EDA與制造相關(guān)文章 國內(nèi)首個(gè)百噸級(jí)火箭捕獲臂全尺寸原型機(jī)完成地面考核試驗(yàn) 12 月 15 日消息，國內(nèi)唯一采用“不銹鋼火箭 + 捕獲臂回收”方案的團(tuán)隊(duì)宇石空間今日宣布，其近日完成了國內(nèi)首個(gè)百噸級(jí)全尺寸“筷子”捕獲臂地面驗(yàn)證試驗(yàn)，標(biāo)志著我國首個(gè)對(duì)標(biāo) SpaceX 星艦回收模式的捕獲臂全尺寸原型機(jī)正式交付，進(jìn)入地面聯(lián)合試驗(yàn)階段。 發(fā)表于：12/16/2025 三星HBM3E產(chǎn)品有望成博通首選供應(yīng)商 12 月 15 日消息，據(jù)韓國 Chosunbiz 今日?qǐng)?bào)道，三星電子在高帶寬存儲(chǔ)器 HBM 領(lǐng)域迎來關(guān)鍵進(jìn)展。此前近 2 年在性能和良率方面始終難以穩(wěn)定的 HBM3E 12 層堆疊產(chǎn)品，現(xiàn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)級(jí)別的穩(wěn)定表現(xiàn)，并有望顯著擴(kuò)大供貨規(guī)模。 發(fā)表于：12/16/2025 龍芯中科首款GPU芯片9A1000已交付流片 12 月 15 日消息，龍芯中科今日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，介紹了公司 GPGPU 的研發(fā)規(guī)劃及進(jìn)展。龍芯中科透露，其 GPGPU 的技術(shù)路線是圖形和 AI 做成一個(gè)核，包含圖形和科學(xué)計(jì)算的功能，總體上考慮是從端側(cè)做起，面向推理的應(yīng)用為主，然后再增加更高性能的 AI 算力。公司的首款產(chǎn)品 9A1000 顯示功能大致相當(dāng)于 AMD 的 RX550，還有幾十 T 的算力，和龍芯 CPU 形成自我配套，達(dá)到系統(tǒng)性價(jià)比最高，產(chǎn)品定位是入門級(jí)獨(dú)顯。 發(fā)表于：12/16/2025 1.4nm制程 納米壓印技術(shù)突破 近日，日本印刷株式會(huì)社（DNP）宣布，成功開發(fā)出電路線寬僅為10nm的納米壓?。∟IL）光刻模板，可用于相當(dāng)于1.4納米等級(jí)的邏輯半導(dǎo)體電路圖形化，可以滿足智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及NAND閃存等設(shè)備中使用的尖端邏輯半導(dǎo)體的微型化需求。 發(fā)表于：12/16/2025 三星或?qū)锳MD代工2nm芯片 12月14日消息，據(jù)韓國媒體Sedaily報(bào)道，繼特斯拉和蘋果之后，AMD正與三星晶圓代工業(yè)務(wù)部門洽談SF2（2nm）制程工藝的代工合作，可能會(huì)將EPYC Venice CPU交由三星2nm代工。 報(bào)道稱，三星代工在過去幾個(gè)月里與蘋果和特斯拉簽訂了大量合同，極大地推動(dòng)了該部門在爭(zhēng)取外部合同方面的勢(shì)頭。此次，三星和AMD計(jì)劃在評(píng)估該工藝是否能達(dá)到要求的性能水平后，于2026年1月左右敲定合同。 發(fā)表于：12/15/2025 恩智浦將關(guān)閉ECHO Fab晶圓廠 退出氮化鎵5G PA芯片制造 12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報(bào)道，NXP 恩智浦已做出了關(guān)閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業(yè)也將退出氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體 5G PA（功率放大器）芯片的制造。 發(fā)表于：12/15/2025 臺(tái)積電在美投資將超過2000億美元 當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月11日，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）在接受CNBC專訪時(shí)表示，他認(rèn)為特朗普政府將讓臺(tái)積電在美設(shè)廠投資金額超過2,000億美元，創(chuàng)造3萬個(gè)工作機(jī)會(huì)。盧特尼克強(qiáng)烈批評(píng)了前美國總統(tǒng)拜登推出的“芯片法案”，稱該法案對(duì)芯片制造商提供了過于慷慨的補(bǔ)貼。他進(jìn)一步指出，拜登政府還給了英特爾110億美元補(bǔ)貼，“就像給股東發(fā)圣誕賀卡一樣”。特朗普政府上臺(tái)后，將這 110 億美元的補(bǔ)貼轉(zhuǎn)化為了政府持有的英特爾股權(quán)。 發(fā)表于：12/15/2025 美國與日韓澳以新五國簽署Pax Silica宣言 當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月12日，美國國務(wù)院發(fā)布新聞稿稱，負(fù)責(zé)經(jīng)濟(jì)事務(wù)的副國務(wù)卿雅各布·赫爾伯格將與來自日本、以色列、澳大利亞、新加坡和韓國的代表共同簽署了“Pax Silica宣言”，旨在解決關(guān)鍵礦產(chǎn)、能源供應(yīng)等方面的不足。 發(fā)表于：12/15/2025 英特爾否認(rèn)引入盛美設(shè)備用于Intel 14A產(chǎn)線 12月12日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的消息報(bào)導(dǎo)指出，芯片大廠英特爾（Intel）在2025年間測(cè)試了中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商——盛美半導(dǎo)體（ACM Research）的半導(dǎo)體設(shè)備，引發(fā)了美國政府的關(guān)注。 發(fā)表于：12/15/2025 存儲(chǔ)價(jià)格瘋漲 戴爾宣布商用PC漲價(jià)30% 12月14日消息，據(jù)外媒Business Insider 報(bào)道，其取得的PC及服務(wù)器大廠戴爾內(nèi)部的一份價(jià)格調(diào)整清單顯示，為應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)上漲，戴爾將大幅上調(diào)面向企業(yè)客戶的商用PC產(chǎn)品價(jià)格，漲幅最高30%。 發(fā)表于：12/15/2025 傳聯(lián)發(fā)科拿下兩代谷歌TPU定制大單 12月15日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，隨著谷歌（Google）張量處理器（TPU）需求大漲，傳聞谷歌擴(kuò)大了對(duì)聯(lián)發(fā)科合作定制新一代TPU v7e的訂單，訂單量預(yù)計(jì)將比原計(jì)劃激增數(shù)倍。 發(fā)表于：12/15/2025 消息稱三星有意向高通和蘋果開放芯片降溫30%封裝技術(shù) 12 月 12 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星代工（Samsung Foundry）近日推出名為“Heat Pass Block”（HPB）的全新封裝技術(shù)，并計(jì)劃將其開放給蘋果和高通等客戶。 發(fā)表于：12/12/2025 JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)接近完成SPHBM4規(guī)范 12 月 12 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 內(nèi)存規(guī)范。這里的 "SP" 是 "Standard Package"（標(biāo)準(zhǔn)封裝）的首字母簡寫。 發(fā)表于：12/12/2025 臺(tái)積電熊本晶圓二廠將升級(jí)4nm制程 12月11日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，臺(tái)積電正在考慮升級(jí)其尚未建成的日本熊本晶圓廠（Fab 23）二廠的工藝技術(shù)，以便在日本制造更為先進(jìn)的N4（4nm）制程芯片。 發(fā)表于：12/12/2025 英特爾在歐盟反壟斷案中敗訴 12月11日，據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三，美國芯片制造商英特爾未能推翻歐盟2023年做出的反壟斷裁決，歐洲高等法院維持了之前的裁決，但將罰款金額降低到了2.37億歐元（2.78億美元）。 發(fā)表于：12/12/2025 ?12345678910…?
