EDA與制造相關文章 SEMI公布2025Q3全球半导体设备市场销售额排名 12月3日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，2025年三季度全球半导体制造设备销售额同比增长11%至336.6亿美元，为连续第6个季度呈现增长，增幅连续第5个季度达2位数百分比（10%以上）水准，环比销售额连续第5个季度高于300亿美元，超越2024年四季度的335.6亿美元，创有数据可供比较的2005年以来历史新高纪录。 發(fā)表于：2025/12/4 荷兰经济大臣 取消访华 安世之争谈判停滞 据《电讯报》等荷兰媒体和路透社消息，当地时间12月2日，荷兰经济事务大臣卡雷曼斯致信荷兰议会称，他已取消原定12月对中国的访问，理由是因日程安排冲突。 發(fā)表于：2025/12/4 国内首个海上回收复用火箭基地落地杭州 12 月 3 日消息，据“钱塘发布”今日消息，国内首个海上回收复用火箭基地 —— 北京箭元科技有限责任公司（以下简称“箭元科技”）中大型液体运载火箭生产试验及总装总测基地正式落地浙江杭州前进智造园。 發(fā)表于：2025/12/4 无人车室内定位推荐:从高精度科研到低成本应用的方案选择与排名 在机器人科研领域，尤其是在多智能体协同、自主导航等前沿方向，无人车的高精度、高可靠性室内定位是实验成功与算法验证的基石。与依赖GPS的室外环境不同，室内场景结构复杂、信号遮挡严重，对定位技术提出了独特挑战。目前，从追求亚毫米级精度的基础研究，到注重实用性与成本的应用开发，已形成了一个多元化的技术生态。本文将深入剖析几种主流的无人车室内定位方案，结合具体科研案例，为研究者提供清晰的选型参考与综合排名。 發(fā)表于：2025/12/4 TEL回应涉台积电2nm窃密案被起诉消息 12月3日消息，据中国台湾“高检署”发布的新闻稿显示，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责，所以追加起诉TEL，拟罚金新台币1.2亿元。 發(fā)表于：2025/12/4 富士通公布2nm处理器MONAKA 12月3日消息，据外媒TECH POWER UP 的报导，日本半导体大厂富士通（Fujitsu）近日在Technology Update 2025 的活动上，介绍了其MONAKA 系列Arm服务器处理器路线图，其中包括2027年将推出的2nm制程的MONAKA，以及2029年之后将推出的1.4nm的MONAKA-X和MONAKA-XX。 發(fā)表于：2025/12/4 传三星拿下英伟达明年SOCAMM2半数订单 12月3日消息，根据韩国媒体hankyung报导，三星电子已成功取得英伟达明年第二代SOCAMM（System on CAMM，SOCAMM 2）的超过50%的供应订单。 發(fā)表于：2025/12/4 蓝箭航天朱雀三号重复使用运载火箭一级回收失败 12 月 3 日消息，今日中国民营企业蓝箭航天自主研发的朱雀三号运载火箭成功实现首飞入轨，但一级火箭回收任务未能成功。 發(fā)表于：2025/12/3 欧盟计划投资27亿欧元摆脱对中国关键原材料依赖 12月2日消息，据彭博社报道，欧盟计划在未来2026-2027年间承诺投资至少27亿欧元，以协助摆脱对外部稀土等关键原材料的依赖，这些原材料对许多现代技术和军事装备至关重要。 發(fā)表于：2025/12/3 台积电2nm制程泄密案进展 追加起诉东京电子 12月3日消息，据多家媒体报道，台湾检方日前正式对日本半导体设备巨头东京电子（Tokyo Electron Limited）的台湾子公司提起公诉，指控其在一起商业机密窃取案中存在管理疏失，未能采取充分措施防止员工涉嫌窃取台积电（TSMC）的技术秘密。 發(fā)表于：2025/12/3 三星考虑削减HBM3E产能 并扩产DRAM 12 月 2 日消息，韩媒 DealSite 昨日报道称，三星电子考虑将支撑其 HBM3E 内存供应的 1a nm DRAM 产能削减 30~40%，通过制程转换提升适用于通用内存产品的 1b nm 产能，以实现利润的最大化。 發(fā)表于：2025/12/3 英特尔14A制程预计2027年量产节点进展顺利 12 月 3 日消息，Moor Insights & Strategy 分析师 Patrick Moorhead 昨日透露，英特尔正在开发的 14A 制程节点已获得两家潜在代工客户的正面反馈。 發(fā)表于：2025/12/3 英特尔持续投资强化半导体封测布局 12月2日消息，据彭博社报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）的说法，英特尔公司宣布将额外对其位于马来西亚的先进封测厂投资8.6亿令吉（约合2.08亿美元），进一步z马来西亚打造为其全球封装与测试业务的中心。此举彰显了英特尔对马来西亚长期投资的高度信心，并强化了马来西亚在全球半导体供应链中不可或缺的地位。 發(fā)表于：2025/12/3 2026年全球半导体营收将逼近1万亿美元大关 12月2日消息，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的全球半导体市场预测报告显示，2025年全球半导体营收将同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再度增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元大关。 發(fā)表于：2025/12/3 台积电携手世芯和Ayar Labs推封装内光学I/O构架 12月2日消息，台积电此前在欧洲OIP 论坛公布了一项重大技术展示，世芯（Alchip）与Ayar Labs 联手推出一款完全整合的封装内光学I/O 引擎，这项解决方案采用台积电的Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，为下一代AI芯片带来了革命性的光学连接能力。 發(fā)表于：2025/12/3 <…9101112131415161718…>
