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臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠(chǎng)將于明年一季度量產(chǎn)4nm

12月30日消息，據(jù)臺(tái)媒《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道，臺(tái)積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠(chǎng)第一階段（P1 1A）廠(chǎng)區(qū)將于近期準(zhǔn)備 4nm 制程投片量產(chǎn)，最快有望于 2025 年一季度末實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出，初期月產(chǎn)能可達(dá) 1 萬(wàn)片晶圓，蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD 和高通等美國(guó)廠(chǎng)商將有望成為首批客戶(hù)。

發(fā)表于：2024/12/31

英諾賽科今日在港招股氮化鎵功率半導(dǎo)體新星升起

　　香港， 2024年12月18日 - （亞太商訊） - 12月9日，中央政治局會(huì)議指，要以科技創(chuàng)新引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。以半導(dǎo)體為代表的硬科技兼具「經(jīng)濟(jì)順周期」與「新質(zhì)生產(chǎn)力」的雙重特征，在國(guó)家政策大力扶持下，復(fù)蘇趨勢(shì)逐漸明朗，各細(xì)分板塊投資機(jī)遇顯現(xiàn)。

發(fā)表于：2024/12/30

肖特收購(gòu)尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH

肖特收購(gòu)尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH，擴(kuò)大半導(dǎo)體制造版圖

發(fā)表于：2024/12/30

實(shí)力見(jiàn)證 | 思特威攬獲四大行業(yè)重磅獎(jiǎng)項(xiàng)

　　2024年12月20日，中國(guó)上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，接連攬獲2025 IC風(fēng)云榜“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”和高工智能汽車(chē)金球獎(jiǎng)“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”等多個(gè)行業(yè)重磅獎(jiǎng)項(xiàng)。在2025 IC風(fēng)云榜同期公布的“2024年度行業(yè)榜單 · 芯片概念股人均創(chuàng)收（TTM）TOP 100”榜單中，思特威以排名第二的成績(jī)領(lǐng)跑芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。此外，思特威還收獲了2025 IC風(fēng)云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”、第四屆感知領(lǐng)航優(yōu)秀項(xiàng)目“年度優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)”、“2024攝像頭行業(yè)年度最具影響力企業(yè)獎(jiǎng)”等多項(xiàng)榮譽(yù)，充分證明了思特威堅(jiān)實(shí)的行業(yè)領(lǐng)先地位和卓越的市場(chǎng)影響力。

發(fā)表于：2024/12/29

Quobly與意法半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作

　　2024 年 12 月 18日——中國(guó)，處于量子計(jì)算技術(shù)前沿的初創(chuàng)公司 Quobly宣布與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體建立變革性合作關(guān)系，旨在大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元（QPU）。此次合作將借助意法半導(dǎo)體先進(jìn)的 FD-SOI 半導(dǎo)體制造工藝，讓大規(guī)模量子計(jì)算技術(shù)具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代量子計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域的前沿。

發(fā)表于：2024/12/29

三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光

12 月 26 日消息，美國(guó)商務(wù)部此前于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 20 日正式宣布，將根據(jù)《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃提供高達(dá) 47.45 億美元

發(fā)表于：2024/12/27

韓國(guó)啟動(dòng)全球最大半導(dǎo)體園區(qū)建設(shè)

2024年12月26日，韓國(guó)國(guó)土交通省正式宣布將龍仁半導(dǎo)體集群指定為國(guó)家產(chǎn)業(yè)園區(qū)，并計(jì)劃加快建設(shè)這個(gè)“全球最大的半導(dǎo)體園區(qū)”，目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)第一座晶圓廠(chǎng)順利進(jìn)行首次運(yùn)營(yíng)，并及時(shí)完善道路、水和電力等基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)天三星電子在龍仁市三星電子器興園區(qū)舉行了成功推進(jìn)龍仁半導(dǎo)體集群國(guó)家產(chǎn)業(yè)園區(qū)指定實(shí)施協(xié)議的簽署儀式。

發(fā)表于：2024/12/27

國(guó)產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)份額有望快速升至15％

12月27日消息，最近，中國(guó)自主DDR5 DRAM內(nèi)存芯片投產(chǎn)并商用落地的消息，在業(yè)內(nèi)引發(fā)震動(dòng)。慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章坦言，中國(guó)產(chǎn)DRAM的市場(chǎng)份額有望快速升至15％，對(duì)全球DRAM市場(chǎng)是一個(gè)極大的變數(shù)。茍嘉章表示，CMXT現(xiàn)階段對(duì)外供應(yīng)仍以L(fǎng)PDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開(kāi)始但，預(yù)計(jì)明年中期就會(huì)大規(guī)模出貨LPDDR5，深入手機(jī)領(lǐng)域(包括小米、傳音等)，DDR5也會(huì)快速上量。對(duì)此，三星、SK海力士、美光三大原廠(chǎng)都在密切關(guān)注，并承認(rèn)明年的DRAM市場(chǎng)會(huì)有不少變數(shù)。

發(fā)表于：2024/12/27

2024年富士康將成為全球最大服務(wù)器供應(yīng)商

市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia在報(bào)告中指出，富士康憑借其ODM直接業(yè)務(wù)的迅猛增長(zhǎng)，特別是在來(lái)自美國(guó)最大云廠(chǎng)商對(duì)AI優(yōu)化服務(wù)器的需求推動(dòng)下，將于2024年超越戴爾，成為全球最大的服務(wù)器廠(chǎng)商。

發(fā)表于：2024/12/27

歐盟批準(zhǔn)Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠(chǎng)補(bǔ)貼

12 月 26 日消息，歐盟委員會(huì)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日批準(zhǔn)了西班牙政府對(duì) Diamond Foundry 位于該國(guó)西部特魯希略的金剛石晶圓制造廠(chǎng)的 8100 萬(wàn)歐元補(bǔ)貼。

發(fā)表于：2024/12/27

ASML：中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年

ASML CEO專(zhuān)訪(fǎng)：中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年！

發(fā)表于：2024/12/27

日本政府?dāng)M編制3328億日元先進(jìn)半導(dǎo)體支持預(yù)算

據(jù)日媒 NHK、時(shí)事通信社當(dāng)?shù)貢r(shí)間 24 日?qǐng)?bào)道，日本財(cái)務(wù)省和經(jīng)產(chǎn)省在關(guān)于日本政府 2025 財(cái)年（起始于明年 4 月）預(yù)算案的部長(zhǎng)級(jí)會(huì)談中達(dá)成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 154.6 億元人民幣）支持先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這筆資金將部分用于支持先進(jìn)芯片制造商 Rapidus的設(shè)施建設(shè)和日常運(yùn)行。Rapidus 正在建設(shè)其首座 2nm 工藝晶圓廠(chǎng) IIM-1，目標(biāo) 2025 年 4 月實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/12/27

三星重組先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈

12月25日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道稱(chēng)，三星電子為了加強(qiáng)其半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力，正在檢查其當(dāng)前的供應(yīng)鏈，包括材料、零件和設(shè)備（細(xì)分）等都要“從頭開(kāi)始審查”，預(yù)計(jì)將重組其先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，從開(kāi)發(fā)階段到購(gòu)買(mǎi)階段都會(huì)發(fā)生變化。

發(fā)表于：2024/12/26

獨(dú)家供應(yīng)RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘

12月26日消息，RTX 50系列顯卡即將發(fā)布，一大賣(mài)點(diǎn)就是升級(jí)GDDR7顯存，而在桌面上將全部由三星提供，筆記本上三星依然是主力。三星等廠(chǎng)商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號(hào)技術(shù)，即三級(jí)脈沖振幅調(diào)制。它不僅大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲、汽車(chē)、AI機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)了顯著的革新，標(biāo)志著計(jì)算機(jī)圖形領(lǐng)域的一次重大飛躍。 GDDR7顯存還支持雙倍數(shù)據(jù)傳輸率，加上優(yōu)化功耗，能效提高了20％，待機(jī)功耗降低多達(dá)50％。通過(guò)引入全新的封裝材料、優(yōu)化的電路設(shè)計(jì)，GDDR7的熱阻也降低了70％，可以有效避免過(guò)熱。

發(fā)表于：2024/12/26

三星與臺(tái)積電開(kāi)啟下一代FOPLP封裝材料之爭(zhēng)

三星與臺(tái)積電開(kāi)啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭(zhēng)：三星堅(jiān)守塑料、臺(tái)積電押注玻璃

發(fā)表于：2024/12/26