EDA與制造相關文章 SEMI：今年全球半導體制造設備銷售額將達1255億美元 7月24日消息，根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新的預測數據顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元，創(chuàng)下歷史新高。在先進邏輯、存儲和技術轉型帶動下，2026年半導體制造設備銷售額有望進一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強勁增長之后，預計今年全球半導體制造設備銷售額將再次擴大，并在2026年創(chuàng)下新紀錄。雖然半導體行業(yè)正在密切關注宏觀經濟的不確定性，但人工智能推動的芯片創(chuàng)新需求正在推動對產能擴張和領先生產的投資。” 發(fā)表于：7/25/2025 三大巨頭停產引發(fā)搶貨潮 國產存儲緊急重啟DDR4產線 7月25日消息，由于供應短缺，最近一段時間DDR4內存頻繁出現(xiàn)漲價、缺貨等現(xiàn)象。 漲價原因是此前占據該系列產品全球市場份額約95%的三星、SK海力士、美光三大存儲巨頭宣布加速淡出DDR4產能。 發(fā)表于：7/25/2025 Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品 7月24日消息，據日經新聞報道，日本晶圓代工廠Rapidus近日展示了2nm晶圓樣品，這是在今年4月試產產線啟用后，僅3個月時間就完成了2nm晶圓樣品的生產，可謂是非常迅速。Rapidus 社長小池淳義接受采訪時表示，潛在客戶對Rapidus 的速度贊不絕口，而目前正和30-40家企業(yè)洽談。小池淳義還指出，不會和臺積電競爭。 發(fā)表于：7/25/2025 AMD確認臺積電美國廠代工價格比臺灣廠高5%-20% 7月24日消息，據彭博社報道，美國芯片大廠AMD公司首席執(zhí)行官蘇姿豐于當地時間周三在一場由All-In Podcast團隊和名為“Hill and Valley Forum”的科技領袖與立法者聯(lián)盟共同主辦的活動上表示，該公司從臺積電美國亞利桑那州晶圓廠采購的芯片要比中國臺灣晶圓廠的高出5%至20%。 發(fā)表于：7/24/2025 博世計劃2029年前裁員1100人 7 月 23 日消息，德國汽車零部件制造商博世（Bosch）將大幅調整其位于羅伊特林根（Reutlingen）的生產基地，并計劃到 2029 年前裁員最多達 1100 人。公司高管周二表示，這一舉措是由于汽車行業(yè)市場狀況急劇惡化，導致產品銷量持續(xù)下滑。 發(fā)表于：7/24/2025 傳高通并未放棄雙代工策略 7月24日消息，隨著高通新一代旗艦移動處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2 的即將發(fā)布，與之相關的傳聞也是持續(xù)不斷。 此前有傳聞稱高通新一代Snapdragon 8 Elite Gen 2 將會采取雙供應商策略，除了大部分都交由臺積電N3P制程代工為，高通為三星定制的Snapdragon 8 Elite Gen 2 for Galaxy將會交由三星2nm代工。但隨后，爆料達人@Jukanlosreve 在社交媒體平臺“X”上所分享的消息指出，代表三星版本的“SM8850-S”與代表臺積電版本的“SM8850-T”辨識碼皆已移除，暗示高通最終放棄了雙供應商策略。即目前高通已將三星從代工名單中剔除，將全部交由臺積電代工。 發(fā)表于：7/24/2025 清華大學EUV光刻膠材料取得重要進展 7月24日消息，據清華大學官網介紹，日前，清華大學化學系許華平教授團隊在極紫外（EUV）光刻材料上取得重要進展，開發(fā)出一種基于聚碲氧烷的新型光刻膠，為先進半導體制造中的關鍵材料提供了新的設計策略。 隨著集成電路工藝向7nm及以下節(jié)點推進，13.5nm波長的EUV光刻成為核心技術。 發(fā)表于：7/24/2025 英特爾前CEO助推xLight加速EUV自由電子激光器開發(fā) 當地時間2025年7月22日，美國極紫外（EUV）光源技術開發(fā)商 xLight 宣布已完成超額認購的 B 輪股權融資，融資額達4000萬美元。 據介紹，該輪融資由早期風險投資公司 Playground Global 領投，投資于在前沿技術方面取得突破的企業(yè)家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家領先的投資管理公司，專門研究變革性技術子行業(yè)的高增長機會。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本輪融資。這筆資金進一步使xLight能夠開發(fā)出世界上最強大的EUV自由電子激光器（EUV-FEL），這將徹底改變先進的半導體制造，并解鎖其他關鍵的經濟和國家安全應用。 發(fā)表于：7/24/2025 目標良率70% 三星全力備戰(zhàn)2nm GAA工藝 7 月 22 日消息，韓媒 chosu 今天（7 月 22 日）發(fā)布博文，援引供應鏈消息，報道稱三星已啟動“精選和聚焦”戰(zhàn)略，集中資源提升 2nm 工藝良率，希望通過產量和成本優(yōu)勢來挑戰(zhàn)臺積電。 發(fā)表于：7/23/2025 長江存儲全國產化產線即將試產 7月22日消息，據報道，長江存儲在推動“全國產化”制造設備方面取得了重大突破，首條全國產化的產線將于2025年下半年導入試產。 長江存儲自2022年底被列入美國商務部的實體清單以來，依然積極推進產能擴張計劃，計劃在2025年實現(xiàn)每月約15萬片晶圓的產能（WSPM），并力爭到2026年底占據全球NAND閃存供應量的15%。 發(fā)表于：7/23/2025 尼康發(fā)布全球首款后道光刻機 7月23日消息，據媒體報道，全球光刻巨頭尼康近日宣布，正式推出全球首款專為半導體后道工藝設計的無掩模光刻系統(tǒng)——DSP-100，并已啟動全球預訂，預計于2026年3月31日前正式上市。 發(fā)表于：7/23/2025 市場監(jiān)管總局暫停對杜邦中國反壟斷調查 國家市場監(jiān)督管理總局7月22日消息，市場監(jiān)管總局暫停對杜邦中國集團有限公司的反壟斷調查程序。 此前在4月4日，市場監(jiān)管總局宣布，因杜邦中國集團有限公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局依法對杜邦中國集團有限公司開展立案調查。 資料顯示，美國杜邦公司（DuPont）成立于1802年，總部位于美國特拉華州威爾明頓，是一家以科研為基礎的全球性企業(yè)，產品和服務領域涉及化工、農業(yè)、食品與營養(yǎng)、電子、紡織、汽車等眾多行業(yè)。 發(fā)表于：7/23/2025 格芯收購收購要的到底是什么 在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中，企業(yè)的收購與整合往往蘊含著深刻的戰(zhàn)略意義與復雜的利益考量。近期，Global Foundries 對 MIPS 公司的收購，市場大多關注在RISC-V架構的價值所在。 然而，晶圓代工本身跟CPU IP核在芯片設計層面的授權沒有直接的業(yè)務聯(lián)動，GF在三言兩語夸贊了MIPS公司在RISC-V領域的成就后，又強調MIPS將獨立運營。那么此樁少見的收購案背后，還隱藏了GF怎樣的戰(zhàn)略考量呢？ 發(fā)表于：7/23/2025 峰飛航空交付全球首架三證齊全噸級以上eVTOL 7 月 22 日消息，今日，峰飛航空科技向合利創(chuàng)新智能交付全球首架獲頒“適航三證”（型號合格證 TC、生產許可證 PC 和單機適航證 AC）的噸級以上 eVTOL 航空器 ——V2000CG 凱瑞鷗。 發(fā)表于：7/22/2025 臺積電一CoWoS先進封裝廠四度出事故被勒令停工 7 月 20 日消息，綜合臺媒《自由時報》《工商時報》報道，臺積電位于嘉義科學園區(qū)的一大型建筑工地今日發(fā)生一起板車傾覆事故。涉事車輛當時載重約 50 噸，目前暫無人員傷亡消息。 發(fā)表于：7/22/2025 ?…3456789101112…?
