EDA與制造相關文章 英偉達：GAA工藝或僅帶來20%性能提升 3 月 27 日消息，據(jù) EE Times 報道，英偉達（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環(huán)節(jié)中表示，依賴全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時強調，對于英偉達的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構創(chuàng)新以及軟件層面的突破。 發(fā)表于：3/28/2025 SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關稅”前下單 全球第二大存儲芯片制造商韓國SK海力士周四表示，一些客戶已提前下單，以應對美國可能征收的半導體新關稅。 SK海力士全球銷售和營銷主管Lee Sang-rak在公司年度股東大會上表示，“提前下單”效應以及客戶庫存的減少共同促成了近期較為有利的市場狀況。 發(fā)表于：3/28/2025 Intel分享封裝技術方面的最新成果與思考 說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業(yè)的根基，不過隨著半導體工藝越來越復雜，提升空間越來越小，而人們對于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進入新的AI時代之后。 這個時候，封裝技術的重要性就愈發(fā)凸顯了，不但可以持續(xù)提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導體行業(yè)龍頭，半個多世紀以來一直非常重視封裝技術，不斷推動演化。 發(fā)表于：3/28/2025 英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造 據(jù)《金融時報》報道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時表示，臺積電承諾在美國額外投資1000億美元建設先進芯片制造工廠，這對于美國恢復其全球芯片制造領導地位的幫助不大。 發(fā)表于：3/28/2025 PCB上的三防漆有什么用？ 在現(xiàn)代電子設備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn)，如化學物質的侵蝕、高溫高濕、震動和塵埃等。為了應對這些挑戰(zhàn)，三防漆應運而生，成為保護電路板及其相關設備的重要涂層材料。 發(fā)表于：3/28/2025 SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資將增至1100億美元 3月26日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，預計2025年全球晶圓廠設備支出將同比增長2%，達到1,100億美元。預計2026年全球晶圓廠設備支出有望同比大幅增長18%，達到1,300億美元。 SEMI認為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴張，以及邊緣設備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設備支出增長。 發(fā)表于：3/27/2025 2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31% 3月27日，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制半導體制造設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續(xù)第14個月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)11個月達2位數(shù)百分比（10%以上）水準，月銷售額連續(xù)第16個月突破3,000億日元，連續(xù)4個月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史第3高紀錄。 發(fā)表于：3/27/2025 消息稱英偉達考慮找英特爾代工游戲GPU 3 月 26 日消息，據(jù) GuruFocus 報道，英偉達正在考慮使用英特爾代工服務來制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達的訂單，這將是英特爾代工服務的重大勝利，甚至可能成為其業(yè)務的轉折點。 發(fā)表于：3/27/2025 臺積電SoIC產(chǎn)能將倍增 3月26日消息，據(jù)最新的業(yè)內(nèi)傳聞顯示，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 發(fā)表于：3/27/2025 薄晶圓工藝興起 從平面SoC向3D-IC和先進封裝的轉變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅動信號所需的能量。 對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴大。一個由12個DRAM芯片和一個基礎邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關鍵作用，而這些人工智能應用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業(yè)對輕薄手機、可穿戴設備和醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現(xiàn)代微電子將難以實現(xiàn)。 發(fā)表于：3/27/2025 中微公司在等離子體刻蝕技術領域實現(xiàn)重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到 0.2A（亞埃級）。 發(fā)表于：3/27/2025 北方華創(chuàng)進軍離子注入設備市場 3月26日，在SEMICON China 2025大會上，北方華創(chuàng)正式宣布進軍離子注入設備市場，并發(fā)布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標志著北方華創(chuàng)正在半導體核心裝備的戰(zhàn)略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導體前道制造設備。 發(fā)表于：3/27/2025 存儲芯片大廠美光宣布也將漲價 3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續(xù)回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態(tài)相繼被曝將對存儲產(chǎn)品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。 發(fā)表于：3/27/2025 臺積電2nm先進制程計劃2028年落地美國 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。 對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。 發(fā)表于：3/27/2025 消息稱高通對三星代工工藝失去信心 3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發(fā)布博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨家代工，三星 4nm 工藝已出局。 發(fā)表于：3/26/2025 ?…11121314151617181920…?
