EDA與制造相關文章 傳臺積電先進制程功臣將退休加盟英特爾 10月28日消息，據中國臺灣地區(qū)媒體報道，有傳聞稱，今年7月底才退休的臺積電前技術研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經理羅唯仁可能將會加盟英特爾研發(fā)部門。 發(fā)表于：2025/10/29 一圖看懂存儲芯片超級周期有多離譜 9月，美光科技發(fā)布“調價令”，推動存儲芯片行業(yè)漲價加速。目前部分Dram和Flash產品已停止報價，價格“一天一個價”。近兩周有DDR產品報價漲幅達60%。 發(fā)表于：2025/10/29 消息稱蘋果缺席臺積電A16工藝首單 10 月 29 日消息，韓國媒體 EBN News 昨日（10 月 28 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達已成為臺積電下一代 A16工藝的目前唯一客戶，雙方正就此展開聯(lián)合測試，該工藝預估 2027 年部署。 與此同時，消息還指出，作為臺積電長期大客戶的蘋果公司，尚未就其移動應用處理器（AP）采用 A16 工藝一事展開洽談。 IT之家援引博文介紹，根據英偉達公布的 GPU 路線圖，其產品演進順序為 Hopper、Blackwell、Rubin，最終到達 Feynman。其中，計劃于 2028 年推出的 Feynman 架構 GPU，預計將全面采用臺積電的 A16 工藝制造。 發(fā)表于：2025/10/29 佳能半導體設備銷量受挫 光刻機直砍14臺 受美國最新的關稅政策影響，日本相機及半導體設備大廠佳能（Canon） 于10月27日下調了今年度獲利預估，同時下調了半導體光刻設備的銷量目標。受該消息的影像，佳能股價在10月28日大跌。 發(fā)表于：2025/10/28 SK海力士持續(xù)加強HBM產能建設 10月28日消息，據韓國媒體TheElec報道，韓國存儲芯片大廠SK海力士已經在新晶圓廠M15X中安裝首批設備，比原定計劃提前了兩個月。 發(fā)表于：2025/10/28 臺積電：供應商目前有足夠的稀土庫存！ 據臺媒DigiTimes近日報道，隨著中國大陸持續(xù)加碼的稀土出口管制政策，晶圓代工龍頭大廠臺積電可能將會是稀土供應鏈中斷的最大“受影響者”之一，但該公司似乎對其供應商現(xiàn)有庫存充滿信心。 發(fā)表于：2025/10/28 聯(lián)電掀起成熟制程價格戰(zhàn) 10月27日消息，據中國臺灣媒體報道，隨著中國大陸與東南亞的成熟制程晶圓廠積極擴產，中國臺灣兩大成熟制程代工廠聯(lián)電與世界先進在2026年報價談判中面臨較大的降價壓力。對此，聯(lián)電已正式要求上游供應鏈自2026年起至少提出15%的降價方案，借此提前應對成本上升與對客戶降價的的雙重風險。 發(fā)表于：2025/10/28 我國人造太陽關鍵核心材料實現(xiàn)國產工業(yè)化制備 10月28日消息，今日，中國科學院金屬研究所發(fā)文稱，第二代高溫超導帶材用金屬基帶國產化取得突破。據了解，該研究所戎利建研究員團隊利用自主研發(fā)的純凈化制備技術，突破了可控核聚變用第二代高溫超導帶材用金屬基帶技術瓶頸，成功實現(xiàn)了高純凈噸級哈氏合金（C276）金屬基帶的工業(yè)化制備。 發(fā)表于：2025/10/28 高通第四代驍龍6s處理器將采用三星4nm代工 10月27日消息，據韓國媒體《朝鮮日報》報道，處理器大廠高通（Qualcomm）公司面向中端市場推出的新款處理器——第四代驍龍6s（Snapdragon 6s Gen 4）將首次采用三星4nm（4LPX）制程。這對于三星的先進制程晶圓代工業(yè)務來說是一個好消息。 發(fā)表于：2025/10/28 智能手機市場回暖 臺積電3nm需求旺盛 10月27日消息，據臺媒《經濟日報》報道，近期智能手機市場庫存恢復健康，不僅iPhone 17系列追單消息不斷，其他品牌的高階機型出貨也有增長，助力聯(lián)發(fā)科、高通等手機處理器廠商旗艦芯片出貨回穩(wěn)，這也使得臺積電3nm制程需求旺上加旺。 發(fā)表于：2025/10/27 我國首個EUV光刻膠標準擬立項 國家標準委網站顯示，我國首個EUV光刻膠標準——《極紫外（EUV）光刻膠測試方法》作為擬立項標準，10月23日開始公示，截止時間為11月22日。標準的起草單位包括上海大學、張江國家實驗室、上海華力集成電路制造有限公司、上海微電子裝備（集團）股份有限公司。 發(fā)表于：2025/10/27 北大團隊成功改進光刻膠缺點 提升7nm及以下先進制程良率 10月26日消息，據國內媒體報道稱，我國芯片領域取得新突破，具體來說是在光刻膠領域。北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術，首次在原位狀態(tài)下解析了光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結構、界面分布與纏結行為，指導開發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產業(yè)化方案。相關論文近日刊發(fā)于《自然通訊》。 發(fā)表于：2025/10/27 Intel 14A工藝沖擊代工 客戶初步反饋令人鼓舞 10月26日消息，Intel原本計劃在18A工藝節(jié)點大力發(fā)展外部代工，但進展非常不樂觀，不得不改為內部使用，轉而發(fā)展14A代工。 發(fā)表于：2025/10/27 臺積電再向海外轉移先進工藝 臺積電確認將在日本熊本縣建設第二座晶圓廠，預計2027年運營，建筑面積6.9萬平方英尺，可新增1700余崗位，與一廠合計雇約3400人。新廠直接導入6nm工藝，用于自動駕駛、AI等高端應用，把日本本土芯片制造水平從28nm提升兩三代，投資額139億美元；兩廠總計225億美元，日本經產省補貼1.2萬億日元。 發(fā)表于：2025/10/27 三星2nm工藝良率被指僅有30% 10月26日消息，臺積電今年底量產2nm工藝，Intel的18A工藝也一樣是今年底量產，三星更是很早就宣布了2nm工藝量產的消息，然而問題還是很多。 發(fā)表于：2025/10/27 ?…6789101112131415…?
