2月12日消息，中芯國(guó)際日前發(fā)布了Q4及全年財(cái)報(bào)，營(yíng)收繼續(xù)保持增長(zhǎng)，同時(shí)還談到了當(dāng)前各種芯片漲價(jià)的情況，今天該公司再次表示，盡管中低端訂單減少，但存儲(chǔ)器、BCD等芯片還在漲價(jià)。

根據(jù)中芯國(guó)際發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄，展望2026年，產(chǎn)業(yè)鏈海外回流、國(guó)內(nèi)客戶新產(chǎn)品替代海外老產(chǎn)品的效應(yīng)將持續(xù)下去，為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)持續(xù)的增長(zhǎng)空間。

中芯國(guó)際表示，在11月份業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，有提到存儲(chǔ)大周期對(duì)于產(chǎn)業(yè)和晶圓代工業(yè)的影響。

這兩個(gè)月，我們與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴廣泛溝通，我們看到，人工智能對(duì)于存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求，擠壓了手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域特別是中低端領(lǐng)域能拿到的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，使得這些領(lǐng)域的終端廠商面臨著存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量不足和漲價(jià)的壓力。

即使終端廠商可以通過漲價(jià)的方式來(lái)消化成本上漲的壓力，也會(huì)導(dǎo)致對(duì)終端產(chǎn)品的需求下降。

以上因素綜合起來(lái)，使得晶圓廠收到的中低端訂單減少，但與AI、存儲(chǔ)、中高端應(yīng)用相關(guān)的訂單是增加的。

在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下，公司憑借在BCD、模擬、存儲(chǔ)、MCU、中高端顯示驅(qū)動(dòng)等細(xì)分領(lǐng)域中的技術(shù)儲(chǔ)備與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、客戶的產(chǎn)品布局，在本輪行業(yè)發(fā)展周期中，仍能保持有利位置。

公司將積極響應(yīng)市場(chǎng)的緊急需求，推動(dòng)2026年收入繼續(xù)增長(zhǎng)。價(jià)錢是一種供需的關(guān)系。

中芯國(guó)際的存儲(chǔ)器、BCD供不應(yīng)求，都是在漲價(jià)的，友商部分成熟的產(chǎn)能不做了，市場(chǎng)上的供應(yīng)量是在下降的。

我們看到大宗類別里的CIS、LCD Driver價(jià)錢都穩(wěn)定下來(lái)了，如果是新的、迭代的、有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品價(jià)格是提升的。

迭代速度快的，例如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver價(jià)格是成長(zhǎng)的；不迭代的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品價(jià)格就會(huì)下降一些。

公司會(huì)在研發(fā)、工程和產(chǎn)能方面優(yōu)先支持迭代的產(chǎn)品，鞏固產(chǎn)品價(jià)格，提升公司對(duì)ASP的把控度。