EDA與制造相關(guān)文章 台积电1.4nm工艺A14瞄准2028 11月30日消息，作为当前的半导体晶圆代工一哥，台积电的发展方向无疑是最受关注的，未来的工艺逐渐逼近1nm节点了，还能不能发展下去，来看台积电最新公布的路线图。 發(fā)表于：2025/12/1 2025Q3全球DRAM市场环比增长30% 11月28日消息，市场调研机构Omdia发表最新研究报告称，受益于生成式AI带动的DRAM需求激增及价格上涨，2025年第三季全球DRAM销售额环比大涨30%至403亿美元。 發(fā)表于：2025/12/1 全球内存荒加剧 从戴尔到惠普警告声不绝于耳 戴尔、惠普等美国消费电子厂商本周也纷纷加入到了发声警告的行列——预计随着人工智能基础设施建设的需求激增，明年可能出现严重的存储芯片供应短缺。 發(fā)表于：2025/11/28 2030年美国将成全球第二大前沿芯片生产国 11月27日消息，据麦肯锡最新发布的一份研究报告显示，在美国特朗普政府上台之后，2025年半导体业的外国直接投资（FDI）有近90%流向了美国，且多由中国台湾、韩国企业推动。其中，台积电的投资规模最大，并以在美国建立完整的先进制程供应链为目标。目前台积电亚利桑那州厂已量产4nm技术，并计划扩展至A16制程。此外，三星也在美国德克萨斯州泰勒市扩大先进制程产能，虽然之前经历了多次延宕，但近期已回到正轨，并朝着在美国量产2nm制程迈进，同时也拿下特斯拉AI芯片代工大单。 發(fā)表于：2025/11/28 安世荷兰再发公开信：警告即将停产 望重建对话 荷兰政府强抢中资控股企业安世半导体，引发供应链断裂危机！“安世荷兰曾多次尝试通过电话、电子邮件和提议举行会议等方式，与安世在中国的实体重新建立对话，这些尝试既有正式的，也有非正式的，”这封公开信写道：“遗憾的是，安世方面没有收到任何实质性的回应。” 發(fā)表于：2025/11/28 涉嫌向英特尔泄密 台积电前高管住所遭检方搜查 11月28日消息，据媒体报道，中国台湾相关部门发布声明称，执法人员因怀疑台积电前高级副总经理罗唯仁涉嫌违反安全法，突击搜查了其位于台北和新竹的住所。该部门同时已获批准，查封其名下股票与不动产。此次搜查行动，标志着中国台湾对这起备受关注的商业纠纷的调查进一步升级。台积电方面指控罗唯仁极有可能将公司2nm制程等敏感技术信息泄露给其现任雇主——美国英特尔公司。英特尔已对此予以否认，而罗唯仁本人迄今未通过公司渠道公开回应。 發(fā)表于：2025/11/28 消息称英伟达调整供应策略 AIC厂商需自行采购显存 11月27日消息，业内传闻显示，由于DRAM内存芯片供应紧缺、价格持续上涨，英伟达已经停止向GPU板卡合作伙伴出售GPU捆绑的显存，导致合作伙伴自行采购所需的显存才能生产显卡。10%以上。 發(fā)表于：2025/11/28 消息称铠侠与闪迪考虑在美合作建设NAND晶圆厂 11 月 28 日消息，日媒《日刊工业新闻》昨日报道称，KIOXIA 铠侠、Sandisk 闪迪考虑在美国合作建设 NAND 晶圆厂，这一计划预计将得到日美两国政府的支持。 發(fā)表于：2025/11/28 2025年10月日本半导体设备销售额同比增长7.3% 11月26日，日本半导体制造设备协会（SEAJ）发布最新统计数据显示，2025年10月份日本制半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4138.7亿日元，较去年同月增长7.3%，连续第22个月呈现正增长，月销售额连续第12个月高于4000亿日元，创下历年同月历史新高纪录。不过，如果和前一个月（2025年9月）相比，则下滑看2.5%，为近3个月来第二度呈现环比下滑。 發(fā)表于：2025/11/28 发改委：要注意防范重复度高的人形机器人产品扎堆上市 11 月 27 日消息，国家发展改革委政策研究室副主任李超在今天下午的新闻发布会上表示，“速度”与“泡沫”一直是前沿产业发展过程中需要把握和平衡的问题，对于具身智能产业发展也一样。 發(fā)表于：2025/11/28 我国首批15家领航级智能工厂名单公布 11 月 27 日消息，工业和信息化部等六部门今日正式公布了首批领航级智能工厂名单。这标志着我国智能制造进入从数字化、网络化迈向智能化的关键跃升期。首批公布的领航级智能工厂共 15 家，涵盖装备制造、原材料、电子信息、消费品等多个关键行业。 發(fā)表于：2025/11/28 牵涉2nm技术窃密案 日本半导体巨头TEL落选台积电优秀供应商 11月27日消息，作为世界最先进的半导体芯片代工厂，台积电的技术机密很容易成为别人的目标，最近的一个例子是前高管罗唯仁跳槽Intel引发的，前两个月的例子则牵涉日本半导体巨头。 这家公司就是日本KEL威力科创，该公司的一名陈姓员工原本在台积电工作，离职后加入TEL，但仍通过之前的同事关系获取了台积电大量技术信息，就有2nm工艺的重要信息，最终触发台积电监控，随后被抓，8月份宣判。 發(fā)表于：2025/11/28 三星HBM4对英伟达供应价格看齐SK海力士 11月27日消息，据韩国媒体dealsite报道，继SK海力士完成了与英伟达的HBM4供应价格谈判之后，三星电子与英伟达的HBM4供应价格谈判也进入了最后阶段。虽然三星电子此前供应的12层堆叠的HBM3E的单价相对较低，但是对于12层堆叠的HBM4的供应价格，三星电子的目标是与SK海力士持平，即维持在500美元中段左右，相比之前的HBM3E供应价格提升了超过150%。 發(fā)表于：2025/11/28 韩国虽称霸HBM市场 但缺乏混合键合核心专利 11月26日消息，据韩国媒体Thelec报道，韩国智慧财产振兴院（KIPRO）研究员Kim In-soo 接受其采访时表示，虽然韩国存储芯片厂商在制造与堆叠HBM方面表现优异，并占据大半HBM市场，但原物料与设备却过度依赖海外公司，加上韩国企业缺乏与HBM相关的混合键合核心专利，可能让他们在未来面临专利诉讼风险。 發(fā)表于：2025/11/27 中欧达成共识：敦促安世半导体展开内部沟通 据商务部官网消息，11月26日，商务部部长王文涛与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇举行视频会谈，就安世半导体等经贸问题深入交换意见。 發(fā)表于：2025/11/27 <…11121314151617181920…>
