EDA與制造相關(guān)文章 臺(tái)積電先進(jìn)封裝被迫提前生產(chǎn)計(jì)劃 9月12日消息，據(jù)報(bào)道，由于NVIDIA等公司在AI芯片領(lǐng)域的快速發(fā)展，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝服務(wù)需求激增，被迫提前數(shù)月安排生產(chǎn)計(jì)劃。 發(fā)表于：9/12/2025 超微電腦開(kāi)始批量交付英偉達(dá)Blackwell Ultra系統(tǒng) 超微電腦(SMCI.US)周四表示，已開(kāi)始批量交付英偉達(dá)(NVDA.US)Blackwell Ultra解決方案。超微電腦表示，該公司目前正在向全球客戶交付具備即插即用 (PnP) 功能的英偉達(dá)HGX B300系統(tǒng)以及GB300 NVL72機(jī)架。早在6月初，超微電腦就推出了一系列專為英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)打造的企業(yè)級(jí)人工智能解決方案，旨在加速在歐洲市場(chǎng)的人工智能工廠部署。截至發(fā)稿，超微電腦盤后漲4.10%。 發(fā)表于：9/12/2025 不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時(shí)代下PCB研發(fā)對(duì)制造伙伴的“新要求” 不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時(shí)代下PCB研發(fā)對(duì)制造伙伴的“新要求” 對(duì)于身處一線的硬件工程師而言，行業(yè)的宏大敘事最終會(huì)落腳于一塊塊具體的電路板上。當(dāng)下的PCB設(shè)計(jì)，早已不是簡(jiǎn)單的布線工作，而是一場(chǎng)在方寸之間平衡信號(hào)完整性、熱管理、電源分配與結(jié)構(gòu)限制的復(fù)雜戰(zhàn)役。一份由艾媒咨詢新近發(fā)布的《2025年中國(guó)PCB行業(yè)研究報(bào)告》便指出，AI服務(wù)器與汽車電子這兩大前沿領(lǐng)域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技術(shù)高墻，對(duì)工程師的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證能力提出了極限挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：9/12/2025 代工廠否認(rèn)蘋果強(qiáng)制供應(yīng)鏈企業(yè)推行自動(dòng)化要求 9 月 10 日消息，據(jù)藍(lán)鯨財(cái)經(jīng)，隨著 iPhone17 系列手機(jī)發(fā)布，產(chǎn)業(yè)鏈傳出“蘋果強(qiáng)制要求供應(yīng)鏈企業(yè)推行機(jī)器人自動(dòng)化，否則不給新合同”的消息。 發(fā)表于：9/11/2025 英特爾否認(rèn)退出半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù) 9 月 10 日消息，英特爾在向韓國(guó)媒體 etnews 發(fā)布的一份聲明中表示，該公司的半導(dǎo)體玻璃基板開(kāi)發(fā)計(jì)劃相較 2023 年版路線圖（本十年的后半葉向市場(chǎng)提供完整的玻璃基板先進(jìn)封裝解決方案）沒(méi)有變化。 發(fā)表于：9/11/2025 我國(guó)首型面向太空旅游的完全可重復(fù)使用飛行器亮相 9 月 10 日消息，中科宇航液體動(dòng)力系統(tǒng)試驗(yàn)中心落成暨試驗(yàn)?zāi)芰Πl(fā)布會(huì)于 9 月 9 日在廣州召開(kāi)，標(biāo)志著我國(guó)首個(gè)面向全球開(kāi)放的商業(yè)航天動(dòng)力系統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)落成。度超 100km，可載 7 人或 發(fā)表于：9/11/2025 消息稱臺(tái)積電整合8英寸舊廠轉(zhuǎn)向自研EUV薄膜 9 月 11 日消息，行業(yè)媒體 Digitimes 昨日（9 月 10 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電確認(rèn)將在兩年內(nèi)退出氮化鎵（GaN）代工業(yè)務(wù)，關(guān)閉新竹科學(xué)園區(qū)的 6 英寸二廠，并整合 8 英寸三廠（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。 發(fā)表于：9/11/2025 日本KEL社長(zhǎng)密會(huì)臺(tái)積電CEO謝罪 9月10日消息，前不久引發(fā)關(guān)注的臺(tái)積電2nm工藝技術(shù)遭竊取一案已經(jīng)真假，9人涉案，有3人獲罪7-9年不等。 這起案子中最引人關(guān)注的就是日本KEL威力科創(chuàng)也牽涉了進(jìn)來(lái)，被判14年的主犯陳某從臺(tái)積電離職之后加入了這家公司，正是他聯(lián)系臺(tái)積電的前同事拍攝上千張涉及2nm工藝的照片。 發(fā)表于：9/11/2025 英特爾重申對(duì)14A工藝信心十足 9月10日消息，Intel今年底會(huì)量產(chǎn)18A工藝，這是該公司首款GAA結(jié)構(gòu)的晶體管工藝，明年則會(huì)是關(guān)鍵的一年，因?yàn)橐獩Q定下一代14A工藝的命運(yùn)。 發(fā)表于：9/11/2025 英特爾稱14A制程將由High NA EUV量產(chǎn) 9月9日消息，據(jù)外媒Tom's hardware報(bào)道，英特爾首席財(cái)務(wù)官（CFO）David Zinsner在花旗 2025 年全球 TMT 大會(huì)上表示,下一代的Intel 14A（1.4nm級(jí)）制程技術(shù)將是英特爾為代工客戶從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)第一個(gè)尖端制造工藝，因?yàn)槠鋵⑹褂肁SML最新的0.55NA（數(shù)值孔徑）的High NA EUV光刻機(jī)Twinscan EXE：5200B。 發(fā)表于：9/10/2025 用AI重構(gòu)世界，用軟件定義未來(lái) 2025年8月28日，西門子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì)“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。以“AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體變革”為核心議題，西門子EDA與業(yè)界同仁一道深度探討軟件定義時(shí)代下，如何破解驗(yàn)證復(fù)雜度攀升、系統(tǒng)集成難度加大等行業(yè)痛點(diǎn)，攜手勾勒智能化設(shè)計(jì)的創(chuàng)新路徑。 發(fā)表于：9/10/2025 EDA巨頭新思科技被爆裁員10% 芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技的股價(jià)在盤后交易中暴跌，此前該公司警告稱，美國(guó)的出口限制正導(dǎo)致全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)中國(guó)放緩。 發(fā)表于：9/10/2025 晶飛半導(dǎo)體成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅晶圓剝離 9 月 9 日消息，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)北京晶飛半導(dǎo)體科技有限公司昨日宣布近期成功利用自主研發(fā)的激光剝離設(shè)備實(shí)現(xiàn)了 12 英寸 (300mm) 碳化硅 (SiC) 晶圓的剝離。 發(fā)表于：9/10/2025 ASML官宣13億歐元加碼AI戰(zhàn)略 9 月 9 日消息，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商、光刻機(jī)巨頭 ASML 與法國(guó)人工智能初創(chuàng)企業(yè) Mistral AI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日宣布建立基于長(zhǎng)期合作協(xié)議的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 發(fā)表于：9/10/2025 Intel仍有可能出售芯片制造業(yè)務(wù) 9月9日消息，半導(dǎo)體芯片制造曾經(jīng)是Intle最引以為傲的領(lǐng)先之處，如今卻成了Intel的負(fù)擔(dān)，這兩年的業(yè)績(jī)困境多跟此有關(guān)，技術(shù)上也落后于臺(tái)積電三星等對(duì)手。 發(fā)表于：9/10/2025 ?…6789101112131415…?
