但公司已迅速響應(yīng)，立即激活了全面的防御機(jī)制，目前所有網(wǎng)站系統(tǒng)均已全面恢復(fù)正常運(yùn)營狀態(tài)。

發(fā)表于：2024/10/8

富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料

富士膠片宣布投資9.74億元開發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料

發(fā)表于：2024/10/8

歐盟宣布最高征收中國電動汽車45%關(guān)稅

中國廠商拿下6.9%歐洲電動汽車市場，歐盟宣布最高征收45%關(guān)稅！

發(fā)表于：2024/10/8

俄羅斯計(jì)劃2030年實(shí)現(xiàn)70%半導(dǎo)體設(shè)備及材料的國產(chǎn)替代

投資25.4億美元，俄羅斯計(jì)劃2030年實(shí)現(xiàn)70%半導(dǎo)體設(shè)備及材料的國產(chǎn)替代

發(fā)表于：2024/10/8

三星3nm良率低下致非存儲半導(dǎo)體部門巨虧3.85億美元

三星3nm良率低下，導(dǎo)致非存儲半導(dǎo)體部門巨虧3.85億美元

發(fā)表于：2024/10/8

長電科技46.8億元完成對晟碟半導(dǎo)體收購

長電科技46.8億元完成對晟碟半導(dǎo)體收購

發(fā)表于：2024/10/8

消息稱臺積電高管嘲諷OpenAI 7萬億美元造芯計(jì)劃荒謬

消息稱 OpenAI CEO 阿爾特曼遭臺積電高管嘲諷：7 萬億美元造芯計(jì)劃太荒謬了

發(fā)表于：2024/9/30

德國首款工業(yè)無人機(jī)CES X4宣布量產(chǎn)

德國首款工業(yè)無人機(jī) CES X4 宣布量產(chǎn)：支持 5G 加密圖傳、可實(shí)現(xiàn)百機(jī)編隊(duì)超視距飛行

發(fā)表于：2024/9/30