EDA與制造相關(guān)文章 臺積電2nm工藝被傳放棄國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及材料 8月25日消息，臺積電今年將量產(chǎn)2nm工藝，這也是臺積電首次使用GAA結(jié)構(gòu)晶體管技術(shù)，將進(jìn)一步鞏固臺積電在先進(jìn)工藝上的壟斷地位。 從這一代工藝開始，臺積電還有個(gè)重要變化，那就是將淘汰國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備及材料，這意味著2nm及未來的A16、A14工藝將只會(huì)使用美國、日本、歐洲、韓國等地區(qū)的設(shè)備。 發(fā)表于：8/26/2025 臺積電正在加快美國晶圓二廠及三廠量產(chǎn)進(jìn)程 8月25日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，蘋果、AMD、英偉達(dá)、博通等美系芯片設(shè)計(jì)廠商都在持續(xù)下單臺積電美國亞利桑那州晶圓廠產(chǎn)能，臺積電為應(yīng)對大客戶需求，亞利桑那州晶圓二廠和三廠的量產(chǎn)時(shí)間都將提前。 發(fā)表于：8/26/2025 臺積電或考慮退回美國芯片法案補(bǔ)貼 2025年8月23日消息，據(jù)《華爾街日報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱，臺積電的高管們已經(jīng)就退還美國政府授予的《芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱“芯片法案”）補(bǔ)貼進(jìn)行了初步討論，以避免美國政府提出股權(quán)要求。 發(fā)表于：8/25/2025 SK海力士開始量產(chǎn)321層QLC NAND閃存 8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 層 2Tb QLC NAND 閃存產(chǎn)品已完成開發(fā)并正式投入量產(chǎn)。這一成果標(biāo)志著全球首次實(shí)現(xiàn)超過 300 層的 QLC 技術(shù)應(yīng)用，為 NAND 存儲(chǔ)密度樹立了新的標(biāo)桿。該公司計(jì)劃在完成全球客戶驗(yàn)證后，于明年上半年正式推出該產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/25/2025 富士康中國工程師加速撤離印度！ 8月25日消息，繼上一次撤離中國工程師后，富士康印度又開始重復(fù)這樣的動(dòng)作了。 近日，蘋果公司的主要組裝合作伙伴富士康從其位于印度南部泰米爾納德邦的玉展科技工廠召回了約300名中國工程師，這一舉措標(biāo)志著該iPhone制造商在印度快速擴(kuò)張計(jì)劃遭遇的最新挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：8/25/2025 開普云擬現(xiàn)金收購金泰克 8月24日下午，停牌了半個(gè)月的A股上市公司開普云公布了重大資產(chǎn)重組預(yù)案：擬通過支付現(xiàn)金的方式向深圳市金泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“深圳金泰克”或“金泰克”）購買其持有的南寧泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“南寧泰克”或“標(biāo)的公司”）70.00%股權(quán)，交易對方深圳金泰克需將其存儲(chǔ)產(chǎn)品業(yè)務(wù)的經(jīng)營性資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至南寧泰克。 發(fā)表于：8/25/2025 特朗普政府89億美元入股英特爾 持股9.9% 美國東部時(shí)間8月22日下午，英特爾公司宣布與美國特朗普政府達(dá)成協(xié)議，以支持美國技術(shù)和制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的持續(xù)擴(kuò)張。根據(jù)協(xié)議條款，美國政府將對英特爾普通股進(jìn)行 89 億美元的投資，這反映了政府對英特爾推進(jìn)關(guān)鍵國家優(yōu)先事項(xiàng)的信心，以及該公司在擴(kuò)大國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)方面發(fā)揮的至關(guān)重要的作用。 發(fā)表于：8/25/2025 摩根大通建議英特爾應(yīng)該放棄尖端制程代工 8月22日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，投資銀行摩根大通（JPMorgan）認(rèn)為，英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)應(yīng)先專注于5nm、3nm先進(jìn)制程，而非18A等尖端制程，并且需要盡快解決現(xiàn)金流問題。 發(fā)表于：8/25/2025 魏哲家稱美國政府已經(jīng)宣布不入股臺積電了 8月22日，臺積電董事長魏哲家在與來訪的英偉達(dá)CEO黃仁勛用餐后，針對近美國政府希望以“芯片法案”補(bǔ)貼資金入股臺積電等公司的消息表示，“他們已經(jīng)宣布不入股了！” 發(fā)表于：8/25/2025 消息稱美國政府不再計(jì)劃取得臺積電和美光股權(quán) 8 月 22 日消息，《華爾街日報(bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 21 日報(bào)道稱，美國新一屆政府不計(jì)劃取得半導(dǎo)體晶圓代工巨頭臺積電和三大存儲(chǔ)原廠之一美光的股權(quán)，因?yàn)檫@兩家此前獲得《CHIPS》法案補(bǔ)貼的企業(yè)均承諾了在美額外投資。 因承諾額外投資：消息稱美國政府不計(jì)劃取得臺積電、美光股權(quán) 發(fā)表于：8/22/2025 美國對歐盟汽車與芯片等多數(shù)商品征收關(guān)稅稅率最高15% 8 月 21 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 21 日，美國白宮發(fā)表與歐盟的聯(lián)合聲明稱，美國與歐盟已就一項(xiàng)貿(mào)易協(xié)定的框架達(dá)成一致。歐盟方面隨后也發(fā)表了聯(lián)合聲明。 發(fā)表于：8/22/2025 韓國政府否認(rèn)美國擬入股三星 8月22日消息，針對美國將以“芯片法案”補(bǔ)貼金額入股三星電子的傳聞，韓國總統(tǒng)府青瓦臺（辦公室）日前否認(rèn)“美國政府計(jì)劃入股三星”的傳言，強(qiáng)調(diào)此事毫無根據(jù)。 發(fā)表于：8/22/2025 CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS先進(jìn)封裝霸主地位？ 過去幾年，臺積電的CoWoS技術(shù)因滿足AI芯片對算力及能效的需求，迅速成為先進(jìn)封裝的代名詞。然而，近期由英偉達(dá)工程師提出的“CoWoP”技術(shù)卻突然被推上風(fēng)口浪尖，甚至有人預(yù)言它將改寫PCB產(chǎn)業(yè)版圖，挑戰(zhàn)CoWoS的領(lǐng)先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導(dǎo)體封裝版圖的下一個(gè)顛覆力量？ 發(fā)表于：8/22/2025 三星HBM低價(jià)20-30%打進(jìn)NVIDIA供應(yīng)鏈 8月21日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星開始向NVIDIA供應(yīng)其HBM3E內(nèi)存，價(jià)格比SK海力士要低20-30%，預(yù)計(jì)將首先用于中國特供的H20 AI芯片。 發(fā)表于：8/22/2025 美國商務(wù)部長直言芯片法案補(bǔ)貼企業(yè)應(yīng)給政府股權(quán)！ 8月20日消息，針對美國特朗普政府計(jì)劃以《芯片與科學(xué)法案》提供的補(bǔ)貼換取英特爾10%股權(quán)的傳聞，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）對此予以了證實(shí)，并暗示美國政府還計(jì)劃將給予臺積電、三星、美光等廠商的“芯片法案”補(bǔ)貼也同轉(zhuǎn)為股權(quán)投資。 發(fā)表于：8/22/2025 ?…11121314151617181920…?
