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EDA與制造相關(guān)文章

美光與SK海力士等美國(guó)建廠計(jì)劃受阻

6月12日消息，據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的最新研究顯示，雖然在《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）的資助下，許多廠商在美國(guó)的晶圓廠開始建設(shè)或即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，但部分建廠因?yàn)榄h(huán)境審查與當(dāng)?shù)鼐用窨棺h而尚未動(dòng)工，陷入“鄰避情結(jié)”（NIMBY）或許可流程長(zhǎng)達(dá)兩年的狀況。目前受影響的項(xiàng)目包括Amkor（安靠）在亞利桑那州的先進(jìn)封裝廠、美光在紐約的DRAM晶圓廠，以及SK 海力士在印第安納州HBM 工廠。

發(fā)表于：6/13/2025

傳三星兩大部門全力推動(dòng)2nm Exynos 2600良率邁向50%

6月12日消息，據(jù)韓國(guó)媒體《NewDaily》報(bào)導(dǎo)稱，三星LSI部門與晶圓代工部門正加快提升基于2nm制程工藝的Exynos 2600處理器的性能與良率，以降低不必要的成本上升。報(bào)道稱，雖然今年年初三星2nm良率僅30%，但從上個(gè)月起已朝向50%目標(biāo)邁進(jìn)。如果要讓Exynos 2600量產(chǎn)具經(jīng)濟(jì)效益，三星需將良率提升至70%以上。

發(fā)表于：6/13/2025

進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)三十年，英飛凌發(fā)布“在中國(guó)、為中國(guó)”本土化戰(zhàn)略

【2025年6月12日, 中國(guó)上海訊】三十載深耕不輟，三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)第30年。從晶體管時(shí)代到人工智能時(shí)代，英飛凌見證并參與了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的

發(fā)表于：6/13/2025

消息稱三星HBM3E芯片第三次未通過英偉達(dá)認(rèn)證

據(jù)香港券商報(bào)告，三星電子2025年6月未能通過第三次英偉達(dá)12層HBM3E芯片認(rèn)證。三星電子目前計(jì)劃于9月進(jìn)行第四次認(rèn)證。

發(fā)表于：6/13/2025

中國(guó)暫停EDA公司新思科技收購(gòu)Ansys審查

據(jù)悉，中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)已暫停對(duì)新思科技（Synopsys）收購(gòu) Ansys 的反壟斷審查。據(jù)權(quán)威法律與并購(gòu)情報(bào)服務(wù)機(jī)構(gòu) MLex 報(bào)道，中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局已暫停對(duì)這項(xiàng)交易的反壟斷審查 “時(shí)鐘”，多家媒體援引消息人士?jī)?nèi)容，進(jìn)一步確認(rèn)中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)已正式 “暫?！?該交易的反壟斷審查流程。

發(fā)表于：6/13/2025

意法半導(dǎo)體大巴窯工廠落地創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)，提升可持續(xù)發(fā)展能力

2025年6月12日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 委托新加坡能源公司（SP集團(tuán)）升級(jí)意法半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于：6/12/2025

臺(tái)積電將美國(guó)2nm及A16制程生產(chǎn)計(jì)劃提前6個(gè)月

6月11日消息，據(jù)Tom's hardware援引臺(tái)媒Digitimes的消息報(bào)道稱，由于近期地緣政治形勢(shì)和需求變化促使臺(tái)積電重新調(diào)整其全球產(chǎn)能投資策略。具體來說，為了應(yīng)對(duì)美國(guó)特朗普政府日益增長(zhǎng)的本土制造需求壓力，臺(tái)積電已將其即將在美國(guó)新建的2nm及A16制程的晶圓廠建設(shè)工期提前了多達(dá)6個(gè)月。相反，臺(tái)積電在日本的一家晶圓廠目前表現(xiàn)不佳，第二座晶圓廠也面臨延期。此外，德國(guó)汽車行業(yè)的萎縮，可能也會(huì)減緩臺(tái)積電在德國(guó)晶圓廠的進(jìn)一步投資。

發(fā)表于：6/12/2025

消息稱三星電子在DRAM內(nèi)存領(lǐng)域率先導(dǎo)入干式光刻膠技術(shù)

6 月 11 日消息，韓媒 ETNews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子在 DRAM 內(nèi)存領(lǐng)域率先導(dǎo)入干式光刻膠 (Dry PR) 技術(shù)，將應(yīng)用于到即將正式推出的第 6 代 10 納米級(jí)工藝 (1c nm) 中。消息指三星電子已完成了干式光刻膠涂覆、顯影等工序所需的多臺(tái)泛林集團(tuán) (Lam Research) 所需設(shè)備。

發(fā)表于：6/12/2025

臺(tái)積電2024年日本營(yíng)收超40億美元

6月12日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電日本子公司“TSMC Japan”總經(jīng)理小野寺誠(chéng)于11日在橫濱市舉行的技術(shù)宣講會(huì)上表示，臺(tái)積電計(jì)劃在熊本縣菊陽(yáng)町興建的第二座工廠（熊本二廠）“將在2025年下半年動(dòng)工”。

發(fā)表于：6/12/2025

美光率先獲得英偉達(dá)SoCEM模塊量產(chǎn)批準(zhǔn)

英偉達(dá)委托三大DRAM廠商開發(fā)SoCEM模塊，美光率先獲得量產(chǎn)批準(zhǔn)

發(fā)表于：6/11/2025

臺(tái)積電CoPoS封裝技術(shù)聚焦AI與高性能計(jì)算

6月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于2026年在其子公司采鈺設(shè)立首條CoPoS封裝技術(shù)實(shí)驗(yàn)線。與此同時(shí)，用于大規(guī)模生產(chǎn)的CoPoS量產(chǎn)工廠也已確定選址嘉義AP七，目標(biāo)是在2028年底至2029年間實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/11/2025

消息稱Rapidus將獲本田投資數(shù)十億日元

6 月 10 日消息，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》剛剛報(bào)道稱，本田將向 Rapidus 投資數(shù)十億日元，考慮采購(gòu)自動(dòng)駕駛汽車等新一代智能汽車的“半導(dǎo)體大腦”，效仿豐田支持日本本土的半導(dǎo)體行業(yè)。

發(fā)表于：6/11/2025

芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案

2025年6月9日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計(jì)算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強(qiáng)勁賦能。

發(fā)表于：6/11/2025

意法半導(dǎo)體模塊化IO-Link開發(fā)套件簡(jiǎn)化工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備節(jié)點(diǎn)開發(fā)

2025 年6 月 10 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具，該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件，包含一個(gè)板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板，簡(jiǎn)化了執(zhí)行器和傳感器的開發(fā)過程。

發(fā)表于：6/11/2025

如何手工焊接PCB電路板

電路板焊接是一項(xiàng)重要的技術(shù)，在多個(gè)領(lǐng)域和行業(yè)中都有廣泛應(yīng)用。在電子元件焊接、電路板維修和DIY、硬件產(chǎn)品開發(fā)過程中需要掌握如何焊接。本文將詳細(xì)講述如何手工焊接。最后講手工焊接和機(jī)器焊接的適用情況。 1.如何手工焊接在手工焊接時(shí)，需要準(zhǔn)備好工具材料、掌握好焊接方法和相應(yīng)的檢測(cè)方法。 1.1.焊接工具和材料焊接要準(zhǔn)備的基本工具和材料有電烙鐵、焊錫絲、松香（助焊膏）、鑷子、萬(wàn)用表、吸錫帶等其他工具。

發(fā)表于：6/11/2025