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ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，支持歐洲半導(dǎo)體研究和可持續(xù)創(chuàng)新

發(fā)表于：3/12/2025

美光1γ制程DRAM僅采用了一層EUV光刻

今年2月下旬日，DRAM大廠美光科技（Micron Technology）宣布，它已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)售家向合作伙伴提供基于極紫外光（EUV）光刻技術(shù)的1γ （1-gamma）制程的第六代（10nm 級(jí)） DRAM 節(jié)點(diǎn)的 DDR5 內(nèi)存樣品的公司。不過，美光并未透露其1γ制程使用多少層EUV光刻。

發(fā)表于：3/12/2025

三星業(yè)務(wù)報(bào)告稱已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片

3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。

發(fā)表于：3/12/2025

IBM獲得一項(xiàng)重要4D打印專利

3 月 11 日消息，科技巨頭 IBM 從美國(guó)專利商標(biāo)局獲得了一項(xiàng) 4D打印專利，其技術(shù)用于使用 4D 打印的智能材料運(yùn)輸微粒。

發(fā)表于：3/12/2025

谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認(rèn)由臺(tái)積電代工

據(jù)媒體報(bào)道，谷歌Pixel 10系列將會(huì)首發(fā)搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產(chǎn)品，基于三星Exynos魔改而來，集成了谷歌自研的TPU內(nèi)核。

發(fā)表于：3/12/2025

日本專家認(rèn)為支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報(bào)道，日本政府通過內(nèi)閣會(huì)議決定修改相關(guān)法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對(duì)此持批評(píng)態(tài)度。

發(fā)表于：3/11/2025

全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營(yíng)收排名出爐

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報(bào)告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計(jì)營(yíng)收達(dá)384.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9.9%，再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：3/11/2025

2024年中國(guó)臺(tái)灣省集成電路出口額達(dá)1650億美元

3月10日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)臺(tái)灣對(duì)美國(guó)出口的五大產(chǎn)品當(dāng)中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對(duì)美國(guó)出口額當(dāng)中的占比高達(dá)46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對(duì)美出口額當(dāng)中的占比為6.65%。

發(fā)表于：3/11/2025

美對(duì)中國(guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅計(jì)劃再進(jìn)一步

3月11日消息，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日，就中國(guó)大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會(huì)。此舉可能將會(huì)推動(dòng)特朗普政府對(duì)來自中國(guó)大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)社科院美國(guó)問題專家呂祥采訪時(shí)表示，目前中國(guó)在存儲(chǔ)芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國(guó)試圖限制中國(guó)的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國(guó)生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢(shì)，目前美國(guó)處于兩難的局面。

發(fā)表于：3/11/2025

消息稱閃迪已向下游發(fā)出其存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)函

3 月 10 日消息，據(jù)臺(tái)媒 TechNews 報(bào)道，NAND 閃存原廠閃迪執(zhí)行副總裁兼首席營(yíng)收官 Jerry Kagele 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 6 日發(fā)函，表示該企業(yè)的渠道和消費(fèi)端產(chǎn)品將在 4 月 1 日迎來一輪價(jià)格普漲，整體提價(jià)幅度將超過 10%。

發(fā)表于：3/11/2025

聯(lián)想計(jì)劃印度PC全本土制造

3月10日消息，在近日的Lenovo TechWorld India 2025上，聯(lián)想表示將在未來三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)印度市場(chǎng)的PC全本土制造。據(jù)聯(lián)想印度董事總經(jīng)理Shailendra Katiyal介紹，目前聯(lián)想在印度的PC銷售中，約30%為本地生產(chǎn)。公司計(jì)劃在明年將這一比例提升至50%，并在未來三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)100%的本地化生產(chǎn)，此外聯(lián)想還將在今年4月開始從印度制造基地推出首批AI服務(wù)器。

發(fā)表于：3/11/2025

三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報(bào)道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標(biāo)旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機(jī)塑料封裝基板，同時(shí)提升性能，相應(yīng)材料計(jì)劃在 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星計(jì)劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時(shí)會(huì)將部分封裝材料生產(chǎn)項(xiàng)目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。與傳統(tǒng)的有機(jī)塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計(jì)劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025

美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能占比將在2030年突破22%

拜中國(guó)臺(tái)灣省和韓國(guó)芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%。市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2030年達(dá)到全球的22%，較2021年時(shí)的11%翻倍，臺(tái)積電（2330）將是主要推手。同期的臺(tái)灣先進(jìn)制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%。

發(fā)表于：3/10/2025

三星電子攜手博通合作開發(fā)硅光子技術(shù)

3 月 8 日消息，韓媒 chosun 昨日（3 月 7 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子正攜手博通（Broadcom），合作開發(fā)一項(xiàng)名為“硅光子”（Silicon Photonics）或“光學(xué)半導(dǎo)體”（Optical Semiconductors）的新技術(shù)。

發(fā)表于：3/10/2025

臺(tái)積電美國(guó)廠遭員工集體訴訟案將開庭

3月10日消息，全球最大晶圓代工廠廠商臺(tái)積電在美國(guó)面臨歧視和敵視“非東亞”員工和性騷擾等多項(xiàng)指控，并將于4月8日在美國(guó)聯(lián)邦法院開庭審理。臺(tái)積電對(duì)這些指控予以否認(rèn)。

發(fā)表于：3/10/2025