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EDA與制造相關(guān)文章

荷蘭擴(kuò)大半導(dǎo)體出口管制范圍

1月15日消息，據(jù)荷蘭政府官網(wǎng)消息，外貿(mào)和發(fā)展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報(bào)上宣布，2025年4月1日，荷蘭將修改其針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的國家出口管制措施。

發(fā)表于：2025/1/16

SK海力士擬對(duì)NAND Flash減產(chǎn)10%

SK海力士擬對(duì)NAND Flash減產(chǎn)10%

發(fā)表于：2025/1/16

臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器理由曝光

1月16日消息，因尖端制程的良率過低，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。量產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/1/16

英偉達(dá)正重塑Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品線以降低CoWoS-S封裝需求

郭明錤稱英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)重塑產(chǎn)品線，CoWoS-S 需求驟降

發(fā)表于：2025/1/16

南亞科技稱DRAM市場將于2025年二季度開始復(fù)蘇

1月15日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的預(yù)估，2025年第一季DRAM報(bào)價(jià)依舊疲軟，預(yù)估DRAM價(jià)格將環(huán)比下跌8~13%，其中，DDR3和DDR4分別下跌3~8%及10~15%。不過，DRAM廠商南亞科技總經(jīng)理李培瑛在近日的法說會(huì)上表示，DRAM市場可能將在2025年上半年觸底，并有機(jī)會(huì)于2025年第二季度開始復(fù)蘇，主要是來自中國大陸等區(qū)域經(jīng)濟(jì)，受到政府刺激方案之助，促使DRAM市場有望出現(xiàn)改善。

發(fā)表于：2025/1/16

中國臺(tái)灣將取消臺(tái)積電尖端制程赴美生產(chǎn)限制

1月14日消息，據(jù)《臺(tái)北時(shí)報(bào)》報(bào)道，中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長郭振華（J.W. Kuo）近日在新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電現(xiàn)在被允許在其位于中國臺(tái)灣以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級(jí)制程工藝技術(shù)制造芯片。

發(fā)表于：2025/1/16

Arm技術(shù)預(yù)測：2025年及未來的技術(shù)趨勢

Arm 不斷思考著計(jì)算的未來。無論是最新架構(gòu)的功能，還是用于芯片解決方案的新技術(shù)，Arm 所創(chuàng)造和設(shè)計(jì)的一切都以未來技術(shù)的使用和體驗(yàn)為導(dǎo)向。憑借在技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中所處的獨(dú)特地位，Arm 對(duì)全方位高度專業(yè)化、互聯(lián)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有著充分的了解，覆蓋數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm 對(duì)未來技術(shù)的發(fā)展方向及未來幾年可能出現(xiàn)的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。基于此，Arm 對(duì) 2025 年及未來的技術(shù)發(fā)展做出了以下預(yù)測，范圍涵蓋技術(shù)的各個(gè)方面，從 AI 的未來發(fā)展到芯片設(shè)計(jì)，再到不同技術(shù)市場的主要趨勢。

發(fā)表于：2025/1/14

2024年10家主要半導(dǎo)體企業(yè)全球投資額減95億美元

目前世界半導(dǎo)體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標(biāo)準(zhǔn)的80%。需求低迷加上產(chǎn)能過剩，企業(yè)不得不調(diào)整2024年度的設(shè)備投資?！爸袊男鹿S投資速度正在放緩，2025年全球半導(dǎo)體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計(jì)劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域，而純電動(dòng)汽車(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國半導(dǎo)體振興政策推動(dòng)，提前投資取得進(jìn)展，產(chǎn)能也出現(xiàn)過剩跡象。

發(fā)表于：2025/1/14

消息稱Arm計(jì)劃大幅提高芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)

1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報(bào)道，芯片技術(shù)供應(yīng)商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項(xiàng)長期戰(zhàn)略，計(jì)劃將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)費(fèi)用提高高達(dá) 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個(gè)月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權(quán)費(fèi)率，但最終未能成功。

發(fā)表于：2025/1/14

三星美國半導(dǎo)體廠再獲47.4億美元激勵(lì)資金

1 月 13 日消息，據(jù)韓媒“每日經(jīng)濟(jì)新聞”報(bào)道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國政府提供的 47.4 億美元（注：當(dāng)前約 348.34 億元人民幣）激勵(lì)資金，相應(yīng)工廠計(jì)劃于 2026 年開始大規(guī)模芯片生產(chǎn)，目標(biāo)是與臺(tái)積電展開競爭。

發(fā)表于：2025/1/14

Counterpoint發(fā)布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名

1月13日消息，近日市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業(yè)的收入份額排名，臺(tái)積電以高達(dá)64%的市場份額穩(wěn)居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。

發(fā)表于：2025/1/13

SK海力士HBM研發(fā)速度已超英偉達(dá)要求

三星聽了太心酸！SK海力士：HBM研發(fā)速度已超英偉達(dá)要求

發(fā)表于：2025/1/13

ASML揭秘半導(dǎo)體設(shè)備市場背后四大增長動(dòng)力

2024年已經(jīng)過去，在這一年里雖然消費(fèi)類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動(dòng)汽車市場的帶動(dòng)下，2024年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將同比增長16%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6112億美元。這也推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將有望同比增長6.5%，達(dá)到1130億美元。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進(jìn)一步增長到1390億美元。

發(fā)表于：2025/1/13

臺(tái)積電美國工廠啟動(dòng)4nm芯片生產(chǎn)

1月13日消息，據(jù)多家媒體綜合報(bào)道，臺(tái)積電近日在美國亞利桑那州的工廠正式啟動(dòng)了先進(jìn)的4納米芯片生產(chǎn)。這標(biāo)志著臺(tái)積電首次在美國實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，對(duì)此，美國商務(wù)部長雷蒙多表示：“這是一個(gè)重大突破，史無前例。很多人曾認(rèn)為這是不可能實(shí)現(xiàn)的?！?

發(fā)表于：2025/1/13

Rapidus能否協(xié)助日本半導(dǎo)體成功復(fù)興

Rapidus能否助日本半導(dǎo)體成功復(fù)興

發(fā)表于：2025/1/13

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