消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級(jí) HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓
發(fā)表于:4/3/2025
意法半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議
發(fā)表于:4/2/2025
聯(lián)電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴(kuò)建落成開業(yè)
發(fā)表于:4/2/2025
夏普再次出售工廠
發(fā)表于:4/2/2025
傳統(tǒng)DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 三星利潤(rùn)面臨連續(xù)三季度下滑
發(fā)表于:4/1/2025