EDA與制造相關(guān)文章 鸿海科技宣布与OpenAI达成合作 11 月 21 日消息，鸿海科技集团与 OpenAI 今日宣布，双方将合作聚焦于下一代 AI基础设施硬件的设计工作及美国制造。 發(fā)表于：2025/11/21 伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品 在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AI Agents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）的愿景。 發(fā)表于：2025/11/21 单机价值暴涨532%!高多层PCB为何成为AI服务器的“黄金底座”？ 嘉立创现今的制造能力覆盖1-64层，不仅能满足常规AI板卡需求，更能承接航空航天等极端复杂的电路集成设计。并且，通过自动化产线和数字化流程，嘉立创将高多层样板交期压缩至10-15天，比行业平均水平快1倍，帮助研发团队抢占市场先机。 發(fā)表于：2025/11/21 澄清声明：关于应用材料公司在中国业务的报道 在过去的 12 个月里，多项美国的贸易规则变化已经缩小了美国企业在中国可开展业务的市场规模，但应用 材料公司目前预计关于市场的限制在 2026 年不会出现重大变化。 發(fā)表于：2025/11/20 NAND厂商切入DRAM市场面临的现实困境 对于NAND厂商而言，进入DRAM市场，不仅是勇气问题，而是在技术和量产层面难以逾越的现实鸿沟。 發(fā)表于：2025/11/20 商务部回应安世半导体相关问题 11 月 18 日和 19 日，中荷双方政府部门在北京就安世半导体问题举行了两轮面对面磋商。在磋商中，中方再次强调，造成当前全球半导体产供链混乱的源头和责任在荷方，敦促荷方切实采取实际行动，迅速且有效推动安世半导体问题早日解决，恢复全球半导体产供链的安全与稳定。荷方主动提出，暂停荷经济大臣根据《货物可用性法案》签发的行政令。 發(fā)表于：2025/11/20 Counterpoint：内存价格还要涨50%！ 11月19日消息，根据Counterpoint Research最新一期的双周报告《生成式人工智能内存解决方案》，2025年第四季度内存价格预计上涨30%，明年初可能上涨20%，此前年初已有50%的价格上涨。目前，传统LPDDR4面临的涨价风险最大。 發(fā)表于：2025/11/20 伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环 中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通过AI智能体（AI Agent）重构电子设计自动化（EDA）。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。 發(fā)表于：2025/11/20 安世半导体之争仍威胁汽车业 博世预警停工风险 11月19日讯，围绕在安世半导体控制权上的斗争仍未结束，欧洲汽车制造商和其他工业企业警告仍面临芯片短缺的困境，全球生产线可能在数周内停摆。 發(fā)表于：2025/11/19 特朗普公开指责台积电垄断芯片生产 11月19日消息，对于台积电垄断芯片生产一事，特朗普又一次公开发难，称美国要夺回这一切。“美国当年“愚蠢地”放手让芯片制造业外移，导致“台湾现在生产了几乎100%的芯片，这太丢脸了”，并宣称靠着关税，而非芯片法案，美国正一步步把芯片生产夺回来。”特朗普说道。 發(fā)表于：2025/11/19 三星加速扩大1cnm DRAM生产 11月19日消息，据媒体报道，三星正加速提升1cnm DRAM的产能，以抢占HBM4市场的先机。按照规划，其目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆，并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设备设置阶段，目标是在每个阶段实现批量生产准备。 目前，三星的DRAM总产能约为每月65万至70万片晶圆。这意味着最新的1cnm DRAM产能将在短时间内达到总产能的约30%，其增产速度已超过2022年半导体热潮期间月增13万片晶圆的扩张规模。 發(fā)表于：2025/11/19 天龙三号大型火箭一箭36星地面验证试验全部完成 11月18日消息，近日，天兵科技的天龙三号大型液体运载火箭顺利完成了“一箭36星”运输与振动两项关键试验，成功验证了“36星组合体”在地面运输、飞行振动环境下的结构稳定性和动力学特性。 發(fā)表于：2025/11/19 闪迪计划将NAND闪存产能外包给力积电 11月19日消息，据媒体报道，闪迪（SanDisk）正与力积电（Powerchip）推进合作谈判，计划共同开展NAND闪存制造，以应对当前存储芯片市场的价格上涨与供应紧张局面。 發(fā)表于：2025/11/19 台积电2nm再迎泄密危机 功勋研发高管退休加盟英特尔 11月18日消息，据台媒《自由时报》报道称，今年7月才退休的台积电前技术研发暨企业策略发展资深副总经理罗唯仁已加盟英特尔研发部门，并且带去了大量的台积电2nm制程工艺的机密数据。 發(fā)表于：2025/11/19 存储厂商不增产原因曝光 11月18日消息，近期，DRAM内存、NAND闪存的价格都疯了，难受的不止有消费者，OEM厂商们也很痛苦，毕竟利润会被严重挤压。模式士丹利的最新报告中，当前形势下，即便是大型制造商和集成商也受到了极大的冲击，为此下调了部分企业的股票持仓建议评级。 發(fā)表于：2025/11/19 <…14151617181920212223…>
