大数据综合信息处理SiP电路设计
电子技术应用
段玉贺，黎蕾，王辂，张景辉，朱旻琦
中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要： 为满足电子设备小型化、高性能、快速研制和信息处理能力等复杂要求，设计了基于先进系统级封装技术（System in Package， SiP）的大数据清洗综合信息处理SiP电路。电路采用全国产化裸芯，通过三维硅通孔技术（3D Through-Silicon Via，3D TSV）和模块化复用技术实现多个微组件的系统集成，支持同时多个空域方向的自适应干扰抑制功能，支持大规模无人蜂群干扰抑制能力，满足大数据清洗的实时计算能力要求。电路相比板卡面积缩小90%，重量减轻85%。通过多物理场仿真和实际测试，电路满足研制要求，在无人机蜂群领域具有应用前景。
中圖分類號(hào)：TN47 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.256992
中文引用格式： 段玉賀，黎蕾，王輅，等. 大數(shù)據(jù)綜合信息處理SiP電路設(shè)計(jì)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用，2026，52(3)：56-60.
英文引用格式： Duan Yuhe，Li Lei，Wang Lu，et al. Design of SiP circuit for big data integrated information processing[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(3)：56-60.
中文引用格式： 段玉賀，黎蕾，王輅，等. 大數(shù)據(jù)綜合信息處理SiP電路設(shè)計(jì)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用，2026，52(3)：56-60.
英文引用格式： Duan Yuhe，Li Lei，Wang Lu，et al. Design of SiP circuit for big data integrated information processing[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(3)：56-60.
Design of SiP circuit for big data integrated information processing
Duan Yuhe，Li Lei，Wang Lu，Zhang Jinghui，Zhu Minqi
The 58th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation
Abstract： In order to meet the complex requirements of electronic equipment such as miniaturization, high performance, rapid development and information processing capabilities, a big data cleaning integrated information processing SiP circuit based on advanced System-in-Package (SiP) technology was designed. The circuit adopts a domestically produced bare core, realizes the system integration of multiple micro components through 3D Through-Silicon Via (3D TSV) and modular multiplexing technology, supports the adaptive interference suppression function of multiple airspace directions at the same time, supports the interference suppression ability of large-scale unmanned swarm, and meets the real-time computing capability requirements of big data cleaning. The circuit is 90% smaller and 85% lighter than the board. Through multi-physics simulation and practical testing, the circuit meets the development requirements and has application prospects in the field of UAV swarms.
Key words : system-in-package；miniaturization；signal processing；3D through-silicon via；modular reuse
引言
隨著信息技術(shù)發(fā)展和武器裝備快速更新?lián)Q代，對(duì)集成電路的封裝技術(shù)、體積、性能和研制速度都提出了更高的要求。傳統(tǒng)意義上的摩爾定律正面臨極限，但通過(guò)異構(gòu)集成、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等技術(shù)[1-6]，將不同功能的芯片和元件整合在一起，可以實(shí)現(xiàn)更高層次的功能集成和性能提升。大規(guī)模集成電路提高了芯片集成度，但也使得設(shè)計(jì)復(fù)雜度急劇增加，功能驗(yàn)證和驗(yàn)證周期長(zhǎng)。模塊化復(fù)用技術(shù)降低了研發(fā)難度和驗(yàn)證周期，解決了設(shè)計(jì)困難和長(zhǎng)周期驗(yàn)證的難題。傳統(tǒng)封裝技術(shù)很難滿足高速信號(hào)處理和大容量存儲(chǔ)的需求，但3D TSV技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)[7-10]不僅減小了電路體積，還可以實(shí)現(xiàn)更高的引腳密度和更好的信號(hào)完整性。
針對(duì)小型化、高性能、快速研制和大數(shù)據(jù)信息處理能力的需求，本文設(shè)計(jì)了基于SiP技術(shù)的大數(shù)據(jù)綜合信息處理SiP電路，設(shè)計(jì)的電路符合未來(lái)電子設(shè)備發(fā)展方向。
本文詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)下載：
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作者信息：
段玉賀，黎蕾，王輅，張景輝，朱旻琦
（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所，江蘇 無(wú)錫 214026）
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