EDA與制造相關(guān)文章 Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補貼 當?shù)貢r間2025年2月19日，互聯(lián)安全及智能無線技術(shù)領導廠商Silicon Labs宣布，其已獲得由《德克薩斯州芯片法案》設立的德克薩斯半導體創(chuàng)新基金 （TSIF） 提供的 2300 萬美元補貼，將支持其在奧斯汀建立新的研發(fā) （R?&D） 實驗室，幫助創(chuàng)造和維持當?shù)鼐蜆I(yè)機會，并加強 Silicon Labs 對維護德克薩斯州中部作為首屈一指的技術(shù)中心地位的決心。 發(fā)表于：2/24/2025 消息稱三星電子4nm良率已近80% 2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子的 4nm 先進制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的 ASIC 代工訂單。 報道指出，在先進制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調(diào)整了先進制程戰(zhàn)略，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節(jié)點獲得穩(wěn)定收益，使代工業(yè)務在經(jīng)濟上可持續(xù)。 韓媒認為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業(yè)開發(fā) AI ASIC 的熱情，而三星電子先進制程的價格、產(chǎn)能優(yōu)勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。 發(fā)表于：2/21/2025 消息稱臺積電對獨立經(jīng)營或參股英特爾晶圓廠毫無興趣 2月21日消息，據(jù)美國財經(jīng)網(wǎng)站Quartz報導，針對臺積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長期關(guān)注臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，因為無論是獨立經(jīng)營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 發(fā)表于：2/21/2025 應用材料發(fā)布SEMVision H20 AI助力檢測速度提升3倍 2 月 21 日消息，應用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發(fā)布博文，宣布推出新型芯片檢測設備 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先進制程芯片良率。 發(fā)表于：2/21/2025 WSTS稱芯片公司Q1營收或?qū)h(huán)比下滑9% WSTS（世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）報告稱，2024年第四季度全球半導體市場為1709億美元，同比增長17%，較2024年第三季度環(huán)比增長3%。2024年全年市場為6280億美元，比2023年增長19.1%。 發(fā)表于：2/21/2025 英飛凌比利時晶圓廠9.2億歐元補貼獲批 2 月 21 日消息，歐盟委員會比利時布魯塞爾當?shù)貢r間昨日宣布，批準德國政府擬對英飛凌位于德國德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補貼。這筆補貼尚待德國聯(lián)邦經(jīng)濟與氣候部的最終核準與發(fā)放。 英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC，向工業(yè)、汽車、消費等領域供應。該項目整體投資規(guī)模達 50 億歐元，其建設已于 2023 年 3 月啟動，目標 2026 年投入使用，2031 年達到滿負荷生產(chǎn)。 發(fā)表于：2/21/2025 泛林集團推出全球首個金屬鉬原子層沉積設備ALTUS Halo 2月19日，泛林集團宣布推出全球首個利用金屬鉬的能力生產(chǎn)尖端半導體的工具ALTUS Halo，可以為先進半導體器件提供卓越的特征填充和低電阻率、無空隙鉬金屬化的高精度沉積。 發(fā)表于：2/21/2025 英偉達狂占2024年AI芯片晶圓產(chǎn)量51％ 2月20日消息，無論是GPU游戲/專業(yè)顯卡，還是GPU AI加速器，NVIDIA現(xiàn)階段都處于完全無敵的狀態(tài)，而要想生產(chǎn)這么多芯片，對于晶圓的消耗也是海量的。 根據(jù)摩根斯坦利的最新分析報告，2024年全球生產(chǎn)的AI芯片晶圓中，NVIDIA自己就占到了51％，而這一比例將在2025年達到更驚人的77％！ 發(fā)表于：2/20/2025 7大AI服務器代工廠擬擴大在美投資 2月19日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，電電公會理事長李詩欽近日以“電電公會對特朗普2.0的應對策略”為題發(fā)表演講時，提到中國臺灣七大AI服務器代工廠鴻海、廣達、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達、仁寶與和碩陸續(xù)前往美國德克薩斯州考察，預計川普就職百日之際將宣布加碼投資美國計劃。 發(fā)表于：2/20/2025 特朗普：將對半導體加征25%關(guān)稅 據(jù)彭博社報道，當?shù)貢r間2月18日，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普在佛羅里達州的私人俱樂部海湖莊園宣布，他可能會對汽車、半導體和藥品進口征收約 25% 的關(guān)稅，并可能會最早于 4 月 2 日宣布這一消息。 在今年1月下旬的美國共和黨籍國會議員的一場會議上，特朗普就曾公開表示，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導體、藥品等貨物全面加征關(guān)稅，同時表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺灣，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國。 發(fā)表于：2/20/2025 Intel高層認為晶圓廠控制權(quán)交給臺積電是個可怕的錯誤 2月18日消息，近期關(guān)于英特爾的傳聞不斷，有說英特爾將與臺積電成立合資制造企業(yè)的，也有稱英特爾將被博通和臺積電“瓜分”的，基本都是各種唱衰英特爾聲音。對此英特爾公司硅光子集團首席項目經(jīng)理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上發(fā)文稱，英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術(shù)領先地位，其晶圓代工業(yè)務也將贏得大客戶，而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權(quán)交給臺積電，將會是一個可怕的、令人沮喪的錯誤。 發(fā)表于：2/20/2025 三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工藝被判刑7年 2月19日，韓國首爾中央地方法院第25刑事部（主審法官池貴淵）以違反《防止信息泄漏及保護產(chǎn)業(yè)技術(shù)相關(guān)法律》為由，對因涉嫌向中國企業(yè)泄露韓國核心半導體技術(shù)的三星電子前高管金某一審判處有期徒刑7年。同時被起訴的原分包商員工方先生和金先生也分別被判處2年6個月有期徒刑和1年6個月有期徒刑。 發(fā)表于：2/20/2025 SEMI：2024年全球半導體硅片營收115億美元 2月19日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2024年全球半導體硅晶圓（半導體硅片）出貨量達1.2266億平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑減2.7%，整體銷售額達115億美元，同比減少6.5%，創(chuàng)4年來新低。 發(fā)表于：2/20/2025 英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟 2 月 18 日消息，供應鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC，下文簡稱聯(lián)電）合作，為其代工業(yè)務探索一條新的發(fā)展路徑。 發(fā)表于：2/19/2025 西門子攜手臺積電開發(fā)出3DFabric自動化設計流程 2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺積電持續(xù)合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領先的先進封裝整合解決方案。 發(fā)表于：2/19/2025 ?…6789101112131415…?
