EDA與制造相關文章 涉及臺積電2nm竊密案 傳TEL社長將于9月拜會臺積電高層 8月19日消息，據(jù)臺媒報道，針對臺積電近期爆發(fā)的2nm制程泄密案，涉案的日本半導體設備大廠Tokyo Electron（TEL）社長河合利樹很可能將會在今年9月訪臺，并于SEMICON Taiwan 期間專程拜會臺積電高層。 發(fā)表于：8/20/2025 二季度全球DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長20% 據(jù)媒體報道，AI驅(qū)動以HBM3E和高容量DDR5為代表的高價值DRAM需求持續(xù)增長，以及二季度存儲原廠EOL通知刺激傳統(tǒng)DDR4/LPDDR4X價格與需求快速攀升的雙重驅(qū)動下，2025年二季度全球DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長20%至321.01億美元，創(chuàng)歷史季度新高。 發(fā)表于：8/20/2025 國電車產(chǎn)業(yè)鏈海外投資額超過國內(nèi) 中國電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈的全球布局正在迎來一個分水嶺。 根據(jù)美國研究機構(gòu)榮鼎咨詢周一發(fā)布的報告，中國電車供應鏈企業(yè)去年海外投資約160億美元，略高于國內(nèi)150億美元的投資額，打破了此前多年約80%投資集中在國內(nèi)的格局。 發(fā)表于：8/19/2025 ASML向中國出口光刻機利潤曝光 8月19日消息，近日，我國駐愛爾蘭特命全權(quán)大使趙希源接受采訪時表示，荷蘭公司對華出口一臺光刻機利潤相當于20萬噸豬肉。 過去數(shù)十年中愛經(jīng)貿(mào)合作保持穩(wěn)定增長勢頭，但2023年愛對華出口出現(xiàn)了明顯下降，原因是半導體出口受到了美出口管制政策的限制。 荷蘭公司向中國出口一臺光刻機，獲得的利潤約等于向中國出口20萬噸豬肉。但受所謂國家安全因素和外部壓力影響，我們似乎對彼此缺乏足夠的信任，導致在這些領域合作中遭遇一些障礙。 發(fā)表于：8/19/2025 臺積電美國4nm晶圓廠已實現(xiàn)盈利 8月18日消息，據(jù)臺積電財報顯示，今年二季度臺積電稅后凈利潤為新臺幣3,982.7億元，其中剛量產(chǎn)不久的美國晶圓廠（TSMC Arizona）繳出稅后凈利潤為新臺幣42.32億元，首度為母公司貢獻投資收益，與日本熊子公司JASM持續(xù)虧損的狀態(tài)呈現(xiàn)出鮮明的對比。 發(fā)表于：8/19/2025 傳特朗普政府將以芯片法案補貼換取英特爾10%股權(quán) 8月19日消息，據(jù)彭博社報道，美國總統(tǒng)特朗普總統(tǒng)的政府正在就收購英特爾 10% 的股份進行談判。若該計劃實施，美國政府將成為英特爾公司的最大股東。 發(fā)表于：8/19/2025 傳臺積電2nm良率已達66% 8月19日消息，據(jù)韓國媒體Digital Daily報導，晶圓代工大廠臺積電預計將要在接下來三四個月內(nèi)開始試產(chǎn)2nm，初始月產(chǎn)能約為30,000~35,000片晶圓，并計劃于2026年將通過四座2nm新廠將產(chǎn)能擴充至每月60,000片。 發(fā)表于：8/19/2025 我國成功開發(fā)6英寸InP激光器與探測器外延工藝 8 月 19 日消息，湖北九峰山實驗室今日官宣，該實驗室近日在磷化銦（InP）材料領域取得重要技術突破，成功開發(fā)出 6 英寸磷化銦（InP）基 PIN 結(jié)構(gòu)探測器和 FP 結(jié)構(gòu)激光器的外延生長工藝，關鍵性能指標達到國際領先水平。 發(fā)表于：8/19/2025 軟銀20億美元入股英特爾 成第五大股東 剛剛，日本軟銀集團與英特爾發(fā)布聲明，宣布雙方已于日本東京時間8月19日、美國當?shù)貢r間8月18日簽署了最終證券購買協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，軟銀將以每股 23 美元的價格對英特爾普通股進行 20 億美元的投資。該交易受慣例成交條件的約束。 發(fā)表于：8/19/2025 應用材料公司發(fā)布2025財年第三季度財務報告 2025年8月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司（納斯達克：AMAT）今日公布了其截止于2025年7月27日的2025財年第三季度財務報告。 發(fā)表于：8/18/2025 華虹半導體宣布收購華力微 傳聞數(shù)年的華力微注入華虹半導體的預期終于落地了 8月17日下午，國產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競爭事項，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權(quán)，同時配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。 發(fā)表于：8/18/2025 臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電持續(xù)推進先進封裝技術，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國產(chǎn)EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財報，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.02億元，同比增長13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤306.79萬元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1862.10萬元；基本每股收益0.0057元。 發(fā)表于：8/18/2025 特朗普稱將對半導體加征最高300%關稅 當?shù)貢r間8月15日，據(jù)彭博社報道，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他將在未來兩周內(nèi)公布對半導體加征關稅的稅率，并且最高稅率可能將達到300%！ 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天存儲全流程EDA系統(tǒng)實現(xiàn)重大突破 國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，推出了國內(nèi)唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產(chǎn)的存儲芯片全流程EDA解決方案，實現(xiàn)設計-驗證-量產(chǎn)一站式服務。并為應對超大規(guī)模存儲芯片對EDA工具的更高需求，在全定制設計平臺和物理驗證等環(huán)節(jié)進行了技術創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設計難題的“出鞘利刃”。 發(fā)表于：8/18/2025 ?…6789101112131415…?
