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三星開發(fā)SbS新型封裝技術(shù) Exynos 2700將率先采用

12月31日消息，據(jù)韓國媒體ZDnet 報(bào)導(dǎo)，三星正在開發(fā)一種名為并排（Side-by-Side，簡稱SbS）的新型封裝結(jié)構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)將應(yīng)用于未來的Exynos 系列處理器中，為智能手機(jī)的散熱性能與機(jī)身設(shè)計(jì)帶來革命性的突破。

發(fā)表于：2025/12/31

商務(wù)部回應(yīng)荷蘭稱對安世采取強(qiáng)硬措施確有必要的謬論

近日，荷蘭經(jīng)濟(jì)大臣卡雷曼斯接受荷蘭媒體采訪時(shí)稱，對安世半導(dǎo)體采取強(qiáng)硬措施確有必要。請問商務(wù)部新聞發(fā)言人對此有何評論？我們注意到你提到的報(bào)道。中方已多次強(qiáng)調(diào)，荷方對安世半導(dǎo)體企業(yè)內(nèi)部事務(wù)的不當(dāng)行政干預(yù)，已導(dǎo)致全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)，荷方必須對此承擔(dān)全部責(zé)任。令人困惑的是，面對全球業(yè)界焦慮和不安，荷方依然無動(dòng)于衷固執(zhí)己見，完全沒有展現(xiàn)出對全球半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈安全負(fù)責(zé)任的態(tài)度，更沒有任何實(shí)質(zhì)性行動(dòng)。中方再次呼吁，荷方切勿一意孤行，應(yīng)立即糾正錯(cuò)誤，為恢復(fù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)供鏈的穩(wěn)定與安全掃清障礙。

發(fā)表于：2025/12/31

歐盟報(bào)告顯示中美依賴其航天設(shè)備及半導(dǎo)體制造

12月31日消息，德國商務(wù)日報(bào)（Handelsblatt）近日取得一份與歐盟“經(jīng)濟(jì)安全學(xué)說”相關(guān)的內(nèi)部分析報(bào)告，由專家系統(tǒng)性檢視歐盟出口與關(guān)鍵技術(shù)，評價(jià)哪些產(chǎn)品對外國而言難以替代，目的在更精準(zhǔn)掌握歐盟在關(guān)稅與國際科技政策談判中的位置。根據(jù)報(bào)告顯示，歐盟在航天設(shè)備、半導(dǎo)體制造、醫(yī)藥原料與精密工業(yè)機(jī)械等多項(xiàng)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)，美中對歐盟依賴程度遠(yuǎn)高于想像，歐盟正評價(jià)如何在經(jīng)貿(mào)談判中更有系統(tǒng)地運(yùn)用優(yōu)勢。

發(fā)表于：2025/12/31

美國ITC對三星和谷歌等涉DRAM公司啟動(dòng)337調(diào)查

12 月 30 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 29 日，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對特定 DRAM 設(shè)備及其下游產(chǎn)品和組件啟動(dòng) 337 調(diào)查（調(diào)查編碼 337-TA-1472），主要涉及三星電子、三星半導(dǎo)體、谷歌、超微電腦。

發(fā)表于：2025/12/31

四部門印發(fā)《汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案》

12 月 30 日消息，工業(yè)和信息化部等四部門今日發(fā)布關(guān)于印發(fā)《汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案》（下稱《方案》）的通知。《方案》提到，汽車產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的重要支柱產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈長、涉及面廣、關(guān)聯(lián)帶動(dòng)性強(qiáng)，是制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重點(diǎn)領(lǐng)域。近年來，我國汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)深化，加速向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化演進(jìn)，但仍存在頂層設(shè)計(jì)不足、數(shù)據(jù)要素應(yīng)用不充分、零部件中小企業(yè)轉(zhuǎn)型較慢等問題。為落實(shí)《制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型行動(dòng)方案》，推動(dòng)汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級(jí)，加快推進(jìn)新型工業(yè)化，培育形成新質(zhì)生產(chǎn)力，制定本實(shí)施方案。

發(fā)表于：2025/12/31

蘋果從容應(yīng)對內(nèi)存漲價(jià)潮

12 月 31 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)集邦咨詢 TrendForce 最新預(yù)測，受內(nèi)存價(jià)格飆升影響，2026 年全球筆記本電腦出貨量將同比下降 5.4%。然而，蘋果憑借其一體化供應(yīng)鏈、強(qiáng)大定價(jià)權(quán)及穩(wěn)定的采購量，受此市場沖擊的程度預(yù)計(jì)較小。

發(fā)表于：2025/12/31

臺(tái)積電3nm計(jì)劃提前一年落地美國

12月30日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已決定將其亞利桑那州二廠的3nm先進(jìn)制程量產(chǎn)時(shí)間提前至2027年，比原計(jì)劃的2028年足足提早了一年。臺(tái)積電的亞利桑那工廠是該公司最大的投資項(xiàng)目之一，計(jì)劃投資高達(dá)3000億美元，目前第一座工廠已經(jīng)開始4nm制程的生產(chǎn)，而第二座工廠則計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)3nm的量產(chǎn)。

發(fā)表于：2025/12/31

三星與SK海力士獲美對華設(shè)備出口年度許可

12月30日消息，據(jù)路透社援引兩位知情人士的說法指出，美國政府已準(zhǔn)許韓國三星電子和SK海力士在2026年將其所需進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備導(dǎo)入他們位于中國的工廠。

發(fā)表于：2025/12/31

存儲(chǔ)巨頭長鑫科技啟動(dòng)IPO

2025年12月30日晚間，長鑫科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“長鑫科技”）正式向上海證券交易所遞交招股書，擬在科創(chuàng)板掛牌上市。保薦機(jī)構(gòu)微中金公司和中信建投。

發(fā)表于：2025/12/31

箭已上弦萬億商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)迎來哪些新期待

行業(yè)數(shù)據(jù)印證了這一趨勢。據(jù)第三屆商業(yè)航天發(fā)展大會(huì)發(fā)布的《中國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2025）》（以下簡稱“《報(bào)告》”），2025年截至11月，全球平均每月發(fā)射超過26次，全球航天進(jìn)入“周更發(fā)射時(shí)代”。其中，中國2025年已進(jìn)行87次（成功84次）發(fā)射，民營商業(yè)火箭企業(yè)執(zhí)行23次發(fā)射任務(wù)，入軌航天器324顆。同時(shí)，我國商業(yè)火箭發(fā)射頻次持續(xù)加密，千帆星座、GW星座等大型星座加速組網(wǎng)，海南商業(yè)航天發(fā)射場進(jìn)入常態(tài)化運(yùn)行，全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)多點(diǎn)突破格局，商業(yè)航天已邁入規(guī)?；?、商業(yè)化發(fā)展新階段。

發(fā)表于：2025/12/30

統(tǒng)計(jì)顯示6年間單片晶圓毛利潤暴漲3.3倍

12 月 30 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu) SemiAnalysis 于 12 月 23 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，報(bào)告稱臺(tái)積電（TSMC）自 2019 年進(jìn)入 EUV（極紫外光刻）時(shí)代以來，徹底改寫了晶圓代工行業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)則，已完全主導(dǎo)了先進(jìn)制程市場。

發(fā)表于：2025/12/30

昇思MindSpore引領(lǐng)AI框架邁入“超節(jié)點(diǎn)時(shí)代”

2025年12月25日，昇思人工智能框架峰會(huì)在杭州國際博覽中心召開。

發(fā)表于：2025/12/30

三星放棄4nm工藝全力推進(jìn)2nm制程

12月29日消息，臺(tái)積電拒絕將其尖端技術(shù)引入美國市場，這給了三星一個(gè)絕佳機(jī)遇。據(jù)媒體報(bào)道，三星在美國得克薩斯州建了一座泰勒工廠，這家工廠即將投入運(yùn)營，報(bào)道稱ASML的工作人員已完成極紫外光刻機(jī)的安裝調(diào)試工作，為量產(chǎn)鋪平道路。

發(fā)表于：2025/12/30

天碩TOPSSD的三大技術(shù)路徑

天碩（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤采用自研主控及全鏈路國產(chǎn)化替代方案，可在 -40℃~85℃ 寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行；遵循國家軍用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，更能勝任嚴(yán)苛環(huán)境下的長時(shí)任務(wù)。系列產(chǎn)品長期服務(wù)軍用嵌入式計(jì)算機(jī)、指揮控制系統(tǒng)、雷達(dá)、電子對抗、軌道交通與高端工業(yè)自動(dòng)化等關(guān)鍵應(yīng)用，是艦載、機(jī)載、裝甲車輛等裝備的核心存儲(chǔ)部件。

發(fā)表于：2025/12/30

2025全球SMT貼片市場深度洞察

當(dāng)前，全球SMT加工市場正處于穩(wěn)健增長階段，其核心驅(qū)動(dòng)力源于電子產(chǎn)品持續(xù)的微型化、多功能化和智能化趨勢。自動(dòng)化技術(shù)與工業(yè)4.0的深度融合，正在將SMT貼片加工制造業(yè)推向一個(gè)更高效率、更高精度的智能制造新時(shí)代。

發(fā)表于：2025/12/30