EDA與制造相關(guān)文章 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技！ 發(fā)表于：2025/1/10 豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 發(fā)表于：2025/1/9 2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)578億美元 據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。 發(fā)表于：2025/1/9 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達(dá)成合作。Rapidus目標(biāo)在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。 發(fā)表于：2025/1/9 2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠 1月8日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測》報告預(yù)計(jì)，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設(shè)。同時，預(yù)計(jì)2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬片約當(dāng)8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發(fā)表于：2025/1/9 美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動工 美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動工，2026年投運(yùn) 發(fā)表于：2025/1/9 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發(fā)表于：2025/1/9 Blackwell AI系統(tǒng)正在約45座工廠全面量產(chǎn) 1月7日消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2025主題演講當(dāng)中透露，其面向數(shù)據(jù)中心的Blackwell GPU已進(jìn)入全面量產(chǎn)（Blackwell is in full production）階段，幾乎每一家云端服務(wù)提供商（CSP）都已部署并運(yùn)行相關(guān)系統(tǒng)。 發(fā)表于：2025/1/8 小鵬匯天陸地航母飛行汽車計(jì)劃2026年量產(chǎn)交付 1月8日，小鵬匯天攜最新的分體式飛行汽車“陸地航母”亮相CES 2025（國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會）。小鵬匯天聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁王譚在展會發(fā)布會現(xiàn)場介紹道，“此次CES展是‘陸地航母’的海外首秀，我們?yōu)槠涠ㄖ屏巳碌能嚿眍伾?，希望全球科技愛好者能夠喜歡。目前，‘陸地航母’已經(jīng)收獲了超過3,000臺超前預(yù)訂訂單，并計(jì)劃于2026年開始交付”。 發(fā)表于：2025/1/8 英特爾宣布不會放棄和關(guān)閉旗下獨(dú)立顯卡業(yè)務(wù) 1月7日消息，據(jù)外媒Theverge報導(dǎo)，英特爾臨時聯(lián)合CEO Michelle Johnston在CES 2025的主題演講中表示，“我們非常重視獨(dú)立顯卡市場，并將繼續(xù)朝這個方向進(jìn)行戰(zhàn)略投資?！? 發(fā)表于：2025/1/7 英偉達(dá)攜手臺積電押注硅光子學(xué) 英偉達(dá)攜手臺積電押注硅光子學(xué)，共筑AI芯片新高地 發(fā)表于：2025/1/7 傳三星等韓廠減產(chǎn)消費(fèi)級NAND Flash 傳三星等韓廠減產(chǎn)消費(fèi)級NAND Flash 發(fā)表于：2025/1/7 歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9% 德國電氣和電子制造商協(xié)會ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補(bǔ)貼（例如，根據(jù)《歐洲芯片法案》提供的補(bǔ)貼）正在產(chǎn)生有益的結(jié)果，但如果要參與全球競爭，歐洲需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。 咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報告指出，國家對微電子的投資在財(cái)務(wù)上是有回報的，但歐盟到2030年實(shí)現(xiàn)20%芯片制造能力的目標(biāo)無法通過目前的支持水平實(shí)現(xiàn)。 發(fā)表于：2025/1/7 臺積電持續(xù)擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能四大關(guān)鍵原因曝光 英偉達(dá)為什么會成為臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的主要需求者 發(fā)表于：2025/1/7 臺積電有信心2nm客戶不會轉(zhuǎn)單三星 1月6日消息，近日有傳聞稱，高通由于臺積電2nm制程價格過高，可能將其未來的2nm芯片轉(zhuǎn)交由三星電子代工。不過，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認(rèn)為，這些謠言有問題，因?yàn)楦咄坝ミ_(dá)（Nvidia）對三星都沒有信心。 發(fā)表于：2025/1/7 ?…6789101112131415…?
